華為離開美國的晶片會怎麼樣？

華為離開美國晶片會怎麼樣？目前來看，華為離開美國晶片的話，不一定會倒下但日子會非常的難過，至少營收會立馬下家很多。

華為在國內算是一個巨無霸的科技公司，但像大多數通信整體方案解決商一樣，各種零部件及設備等絕大部分是依靠外部採購來解決的，包括向美國進口各種零部件包括晶片。

但就晶片來說，每年華為向外部購買晶片都不少，當然不只是高通等。

華為並不只是手機業務，其最大的業務在於通信基站等，這些相關的設備對歐美日的晶片依賴程度同樣是非常大的，甚至超過手機晶片對高通、聯發科等的依賴。

另外，手機也好、基站也好，需要使用到的晶片也不只是CPU，還有其它的晶片。

值得高興的是，華為在手機上的晶片慢慢可以做到不依賴美國的晶片，但稍顯遺憾的是華為麒麟晶片基於ARM的技術授權而需要購買，也有些受制於人的味道，雖然不是美國。

2017年華為是全球第五大半導體晶片買家，採購額達到了142億多美元（三星431億美元、蘋果387億美元、戴爾157億美元、聯想146億美元、華為142億美元），而其中核心的晶片供應商就有高通晶片、英特爾晶片、鎂光晶片、博通晶片、賽靈思晶片、Cypress/Spansion晶片、Skyworks晶片、Qorvo晶片、德州儀器的晶片等等，可以看到在其中美國晶片的分量。

目前美國在半導體產業的強大造成了很多的方案都要依靠美國的元器件，體現在：CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶晶片、射頻晶片、高端交換器路由晶片、高速接口晶片、數模轉換晶片、電源管理晶片、光模塊等等。

當然華為的外購產品並不限於晶片，還有其它也要依賴於美國供應商，當然有部分是可以替代的。

在華為的50家核心供應商中，有18家為美國公司。

分別為：

Qualcomm（高通）、DHL（敦豪）、Analog Devices（亞諾德半導體）、Amphenol（安費諾）、Broadcom（博通）、Keysight（是德科技）、intel（英特爾）、Micron（美光）、Microsoft（微軟）、Neo Phontonics（新飛通）、ON Semiconductor（安森美半導體）、Oracle（甲骨文）、Qorvo、Seagate（希捷）、Synopsys（新思科技）、Xilinx（賽靈思）、 Texas Instruments（德州儀器）以及Western Digital（西部數據）。

當然全球化造就了你需要我我也需要你，你中有我我中有你的局面，也有外國公司需要購買華為的專利及部件等，即使限制像華為、中興採購美國供應商產品，對美國供應商來說也是一種損失，但可能是短期的，長期來看可能又會尋找到新的巨頭合作。

而對於像中興事件這樣的事情，極有可能繼續上演，一個守成強國不可能就輕易的讓出自己固有的地盤。

這一點華為任正非很早認識到並且有準備也已經見到部分效果。

幾年時間，麒麟晶片的出貨量就達到了上億顆。

同時每年的研發投入比例都高，比如2017年就達到104億歐元，占營收比重達到14.9%，超過了蘋果，在全球的所有企業中2017年研發投入排在第六位，近十年的研發投入達到了3940億人民幣。

短期看華為離開美國晶片，會有相當的陣痛甚至業務快速萎縮得厲害，但華為還有國內市場、專利及技術支撐，假以時日應該又能崛起。

國產晶片，雖然還有很長的路要走，但終究還是起步已經在跑道中了。

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