台積電10nm製程傳年底量產7nm製程明年4月試產
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在GlobalFoundries宣布將在2017年下半年間試產7nm FinFET製程技術之後,台積電也透露旗下7nm製程技術將在2017年4月期間進入試產。
而若台積電順利在年底讓10nm製程技術進入量產,預期將可應用在蘋果明年預計推出的A10X處理器,另外也預期可協助生產聯發科Helio X30處理器,以及包含NVIDIA、Qualcomm等晶片廠商旗下產品。
在製程技術精簡情況下,預期10nm製程技術製作處理器占用面積將比16nm製程縮減50%,但在相同電壓下的運算性能將提升50%,整體耗電量則將降低40%。
在競爭對手發展部分,GlobalFoundries稍早已經宣布將在2017年下半年間試產7nm FinFET製程技術,預期將可協助AMD將旗下APU產品跳過10nm製程,直接轉入7nm製程發展。
至於Intel方面則因10nm製程技術延宕,預計在2017年下半年才會正式推出10nm製程技術產品,亦即代號Cannon Lake的第八代Core
i系列處理器,而7nm製程技術則可能必須延後到2022年才會有正式量產產品問世。
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