超越 GTX 1080,AMD Vega 新顯卡性能發布測試
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「核彈危機」:超越 GTX 1080,AMD Vega 新顯卡性能發布測試
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今年的 AMD 不但在處理器方面要重返高性能市場,而且顯卡方面也要崛起。
據悉除了 Radeon RX Vega 將使用 HBM 2 、帶寬 512GB/s 之外,其他信息都沒有準確消息。
近日, AMD Vega 顯卡則出現在了 Compubench 資料庫中, Vega 顯卡將有 64 組 CU 單元,基礎頻率 1000MHz ,加速頻率 1200MHz ,性能高於 GTX 1080
,但低於 GTX 1080 Ti 。
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雖然 AMD 此前在公開活動上展示過 Radeon RX Vega 顯卡的遊戲性能,不過我們還是無法得知它的具體規格。
而在 Compubench 資料庫中現在出現了設備 ID 為 687F:C1 的新顯卡,它和 AMD 之前展示過的 Vega 顯卡設備 ID 是一樣的。
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從 Compunbench 的檢測結果來看, Vega 顯卡基礎頻率 1000MHz ,加速頻率1200MHz ,擁有 64 組 CU單元,也就是 4096 個流處理器單元。
我們基本可以把 Vega 看作上代旗艦 Fury X 的一個改版,而 Vega 顯卡則明顯擁有更高的顯存和核心頻率。
不過 Vega 顯卡使用的全新升級的 GCN 架構,雖然顯存帶寬沒提升,但支持 HBCC 加速, AMD 宣稱該技術可以提升遊戲性能。
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不過這裡對比的只是 Compunbench 一個測試結果,最終的性能表現還要看實際遊戲和應用。
小編也想問一句…老黃,你的日子還好過嗎……?
聯發科預計第三季度發布 12 核心旗艦芯
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雖然聯發科去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者——全球第一款 10 納米 Helio X30 十核心處理器。
不過,台積電的 10 納米工藝製程儘管並不順利,聯發科方面也確認 X30 不得不推遲問世,起碼要等到 5 月份才可以量產。
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據來自台媒方面的消息,聯發科仍在與台積電緊密合作中。
預計 2017 年第二季度就能夠投產全新的 7 納米工藝製程了,而聯發科的最新一代晶片解決方案,將升級 7 納米工藝,並從目前 X30 的 10 核心再度升級到 12 核心。
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消息稱,儘管 10 納米的良品率問題現在還沒有得到徹底解決,但是台積電與聯發科早就已經開始了 7 納米工藝的合作。
台積電的總經理劉德音表示,目前自家的 7 納米工藝製程正在量產認證,接下來兩個季度進行試產,2018 年便可實現量產。
而原本摩爾定律認為技術發展到 7 納米就會遭遇瓶頸,但台積電通過立體堆疊架構,讓超越摩爾定律不再是神話。
而且 5 納米預定 2019
年上半年進行風險性試產,比原定的 2020 年提前至少半年。
至於 3 納米,現在已經投入研發當中,未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。
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不過,不管是衝刺 7 納米還是 5 納米製程,今天 10 納米的良品率仍是一個需要整個半導體行業解決的問題,否則今年搭載新一代移動處理器的設備都無法順利出貨。
聯發科負責人朱尚祖不久前表示,今年五六月份 X30 才能順利量產。
這就說明,最快下半年才能解決 10 納米良品率的問題。
小編想說,良品率是解決了,什麼時候能解決解決「一核有難,九核圍觀,兩核點讚」的問題呢…
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