華為最強芯麒麟980和AI音箱發布！全球首款7納米處理器

北京時間今天晚上8點，華為消費者業務CEO余承東在德國IFA消費電子展上正式推出了新一代具備AI模塊的手機晶片——麒麟980。

余承東說，它是全球第一款7nm手機晶片，晶片尺寸為14mm*14mm，集成了69億個電晶體，由台積電代工。

相比前一代產品麒麟970，麒麟980在製程、性能、功耗、以及AI模塊都有了較大幅度的升級，不過沒有採用外界此前猜測的自研GPU和自研NPU模塊。

通過發布現場信息我們還可以看到，余承東表示麒麟980已經可以和MWC上發布的巴龍G501基帶晶片匹配，屬於「5G Ready」方案。

麒麟980上搭載AI專用計算模塊「雙核NPU」，採用2超大核+2大核+4小核配置CPU，據稱是全球首款基於ARM Cortex-A76打造的CPU、同時也是全球首款基於ARM Mali-G76打造的GPU，基帶方面做到了全球第一個Cat 21。

據華為方面表示，華為從2015年就開始投入7nm技術的相關研發。

由於7nm晶片製造的難度巨大，這一技術幾乎逼近了矽基晶片的物理極限，因此麒麟980的研發費用非常高——高達數億美元，幾十億人民幣。

而至於最受人關注的AI方面，本次麒麟980上依舊集成了寒武紀的人工智慧IP模塊NPU，仍舊延續上一代產品麒麟970的NPU架構，不過從上一代的單核變成了雙核，性能更強大、功耗更低。

今年5月時國內AI晶片獨角獸創企寒武紀曾經發布過一款7nm的人工智慧IP模塊1M，去年還發布過1A和1H，目前暫不清楚集成的到底是寒武紀哪一款IP。

此外，余承東還在現場發布了P20 Pro的兩個新顏色，一款智能音箱+4G路由器一體機AI Cube等產品。

該智能音箱在海外支持亞馬遜Alex智能助手。

有趣的是，雖然該音箱叫做Cube「方塊」，但是它長得並不方，

兄弟打架？華為榮耀搶首發

昨天晚上，榮耀總裁趙明在IFA前夜「搶跑」，推出了Magic 2榮耀旗艦手機（的一些參數跟概念圖），配備升降攝像頭、搭載麒麟980，差點沒把今晚才發布的這顆AI晶片給提前劇透了，也一度讓人以為榮耀把華為Mate系列的麒麟晶片首發權給搶了。

值得一提的是，首先打出AI手機這一概念的其實是榮耀2016年12月推出的第一代旗艦手機Magic。

不過今天，華為消費者業務CEO余承東在現場確認，麒麟980還是會首發搭載在華為年度旗艦機Mate 20上，手機將會在10月16日就在倫敦發布，保住了「麒麟980首發」的地位，與此同時榮耀Magic 2並沒有公布確定的上市時間。

由此看來，麒麟980還真是個香餑餑，差點引來兄弟鬩牆。

揭秘三大核心亮點：首發7nm、NPU升級雙核、CPU引入超大核

余承東這次談到了麒麟980在許多方面的升級，包括CPU、GPU、NPU、工藝製程、通訊基帶等等。

具體參數我們等下再說，先來看看麒麟980最吸引人的三大核心亮點：

1、首發7nm工藝，摩爾定律到底死沒死？

麒麟980晶片尺寸為14mm*14mm，比指甲蓋稍大一點，是目前市面上第一款使用7nm工藝的手機晶片，不過第二名已經離得不遠了。

在兩個星期之後的9月13日凌晨，蘋果將召開秋季新品發布會，推出新一代iPhone和A12晶片，預計A12也會使用7nm工藝。

根據台積電數據：使用7nm工藝的晶片和10nm相比，晶片性能可以提高20%，能效提高40%，邏輯電路密度是原來的1.6倍，也就是說能夠在更小的晶片面積里塞下更多的電晶體。

對比一下：華為麒麟980中集成了69億個電晶體，麒麟970中集成了55億個；蘋果去年推出的A11中集成了43億個電晶體。

余承東說，華為從2015年就開始投入7nm技術的相關研發，2016年開始進行麒麟980這款晶片的IP儲備、2017年開始SoC工程驗證、2018年開始量產，歷時36個月。

雖然現在有不少聲音表示「摩爾定律已死！」——以常年diss英特爾的NVIDIA皮衣教主「老黃」黃仁勛為代表。

但是，在前不久的Cadence年度大會上，華為海思平台與關鍵技術開發部部長夏禹曾經堅定地表示，「不，摩爾定律還在持續增長！」晶片製程工藝正在往7nm、5nm、甚至3nm進發。

（Cadence大會現場乾貨：華為海思和獨角獸寒武紀同台演講！）

不過，現在晶片製程工藝一代比一代難、一代比一代貴，已經是不爭的事實。

英特爾的10nm晶片難產了好久，三星的8nm晶片喊了一年也沒消息，前兩天全球第二大晶片代工廠格羅方德（格芯）直接宣布放棄7nm項目的研發，將人力資源轉移到14/12nm項目上。

這也就意味著，現在能夠代工製造7nm的晶片廠現在只剩下台積電一家。

摩爾定律雖然還沒死，但的確面臨著不少的挑戰。

余承東說，由於7nm晶片製造的難度巨大，這一技術幾乎逼近了矽基晶片的物理極限，因此麒麟980的研發費用非常高——高達數億美元，也就是幾十億人民幣。

2、NPU升級雙核，以及集成寒武紀IP

去年華為推出了麒麟970晶片，其中集成了寒武紀公司的人工智慧IP模塊NPU（神經網絡處理單元），也因此搶下了「全球第一款手機AI晶片」的名號。

今年，麒麟980上依舊用上了寒武紀的IP模塊，只不過這次從單核NPU升級成了雙核。

雙核NPU的升級主要體現在視頻檢測、物體細節識別、物體分割這三方面上：

原先單核NPU進行AI物體實時識別時只能認出輪廓，現在可以識別出畫面細節；

原先只能實時處理圖像，現在則可以做到實時視頻檢測和處理；

原先在實現畫面實時物體分割時線條輪廓較為粗放，現在在雙核NPU的驅動下則能做到更精細。

華為沒有公布其在AI計算方面的具體參數，只展示了一個麒麟980、驍龍845、以及蘋果A11「識別500張照片需要多久」的數據對比。

其中麒麟980需要6秒，驍龍845需要12秒，A11則需要25秒。

今年5月時寒武紀曾經發布過一款7nm的人工智慧IP模塊1M，去年還發布過1A和1H，目前暫不清楚集成的到底是寒武紀哪一款IP。

不過華為方面表示，本次NPU仍舊延續了麒麟970的NPU架構，最大的改變是採用了雙核，使得AI性能更強大、功耗更低。

目前市面上擁有專用AI計算模塊的手機晶片廠商只有華為和蘋果，高通暫時缺席了這一陣列。

對此雙方玩家都有不同觀點。

華為方面表示，由於海思是華為自己的晶片公司，不需要考慮別的客戶需求，所以能夠大膽擁抱新技術。

而高通需要顧慮客戶要求跟成本，不敢動手。

負責AI業務的高通產品管理總監Gary Brotman則在一次關於驍龍855的採訪中告訴智東西，AI算法至今仍在飛速發展，晶片的硬體設計卻要提前一兩年就固定下來，一年多以前放在晶片上的算法現在根本不適用。

3、引入「超大核」CPU

麒麟980本次的CPU基於ARM Cortex A76架構打造，不過設計了一個新的CPU子架構，創新性地引入了一個「超大核」的概念。

麒麟980里配備了2個超大核（BIG）+2大核（Middle）+4小核（Little），一個八個核的CPU，三種核的主頻分別為2.6GHz、1.92Ghz、1.8GHz。

這三種核的分工不同，小核能夠支持音樂、簡訊這類日常使用，大核能夠支持社交軟體、圖片軟體這類應用，超大核則是用來處理對性能要求比較高的遊戲等應用。

為了麒麟980，華為還專門打造了一條靈活調度（Flex-Scheduling）的智能CPU調度方案，能夠自動為你的應用配備適合的CPU核來計算。

也正是因為有了這個智能調度方案，才能讓CPU在性能提升的同時，能夠降低功耗。

據說余承東表示，麒麟980的CPU性能提升了75%，能效提升了58%。

而跟競品驍龍845相比，性能高了37%，能效高了33%。

其他產品細節：GPU大幅度升級，5G Ready方案

先來說說GPU，這次麒麟980中並沒有用上此前傳言的華為自研GPU，而是採用了基於ARM架構的Mali G76打造的GPU，能夠做到性能提高76%，能效提高178%（不用GPU Turbo技術時）。

GPU升級也就意味著用戶在玩大型遊戲時能夠更流暢，不卡頓。

據華為表示，麒麟980在大型重載遊戲表現方面性能提高了22%，功耗降低32%。

其中畫幅刷新頻率59.3幀/秒，加上Turbo的話可以到60幀/秒。

麒麟980的AI智能調度

AI智能預測調度機制，尤其在遊戲場景下管用。

AI能提前預測哪裡需要更高性能，哪裡不需要。

第一不卡、第二功耗小。

在拍照方面，麒麟980這次集成了雙ISP單元，能夠讓拍照對焦更快、圖片處理更快。

這是華為第四代自研ISP，圖像處理速度提高了46%，能效提高23%，延遲降低了33%。

在華為的強項——通訊基帶方面——這次華為做到了業內首個Cat 21，新增了14層的接收器，能夠實現1.4G的峰值下載速率。

並針對高鐵、電梯、飛機場等信號不好的場景下做了專門優化。

通過發布現場信息我們還可以看到，余承東表示麒麟980已經可以和MWC上發布的巴龍G501基帶晶片匹配，屬於「5G Ready」方案。

麒麟980還配套了Hi1103模塊，能夠實現1.7G的Wi-Fi峰值速率，而業內數據一般在866M～1.08G之間。

此外，這次麒麟980還配備了雙頻GPS，定位準確率比傳統好10倍。

麒麟980性能翻倍，但還有這兩點遺憾：

雖然從各方面來說，麒麟980的整體性能都有了一定程度的提高，部分項目類似GPU能耗這種甚至有了僅兩倍的提升，但它仍然有著兩點遺憾：

1、還是沒有自研AI模塊

雖然在晶片領域，類似寒武紀的人工智慧IP集成在海思晶片上這種合作很常見，但是隨著華為在AI領域進一步有所建樹，業內始終非常期待華為親自下海打造NPU模塊，目前看要等下一代了。

2、GPU優勢有限

GPU一直是華為海思晶片的相對弱項，雖然這次基於ARM架構的Mali G76打造的麒麟980能夠在GPU方面做到性能提高76%，能效提高了接近兩倍。

不過，在華為麒麟980和高通驍龍845性能對比的一張雷達圖里我們可以看到，雖然麒麟980在各方面都具備領先優勢，但唯有GPU這一項是麒麟980領先優勢不明顯的地方，其性能幾乎和去年發布的驍龍845接近。

（白線）

不過在加上了GPU Turbo之後，據說遊戲體驗會有明顯優勢。

（黃線）

智東西已確定將與今年12月參加高通在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會，到時候我們就能看到高通新一代旗艦晶片驍龍855的具體表現。

結語：狂飆突進的麒麟晶片

去年華為的麒麟970可以說是打出了業內「手機AI晶片」的第一槍，也引發了整個AI晶片行業的討論，一下將華為和海思推到了聚光燈之下。

如今麒麟980雖然各方面都有所提高，但相比麒麟970似乎少了些劃時代的意義。

現在，我們可以看見華為在世界先進手機SoC的賽道上一路狂奔，與不少世界巨頭跑在了第一陣列上。

但我們同時也看到，華為在GPU這種傳統設計領域、與NPU這種AI晶片創新領域仍有一段距離。

不過在2018年的前兩個季度里，華為手機已經一舉逆襲，其銷量超越蘋果，衝到了全球第二的位置，開始了坐二望一的征程。

隨著手機市場的馬太效應進一步增強，預計手機銷量將會進一步往頭部玩家處聚攏，正如余承東此前預估的，今年華為累計出貨智慧型手機將超過2億台，2019年有望坐穩全年出貨量第二，2019四季度則有機會衝擊季度超過三星，成為全球第一大智慧型手機公司。