華為牽手寒武紀攪動AI大潮 「中科院系」成市場生力軍

見習記者 孟慶建

十年磨一劍的華為海思與橫空出世的新科「獨角獸」寒武紀的牽手，給中國人工智慧產業注射了一劑興奮劑。

9月2日，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會發布了首款人工智慧(AI)移動計算平台——麒麟970，麒麟970也成為第一款集成了深度學習模塊的AI手機晶片，這塊晶片將被用作抗衡對手蘋果和三星。

在海思晶片集成的關鍵AI技術中，剛剛完成1億美元融資的獨角獸公司「寒武紀」貢獻了一臂之力。

跟隨華為AI晶片再次進入市場聚光燈下的寒武紀，不僅顯示出其背後「孵化」平台中科院的技術實力，也牽引出一眾「中科系」上市公司的身影。

國內首個AI晶片發布

手機行業有望跟風

智慧型手機廠商都強調過AI技術的應用，但是華為率先將深度學習模塊集成到晶片中，且搶在今年10月份將牌打出，超越競爭對手，搶占移動端AI晶片先機。

根據華為海思披露的資料，麒麟970處理器為8核設計、10nm台積電工藝，集成55億顆電晶體。

對比之下，高通最新產品驍龍835是31億顆電晶體，蘋果A10是33億顆電晶體。

相對於上一代產品麒麟960，麒麟970能效提高140%，功耗減少50%。

而最大亮點是AI計算模塊。

在麒麟970上，華為探索了另外一種思路：在傳統的手機晶片配備的CPU、GPU、ISP、通訊基帶等模塊之外，額外增加一個同類產品沒有的東西——為人工智慧運算專門設計的神經網絡處理單元(NPU)，讓手機本身具備AI能力，完成一些和AI相關的應用。

從現場展示的一張在進行AI運算時對比圖看，性能上，NPU和CPU、GPU的對比，NPU是CPU的25倍，是GPU的6.25倍。

華為終端公司董事長余承東表示，麒麟970將在今年10月份應用在華為Mate10手機上。

在智慧型手機首次有了AI計算平台的加持，預計將給華為帶來較強的競爭力。

如果考慮上一代晶片麒麟960在華為Mate9、P10、榮耀9等旗艦產品上的出貨量將近3000萬台，麒麟970或將是發貨量巨大的AI晶片。

華為也宣布向開發者開放其移動AI平台，如果華為AI晶片首次試水能在產品和生態上獲得成功，那麼大機率將引起手機產業鏈的跟風。

國內高科技研究機構芯謀研究首席分析師顧文軍認為，華為搶先發布集成NPU IP的手機，營銷的考量很重，該功能的實用價值還有待觀察。

近期內不宜對AI功能抱以過高的期望，這並非是全新的新功能，而更可能是循序漸進的功能改進和提升。

但集成類似於NPU的IP，目的是讓處理器能夠更好地熟悉情況以增強智能化能力，是發揮處理器功能的晶片的一個趨勢。

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