美國圍堵華為崛起輕而易舉？晶片自主可控之路依然遙遠！

業務規模支撐全球第一。

從華為2017年全年財報看，2017年華為營業收入超過6000億，凈利潤達470億。

根據市場調查，華為基站設備全球市占率約30%~35%、光通訊設備全球市占率約40%~45%，以上均為全球第一大設備供應商。

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1、華為三大企業板塊支撐多元化發展。

公司目前的主營業務包括了運營商業務、消費者業務、企業業務，從2017年度的數據看公司運營商業務占比達51%，企業業務占比9%，但同比增速較快達35%，最具看點的是以智能終端為主的消費者業務占比達40%，僅智慧型手機發貨量超過1.5億台，位列全球第三。

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2、晶片異軍突起，部分自主可控

華為旗下的海思半導體公司生產的麒麟系列的晶片已經被大規模的應用在華為自己的手機上，其性能已經與最新的高通晶片媲美，自研晶片的應用不但降低了成為也實現了部分自主可控。

但同時也面臨著高額的研發投入，華為最近10年的研發投入超過4000億，相信很大一部分用在晶片研發上。

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晶片產業鏈

從產業鏈條看，在IP核、EDA食物鏈最前端全部由海外巨頭壟斷，目前，業界最大的兩家IP供應商就是ARM和Imagination，前者幾乎壟斷了移動設備的CPU，也就是所謂的ARM架構，ARM 與全球 1000多 家 移動晶片製造商建立合作，其中包括高通、三星等業界巨頭。

而目前全球的移動設備、智能終端有接近90%應用ARM 架構處理器。

ARM 和英特爾都是半導體行業的巨頭，但兩者商業模式，領域存在很大不同。

ARM 不生產晶片產品，僅提供相關技術授權，占據晶片行業價值鏈頂端。

晶片由集成電路經過設計、製造、封裝等一系列操作後形成，集成電路指的是設計和布局布線，晶片指是電路的集成、生產和封裝三大環節。

早期的集成電路企業以垂直集成模式（IDM）為主，即 製造商（IDM）自行設計、並將自行生產加工、封裝、測試後的成品晶片交給客戶。

但隨著工業化分工的精細化，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，形成了晶片設計企業（ Fabless ）、 晶 圓 制 造 代 工 企 業 （Foundry ）、 封 裝 測 試 企 業 （Package&TestingHouse），並形成了新的產業模式。

目前三星 （Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）等國際巨頭仍然屬於垂直化模式。

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3、看華為全球化供應鏈，晶片技術仍是瓶頸。

雖然華為擁有自己的半導體公司，有一定自主比例，但仍需要大量的晶片進口，公司研發的麒麟晶片依然是採用ARM授權的設計架構。

通過詳細分析華為供應商我們發現，華為生產手機、電腦等產品中超過30%是晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而晶片供應商中CPU晶片供應商又占一半以上，因此晶片核心技術仍是突破重點。

公開數據顯示2015年華為的晶片採購總額高達140億美元左右。

其中，採購高通晶片18億美元、英特爾晶片6.8億美元、鎂光晶片5.8億美元、博通晶片6億美元，採購德州儀器晶片近4億美元。