增長停止的不妙信號:中國手機SoC出貨量將在2018年第四季度放緩
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根據最新的Digitimes研究,智慧型手機AP處理器出貨量將在本季度繼續下降,在2018年第三季度增長13.9%之後2018年第三季度的增長約為4.6%。
供應商似乎感受到了這一趨勢並且正在提供更低的訂單數量。
一些中國智慧型手機製造商,如華為,小米,Oppo和vivo正在尋求擴大其海外出貨量,迄今為止的努力取得了很大成功,特別是在東歐和印度。
華為的HiSilicon(海思)的 Kirin(麒麟) 處理器晶片技術似乎受益最多。
該報告還稱,今天晶片中的AI(人工智慧)加速器可能會影響出貨量,但還不足以扭轉中國日益萎縮的手機市場。
儘管晶片廠商紛紛推出新的SoC,如高通公司推出SD670,675和710處理器SoC和聯發科技推出了新的Helio P70 SoC,但情況似乎仍然嚴峻。
(完)
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