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中芯國際14nm量產 與國外差距越拉越大

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不久前，國內媒體報導中芯國際14nm晶片試產良品率高達95%。

前幾日，中芯國際宣布：

在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。

第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段；除了28納米PolySiON和HKC，我們28納米HKC+技術開發也已完成，28納米HKC持續上量，良率達到業界水平。

這個消息著實令人驚喜。

然而，一些媒體和網友卻發布了一些打雞血的文章，好像中芯國際立馬就要趕英（Intel）超台（台積電）了。

不過，鐵流對這個數據著實疑惑，因為95%的良率實在是太高了，而"熟能生巧"是行業規律。

也就是一般要經過反覆實踐，才能把良率一點一點提升上去。

即便是已經相對落後的40nm良率，中芯國際也沒能達到95%，而中芯國際的28nm工藝，良率直到最近才有所改觀。

這也導致華為、展訊、小米等IC設計公司，即便是使用28nm工藝，依舊選擇台積電。

只有高通因為被發改委反壟斷的關係，出於交"保護費"的心理，選擇把訂單給中芯國際。

因而，對於中芯國際14nm工藝一上手就95%的良率，著實有些不正常。

鐵流諮詢了業內人士，得到的答覆是某種器件的良率達到95%。

由於IBM、AMD、英偉達、賽靈思、高通、華為等IC設計公司都沒有把14nm晶片訂單給中芯國際，而Intel、TI等廠商又是IDM模式，自己有工藝線。

因此，良率達到95%某種器件不太可能是大家比較關注的CPU、GPU、FPGA，以及手機SoC這些，極有可能是某類相對不是那麼複雜的小晶片。

總的來說，中芯國際的做法還是比較明智的，畢竟飯要一口一口吃，技術發展急不來。

現階段可能只是給一些小晶片代工，不太可能給高性能CPU代工。

另外，就大勢來看，中芯國際和台積電等國際大廠的差距是顯而易見的。

目前，台積電已經攻克了7nm工藝，正在攻關5nm工藝，華為的某款晶片就搶到了台積電7nm工藝的產能。

三星的10nm工藝也早已量產，下一代工藝也在研發之中，不過，在三星開創工藝命名大法之後，不知道三星所謂的6/8nm到底有多少含金量。

相比之下，Intel的10nm工藝含金量就更高一些，雖然10nm看起來比7nm、6/8nm要落後一些，但根據Intel公布的資料，10nm工藝完全不屬台積電三星正在研發的最新工藝。

聯電28nm工藝成熟度遠高於中芯國際，而且14nm工藝已經開始小批量試產。

格羅方德雖然在商業上常年虧損，但在技術上，並不落後台積電多少，不僅積極布局7nm工藝，成都的工廠也在導入22nm FD-SOI工藝。

總的來說，由於差距明顯，而且暫時還沒有看到縮短的趨勢，趕英超台打雞血未必合適。

不過，由於14nm工藝已經夠好了，已經能夠滿足很多客戶的需求，中芯國際只要能儘快實現商業量產，並把良率提升到接近台積電的水平，就很不錯了。

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