高端晶片行業版圖已定 國產晶片短板如何補？

一、高端晶片行業版圖已定，中國晶片行業現狀如何？

1、高端晶片行業版圖

晶片，是指內含集成電路的矽片，體積很小，是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。

如果說人體最重要的器官是大腦，那麼晶片就是電子設備的"大腦"。

晶片產業是一個國家高端製造能力的綜合體現，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。

在資訊時代，晶片是各行業的核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開晶片。

對通信行業來說業內的一種分類方法是將通信類晶片分為成熟度、可靠性較高的基站晶片和一般的消費終端晶片。

前者是中興等信息通訊技術服務商所要用到的，而後者主要用在智慧型手機等數碼類產品上。

招商電子發布的公告表示，兩者不可同日而語，基站晶片從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間,行業中主要有TI、ADI、IDT等廠商"，高端通信晶片基本上被外國廠商壟斷。

從第三方報告來看，這一市場的核心玩家均為高通，且從份額來看高通均保持著市場龍頭地位。

高通

跳出通信行業，全球晶片市場上巨頭更多。

IC Insights報告顯示，全球半導體市場規模達到了4385億美元，前十大半導體廠商占據了整個市場58.5%的份額，這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦，並沒有出現中國廠商的身影。

國內最大的半導體企業華為旗下海思半導體的2017年銷售額約為61.6億美元，而十大巨頭中三星電子的銷售額為656億美元，最末的恩智浦半導體的銷售額為92億美元。

早期半導體公司是從IC設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的集成設備商，英特爾、摩托羅拉和三星皆在此列。

80年代末期，產業鏈開始專業分工，高通、聯發科、展訊成為了獨立的IC設計公司，而台積電、中芯國際則聚焦在圓晶代工，日月光等則是封裝環節的主要玩家。

與代工和封裝測試環節的工藝競爭相比，市場和輿論關注焦點一直是IC設計環節。

尤其是智慧型手機興起後，高通、英特爾、三星、聯發科、英偉達等多家半導體廠商幾經布局，逐步形成新的市場趨勢。

Strategy Analytics最新報告顯示，2017年全球智慧型手機應用處理器市場出貨量，高通份額增長4個百分點，達到42%，排名第一，蘋果其次，聯發科和展訊均出現下滑。

在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通2017年出貨量也領先於其他競爭對手收入份額超過50%，英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現雙倍數字，但依然落後。

從以上的數據可以看出，中國企業在這一版圖中並沒有位置，晶片行業的核心科技都掌握在美國、韓國和日本等國家手中。

網際網路核心科技的競爭不僅考察企業的財力物力，更注重其入場時間，美國高通等公司從一開始就在這一競爭中占有優勢，並且能不斷地將獲取的利益轉化成新的競爭力。

入場早的企業在核心科技的開發和創新上一直都是領頭羊，後來的企業很難居上。

2、中國晶片行業現狀

據統計，2015年，中國半導體市場份額占到世界的50%以上，成為全球的核心市場。

同年，中國集成電路進口金額2307億美元，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品。

但國內的半導體自給率僅為13.5%左右，集成電路設計企業的主流產品仍然集中在中低端。

尤其在晶片製造工藝上，中國和美國的實力差一代到兩代，中國現在能做到14nm工藝，且工藝還不是很完整，而國外已經做到了10nm到7nm。

中國半導體行業協會集成電路設計分會統計，2017年中國集成電路設計產業預計本土規模為1945億元，年產值上億的企業約191家。

中國製造大部分集中在電源、邏輯、存儲、半導體分立器件等中低端產品。

國金證券的一份報告中分析稱，中國半導體產業最大的死穴在晶圓代工，封裝測試，記憶體生產的設備進口。

據估算，中國晶圓代工封裝測試和記憶體整合製造將近有30%-40%的資本支出是購買美國的設備，其中20%-30%的設備中短期內無法由其他國家的產品替代。

市場研究機構IC Insights的統計顯示，去年全球前十大無晶圓廠商中，高通、博通、英偉達、聯發科與蘋果位列前五，中國的海思與紫光集團分別位列第7和第10位。

2006年，國務院就印發了《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》，將"核高基"(核心電子元器件、高端通用晶片和基礎軟體)排在了16個重大專項中的第一位。

如今，這個為期14年的規劃僅剩兩年時間，但是，被國家和社會各界寄予厚望的"核高基"重大專項尚未交出令人滿意的成績單，"核高基"涉及的晶片和軟體等領域依然被IBM、英特爾、微軟等跨國公司所壟斷，我國軟體和信息技術服務產業仍然被牢牢鎖定在價值鏈中低端。

中國晶片行業的現狀究其原因，主要有四點。

首先，是人才差距。

Intel、英偉達等高端通用晶片巨頭背靠斯坦福、UC Berkeley、MIT等名校，矽谷也是早期以矽晶片的設計與製造著稱。

而中國的晶片產業是在2009年後才漸有起色。

有晶片行業資深從業者告訴尋找中國創客記者，相比於美國科技公司給出的薪酬，中國的技術公司開出的酬勞對高端人才吸引力有限。

同時，隨著公司實力碾壓式上升，Google 、蘋果、Intel 以及英偉達等巨頭的人才黑洞效應也越發明顯。

其次，中國在基礎科研方面的投入也存在不足。

據《科技日報》2012年報導，中國科技投入總量占世界第三，但基礎研究支出占全社會研發投入的比例不足5%，遠遠低於世界主要國家15%的投入水平。

企業將大量資本投入到可以快速變現的產業應用中，而在基礎研究中投入不夠，是造成這一差距的重要原因。

2012年，我國企業研發投入在全社會研發投入中的比例占到75.7%，但企業研發投入幾乎全部用於試驗發展活動，用於基礎研究和應用研究的投入比例僅占3%，遠遠低於國際行業領軍企業20%以上的投入水平。

一位晶片行業資深從業者表示，中國企業對於科研投入的態度，更傾向於短期內可以實現立竿見影的效果。

第三個原因則是"造不如買，買不如租"。

全球化為中國企業提供了更廉價的產品解決方案，當購買國外的晶片比自研晶片更便宜又更便捷的時候，精明的中國商人自然會選擇更加便捷的獲利途徑。

這使得我國對外部的技術依賴不段固化，對華高科技出口限制越來越成為美國遏制中國崛起的王牌。

第四個方面，中國本土有想要自研晶片的公司，但下游廠商並沒有給他們商業化、更新疊代的機會。

在競爭激烈的手機、伺服器等市場，創業公司希望渺茫。

國外下游購買者不會選擇國內的創業公司，而國內的大廠也傾向於購買國外成熟的技術。

有從業者認為，華為第一代手機晶片也是很不好用，但是華為手機整體的設計掩蓋了晶片的不足，華為也願意給自家晶片更新疊代的機會。

創業公司只做晶片會很大程度上受制於購買者，而想大疆、海康威視、華為等已有成熟硬體產品的公司，則在晶片方面有很大崛起的機會。

二、思考-人才是晶片行業的晶片

4月18日，中國計算機學會青年計算機科技論壇(CCF YOCSEF)在京舉辦了一場主題為"生存還是死亡，面對禁'芯'，中國的高技術產業怎麼辦？"的特別論壇。

據官方介紹，CCF成立於1962年，是中國計算機及相關領域的學術團體。

在論壇上，中國院院士、中國計算機學會(CCF)名譽理事長李國傑強調："晶片的研發和生產水平反映的是國家整體的科技水平。

可怕的不在於差距，最大的問題是我們有沒有掌握主動權。

"。

追趕需要時間，但擺脫受制於人的局面不是沒有希望。

呼籲最多的是，中國對於自主研發元器件的推廣利用力度還應進一步加大，要給國產晶片試用和疊代的機會。

李國傑，中科院計算所研究員、龍芯處理器負責人胡偉武，中國計算機學會(CCF)秘書長杜子德等均在發言中表達了這一觀點。

從長遠看，人才的培養和儲備是繞不過去的關卡。

多位與會人士指出，國內計算機專業過於注重應用，輕視基礎教育。

中國2600多個計算機專業點，都在教怎麼用計算機而不是教怎麼造計算機，就好像一個汽車專業只教出了一堆駕駛員。

中國晶片研發和製造人才以及培養單位較以往有所增加，但遠不及應用類計算機專業的發展速度，中國產業人才培養與產業需求極不匹配。

從專業設置看，計算機專業對於系統結構和晶片方面的培養能力較弱；從待遇上看，晶片研究人員的收入較從事人工智慧等應用類領域研究的低不少；而在人才考核機制上，因為晶片研究領域發論文難，研究人員在各類人才評選中處於劣勢。

胡偉武舉例說，國內絕大多數網際網路企業都在使用java編程，會使用java的工程師數以百萬計，但研究java虛擬機技術的人才到現在也只有幾十人。

人才培養和產業需求的不平衡致使中國晶片行業缺少創新的根本動力，儘管有足夠的資金支持也難以在技術上取得突破。

三、總結

中國晶片產業研發能力落後國際高端水平，必然會受制於人。

入場晚、人才不足、技術有短板等現狀不容樂觀。

網際網路核心技術是中國目前發展最大的"命門"，也越來越成為別國遏制我國的重要武器。

中國在各個領域核心技術自主權的奮鬥路上沒有任何捷徑可走，唯有迎難而上方能掌握主動權。

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央廣《王冠紅人館》輿情課題組 鄭金娥