中興被禁 全球晶片市場誰在悶聲發財

中興被禁在全球晶片市場掀起的波瀾，並不亞於博通高通數月來風波不斷的世紀併購。

廣闊的應用前景，核心的產業地位，晶片製造商的明爭暗鬥從未停息。

在技術革新、資本驅動和國家戰略的簇擁下，全球晶片市場格局幾經洗牌。

手握利劍的巨頭們明爭暗鬥，而虎視眈眈的後來者也從未停止追趕的步伐。

併購

高通剛從博通的收購戰中走出來，如今又陷入被前董事長私有化的風波。

據CNBC報導，今年3月被免去高通董事長職務的Paul Jacobs捲土重來，正與戰略投資者和主權財富基金進行談判，尋求未來兩個月買下高通。

私有化傳聞曝出後，被視為高通潛在投資方的英國晶片商ARM向CNET網站澄清，稱公司和Paul Jacobs並未就任何可能收購高通的問題展開討論。

言下之意是，ARM並不打算參與高通私有化。

ARM不參與收購高通的邏輯，或許可以從其業務背景來解釋。

ARM致力於晶片架構研發，包括高通、三星、蘋果、聯發科等在內的全球千餘家移動晶片製造商都是它的客戶。

換句話說，處在晶片產業上游的ARM不只是與高通合作，它同時也為高通的其他競爭對手提供晶片設計。

如果參與私有化，可能會危及ARM與其他晶片製造商的關係。

如今，併購成為圍繞晶片市場的關鍵詞。

就在上個月，美國外國投資委員會以國家安全為由，否決了博通收購高通的計劃。

2017年，博通計劃斥資1600億美元收購高通，交易一旦成功，新公司將成為全球無線通訊晶片領域的絕對霸主，在全球晶片市場也將與英特爾、三星形成三足鼎立的格局。

事實上，晶片業併購、抱團取暖之風已經持續了很長一段時間。

上述收購案中的兩家主角，此前都經歷了大手筆的併購。

2015年，總部位於新加坡的半導體公司安華高科技斥資370億美元收購博通。

2016年10月，高通又宣布以470億美元收購荷蘭半導體公司恩智浦，刷新了當時晶片領域併購交易規模的最高紀錄。

長期以來，迫於增長放緩、成本上漲等壓力，晶片製造商通過併購的方式一方面獲取新技術，另一方面削減製造、銷售和開發等成本。

3月2日，美國晶片製造商微芯宣布，將以每股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現金收購美國半導體公司美高森美。

數據顯示，微芯在全球8位單片機（一種集成晶片）付運量排名第一，美高森美則在航天、國防、通信、數據中心等領域有不錯業績，這次交易將增強微芯在計算機、通信等領域的實力。

業內人士認為，此類收購將幫助收購方擴大業務範圍，獲取新技術，甚至在一定程度上打擊競爭對手。

例如，英特爾收購美國半導體公司阿爾特拉公司則獲取了後者的FPGA技術，從而可以在數據中心阻擊ARM。

國際晶片產業協會還預計，接下來十年，晶片產業很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。

整合從橫向到縱向，晶片廠商綜合實力越來越強，產業集中度也將越來越高。

巨頭

從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時間。

憑藉亮眼的晶片業務表現，三星早在去年「太子」尚未脫險，便已衝破迷霧。

任何一家科技巨頭遭遇種種風波後，未必能像三星一樣活得越來越好。

三星的翻身也成為窺見晶片業務的剖面。

1974年，三星電子進入晶片市場後，一直以存儲晶片為主攻方向。

20世紀80年代，三星電子以日本索尼公司為目標，積極研發存儲器，在韓國政府1982年發布《半導體工業扶持計劃》和《半導體扶植具體計劃》的背景下，高薪聘請大量日本、美國工程師，1993年以後，在存儲器市場，三星無論是技術研發還是市場占比，均已經居於領導地位。

客戶設備和供應鏈對晶片的需求，推高了DRAM和NAND存儲晶片的價格，擴大了三星的利潤空間。

超越英特爾，三星距離全球晶片業的老大位置越來越近。

IC Insights數據顯示，1993年，三星在全球晶片市場僅排名第七。

2006年三星已經排名第二，但和英特爾仍然存在很大差距。

而在2007年蘋果iPhone問世之後，智慧型手機的快速普及讓三星獲得追趕機會。

主攻存儲晶片的三星逐漸獲得比主攻PC的英特爾更大的市場營收。

三星也存在短板。

在移動晶片市場，高通與台灣的聯發科則占據主導地位。

著名跑分軟體安兔兔公布的《2016年熱門手機晶片品牌分部》報告顯示，高通以57.41%占據榜首，聯發科與三星分別以20.49%和12.33%分列第二三位。

這主要是因為，雖然三星在內存和快閃記憶體晶片方面有絕對優勢，但是在系統級晶片方面則遠未達到抗衡高通、聯發科的地步。

市場仍在有限的巨頭手中。

據統計，2017年全球晶片產值超過3900億美元，但其中近50%的銷售額被前十大晶片製造商瓜分。

目前而言，美日韓歐等國企業在晶片市場占據絕對的壟斷地位。

數據顯示，僅美國英特爾和韓國三星電子公司在全球晶片市場份額中的占比就超過了1/5。

在存儲晶片領域壟斷更甚，三星電子、海力士、英特爾、美光科技以及東芝半導體5家美日韓半導體企業，幾乎占據了全球95%左右的存儲器市場。

全球前十大晶片製造商均分布在上述地區。

儘管如此，在晶片製造的第一梯隊，競爭依然激烈。

1965年，英特爾公司創始人之一的摩爾就預測，集成電路上可容納的元器件數目，每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

這一定律揭示了晶片領域技術革新的速度之快。

事實上，近半個世紀以來，全球晶片產業已經經歷了兩次重大的產業轉移。

第一次發生在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的晶片製造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與台灣成為晶片行業的主力，繼美國、日本之後，韓國成為世界第三個半導體產業中心。

除了體量巨大，完善的產業鏈同樣讓壟斷形勢難以打破。

全球晶片產業鏈主要有兩種模式，一種是IDM整合元件製造商模式，即一家公司覆蓋集成電路全產業鏈，另一種是垂直分工模式，即設計、製造和封測分別由不同廠商完成。

而諸如英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導體等全球晶片前二十大製造商中，大部分是IDM模式，這意味著，行業巨頭們在整條產業鏈上都占有絕對的控制權。

而採取垂直分工模式的企業，則在產業鏈的某一環節擁有領先技術。

例如荷蘭的ASML公司生產的光刻機在晶片製造環節具備絕對優勢。

不僅如此，近年來連番掀起的併購浪潮，一定程度上使寡頭壟斷的格局得到進一步強化。

後來者

在全球晶片業整合大潮下，意圖在晶片市場分一杯羹的新興企業面臨著巨大壓力。

晶片產業更新換代速度很快，且產業門檻較高，屬於高投入、高研發，但是回報較慢。

歐盟委員會公布的2017年工業研發投入排行榜顯示，三星電子在研發方面投入達121.55億歐元，緊隨其後的英特爾則投入了120.86億歐元，分別高居全球2500家公司的第四、五名。

製造工廠的投入也十分驚人，由於工藝要求非常苛刻，工廠的建設成本同樣讓多數企業難以承受。

公開資料顯示，台灣的台積電FAB 14 12英寸晶圓廠投資規模超過116億美元。

技術上的差距則更為明顯。

以晶圓代工技術為例，在全球領先的台積電晶圓代工技術達到7納米級，而內地最大的晶片代工公司中芯國際只能達到28納米級。

為擺脫國際巨頭的壟斷地位，多個國家提出了晶片產業發展計劃，通過國家政策扶持的方式，幫助本土企業追趕。

2009年，巴西全國先進電子技術研究中心晶片設計所在南方城市阿雷格里港成立，成為拉美地區首家政府支持的晶片研發中心，迄今已建立了7家IC設計中心。

印度也在加緊制定晶片製造戰略，2015年，印度政府宣布投資100億美元打造兩個晶片工廠。

同時，印度通信與信息技術部還與英特爾公司談判，英特爾將在印度建立測試工廠；另一家未透露名稱的公司也在與印度政府接觸，該公司有興趣在印度建立晶圓工廠。

當前，全球晶片產業面臨新一輪變革。

一方面，全球市場格局加快調整，投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中。

另一方面，移動智能終端及晶片呈爆髮式增長，雲計算、物聯網、大數據等新業態快速發展，晶片製造技術演進出現新趨勢。

新形勢下，新興企業的發展也將迎來難得的機遇。

北京商報記者 陶鳳 實習記者 肖涌剛/文 李烝/制表