拿下了十項全球第一，天璣1000仍然進不了旗艦機，聯發科高端崎嶇

2月以來，各大手機廠商紛紛甩開了膀子，拿出了自己的旗艦機型，新品發布會是一個接著一個。

既然是旗艦機，當然要用最強的晶片。

如今，全球前三大手機廠商，蘋果、華為的旗艦機已經全部採用自家的晶片，三星的旗艦機也已經部分搭載了自己的晶片，剩下的手機廠商還沒那麼強的研發實力，需要外購晶片。

目前，在第三方手機晶片市場上，最有實力的玩家還是兩家：高通和聯發科技。

老冀收集了一下今年發布的旗艦機的配置，發現無論是小米10、iQOO 3、Realme X50 Pro，還是黑鯊遊戲3、OPPO Find X2，竟然全部搭載的都是驍龍865移動平台。

這也意味著到目前為止，聯發科技在高端市場顆粒無收。

要知道，去年11月26日，聯發科技搶占競爭對手高通之前發布了全球首款5G SoC晶片——天璣1000。

天璣1000採用了7納米工藝，首發採用ARM最新的Cortex-A77 GPU內核和Mali G77 GPU內核，同時支持SA/NAS雙模、雙載波技術，拿下了多項全球第一：

1. 全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片

2. 全球最快的5G單晶片：下行峰值速率可達4.7Gbps

3. 全球最省電的5G基帶

4. 全球首個支持5G+5G雙卡雙待

5. 全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片

6. 全球最強的GNSS衛星定位導航系統

7. 全球首款基於Cortex-A77四核的晶片

8. CPU多核跑分全球第一

9. 全球首發Mali-G77 GPU，性能第一

10. 綜合性能全球第一

11. AI性能全球第一

……

在聯發科技當天的發布會上，OPPO、vivo、小米、華為的高管都通過視頻表達了對於天璣1000的看好，特別是OPPO副總裁尹文廣還提到，OPPO參與了天璣1000產品的定製。

而直到去年12月5日，高通才在美國夏威夷的驍龍技術峰會上發布全新的驍龍865移動平台。

而且，為了實現5G功能，驍龍865還必須外掛驍龍X55 5G基帶。

對於手機廠商來說，一個是占用了更多的內部空間，加大了設計難度；另一個則會增加整體的採購成本。

也正因為如此，老冀看到聯發科技的高管們也是信心滿滿，認為天璣1000能夠在高端市場與驍龍865一決雌雄。

畢竟，由於此前Helio X系列的失敗，聯發科技在高端市場缺乏與高通驍龍8系一決高下的生力軍。

這一次，藉助5G普及所帶來的新機遇，聯發科技希望能夠在高端市場打個漂亮的翻身仗。

不過，實際情況卻大跌眼鏡：天璣1000已經發布了3個多月的時間，除了OPPO將其用於中端機型OPPO Reno3系列的基本款之外，還沒有第二家主流手機廠商採用。

說起OPPO Reno3系列也挺有意思。

去年12月26日發布的這款新機系列，其中的高配版OPPO Reno3 Pro竟然搭載了高通用於主攻中端市場的驍龍765G移動平台，而低配版的OPPO Reno3卻搭載了聯發科技用於進攻高端市場的天璣1000L。

更有意思的是，今年2月14日OPPO Reno3系列又出了一個售價更低的元氣版，仍然是搭載高通驍龍765移動平台，等於一高一低上下擠壓，天璣1000成了夾心餅乾了。

接下來還要發布的旗艦機如vivo NEX 3S系列、Redmi K30 Pro系列、魅族17系列，基本上都已經確定搭載驍龍865移動平台。

看來，在旗艦機系列，天璣1000或將一無所獲。

為什麼對於高端市場聯發科技傾注了如此大的心血，結果卻不盡如人意？老冀分析至少有兩點原因：

一是台灣企業固有的問題。

由於台灣IT產業起家於代工，大部分台灣企業都非常擅長大客戶和2B業務，而不擅長消費者和2C業務。

過去多年，做2B業務的聯發科技也是一直專注於滿足手機廠商等大客戶的需求，而很少去做影響消費者的事情，結果導致聯發科技的品牌在消費者心目中的影響力很弱，而且一直都是中低端的代名詞。

而這又反過來導致手機廠商在進軍高端市場的時候，不太敢用聯發科的晶片。

另一個應該是定價的問題。

由於這次聯發科技在天璣1000上投入了非常多的研發資源，而且號稱創下了十多個全球第一，導致聯發科技對於天璣1000售價的期望值較高。

據業界透露，聯發科技將天璣1000的售價定在了60-70美元，這恐怕已經超出了手機廠商客戶的預期。

要知道，此前聯發科技4G晶片的售價僅為10-12美元。

此外，迫於競爭壓力，高通也在今年1月將高通驍龍765的售價一口氣降低30%，降到了40美元，這也讓部分手機廠商改弦易張。

老冀更擔心的是，年初各大手機廠商發布完旗艦機之後，接下來將會有一大波用於走量的中端機型發布，而過去聯發科技在這個市場擁有較強的競爭力。

如今，天璣1000受挫對聯發科技的士氣有一定的打擊，而在中端市場高通驍龍765等產品又咄咄逼人，聯發科技的天璣800能否與之抗衡？

由此看來，在2020年這個5G普及之年，聯發科技仍然是壓力山大。

老冀還是希望聯發科技能夠在中端市場拿出殺手鐧，與高通形成抗衡之勢。

畢竟，如果只有一家晶片供應商的話，對於國產手機廠商來說並不是好事，大家覺得呢？