強烈反對修改規則！華為強硬的底氣，從何而來？

來源｜海西商界（haixishangjie）

作者｜A Dolphin

哪裡有「壓迫」，哪裡就有反抗。

5月18日下午，針對美國的晶片升級限制，華為強硬表態：強烈反對僅針對華為的直接產品規則修改。

華為輪值董事長郭平表示，去年我們增加了30%研發投入用於「補洞」，包括寫了新的代碼和開發新的單板等等，付出了很多努力和代價。

面對長期的不定製裁，我們相信會做好應對。

自美國進一步加強對華為的「壓制」後，網絡上對於晶片的討論再上一個高峰。

5月15日，美國宣布，非美國企業，只要涉及晶片領域，有超過25%的技術來自美國，就必須經過美國同意，才能向華為供應。

緊接著，有媒體稱：」位於台灣的世界最大半導體代工企業台積電，已經因為這個升級措施，停止接受華為的新訂單。

「一時之間，台積電被推上風口浪尖。

5月18日，台積電回應表示：已停止向華為提供新訂單的報導「純粹是市場傳言」。

另據台灣媒體報導，華為緊急對台積電追加高達7億美元訂單，產品涵蓋5nm及7nm製程。

有人稱：「華為此舉是為了囤貨，以應對接下去的』晶片『戰「。

「晶片戰」到底在「戰」什麼？

2020年因為疫情，讓所有人都感受到來自網際網路的力量。

無論是「雲」會議、網購、直播、網課，還是大數據、智慧健康等，都是基於網際網路產生的活動。

人人都說，下一個「戰場」在網際網路。

金一南教授此前分享到：「為什麼美國只收拾華為，不收拾阿里、騰訊？因為後兩者均是在美國基礎架構上的上層應用，只要他基礎架構一撤，你上層應用就全塌台。

而華為是在搞基礎架構。

」

因此，美國從實體清單開始，對華為的壓制愈演愈烈。

這場博弈的背後，是對全球網際網路基建的市場爭奪。

那華為究竟面臨的問題是什麼？或者說，國產晶片面臨的挑戰是什麼？

在4月28日，CINNO Research數據顯示，2020年第一季度，華為海思晶片市場份額登頂國內手機晶片市場第一，聯發科晶片在高通之後，位居第三。

但這裡所說的華為自研晶片「海思」，僅僅是指晶片設計。

設計出晶片，還需要把它製造出來。

而製造就是目前最大的難題。

以華為為例，目前生產華為技術晶片的代工廠是中芯國際和台機電。

中芯方面，作為國內晶圓代工大廠，該公司從2015年開始研發晶片14nm製程工藝相關技術，在今年1月份，中芯國際就接替台機電，包攬了華為14nm晶片的訂單。

大家都說華為晶片製造找到第二「靠山。

但實際上，中芯國際相較於台積電，在技術上還是落後很多，華為大部分手機搭載的7nm晶片，依然只能靠台機電生產。

又因為台積電背後總是與美國有著扯不清、理不明的關係，難免令人憂慮在兩方逼迫下，他會選擇向華為斷供。

除了技術的缺失，還有設備的缺失。

事實上，無論是中芯還是台機電，能夠成為晶片代工廠都繞不開要使用光刻機。

在全球範圍內，能夠生產出最新7nm技術的光刻機企業僅有荷蘭ASML一家。

有人會說ASML是荷蘭的，美國這次壓制，能有什麼影響？實際上，ASML每年的光刻機有一半賣給台積電，剩餘一半賣給美國的英特爾和韓國的三星。

這三家企業既是ASML的客戶，也是ASML的股東，ASML的背後有著歐美的資本團。

更不要說，ASML企業匯聚了各方技術，其中，美國技術占比遠超25%。

目前，中芯國際生產的14nm所用光刻機是早年前就已經向ASML購買的。

而原本計劃在2019年交付的最新7nm光刻機，因為美國的種種阻撓，中芯至今都收不到。

沒有光刻機，只有技術也是「巧婦難為無米之炊」，更何況，現在的中芯還未掌握7nm晶片製程相關技術。

國產晶片只能「任人宰割」？

雖然中芯國際與台積電相距甚遠，但是14nm的突破還是帶來了希望。

當差距縮小，要追趕上只剩時間。

另一方面，信達電子認為：「雖然川普的種種舉措越發出格，但美方不至於立刻切斷海思供應鏈。

「因為這就是個」傷敵一千，自損八百「的路子。

2018年華為占全球基站市場份額達30.9%，且在歐洲市場有諸多布局。

5月5日，德國電信公開力挺華為稱，德國想要在今年年底實現新建2000座LTE基站的目標，就需要華為的參與，若是拒絕華為，那麼德國電信也無法快速解決5G信號覆蓋問題。

如果美方悍然全面切斷華為供應鏈，會給歐洲運營商的5G布局帶來不可挽回的損失，這也會帶來全球範圍內的反彈。

但寄希望於美國仍然解決不了根本。

在無奈現有技術不足的情況下，中國企業和政府並不是坐以待斃、任「美」宰割，而是在努力縮小差距。

在美國宣布限制升級後，華為通過」心聲社區「立即回應：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

同天，中芯國際發布公告，獲得國家大基金二期與上海集成電路基金二期分別投資的15億美元、7.5億美元，總計約合160億元人民幣。

有趣的是，前不久，荷蘭光刻機巨頭ASML公司的光刻設備技術服務基地「落地」無錫。

有網友說這個服務只是個維修站，但實際上，這當中也是充滿了可操作的合作空間。

即使沒有，我們也沒有放棄。

目前，中芯國際的1+N技術，已經在突破沒有最新技術光刻機都能夠帶來的接近7nm工藝的技術。

而我們只有推進產業自強，設備材料全面自主可控，才可擺脫束縛。

晶片設計已經國產化，晶片製造國產化還能有多遠？

歷史告訴我們，中國不會倒下。

這不是美國第一次壓制我們在技術上的發展。

但即使面對美國全面的技術封鎖，40年前的今天，1980年5月18日，中國自行設計生產的首枚洲際飛彈「東風5號」依然成功發射。

難，是肯定的。

但難，不代表就做不到。