文章標籤：選擇端機處理器移動發布月底匍匐前進聯發科

聯發科匍匐前進，月底發布移動處理器P70，中端機多了一種選擇

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

在今年早些的時候，晶片製造商聯發科推出了移動端的中端晶片Helio P60，周哥晶片這顆晶片由於它比較低的功耗和比較均衡的性能，很多手機廠商的入門機型都選擇了這款晶片，比如oppo和vivo，而這款晶片也成為了聯發科的救命晶片。

我們知道聯發科在之前衝擊高端晶片市場失敗之後，市場份額和營收能力就萎靡了下來，而P60的出現，使聯發科在6月份的營收業績直接創下了今年單月營收的新高。

而最近聯發科又有發布新款晶片的消息了，也就是P60的繼任者P70。

在10月12日晚間，有聯發科內部人士透露，聯發科Helio P70在本月月底就會發布，而搭載這款處理器的手機也很快就到。

此前聯發科P60晶片主要對標的是驍龍636和驍龍660，而這一次P70最高的應該是驍龍710。

目前很多國產手機品牌的中端機型都使用的是驍龍710的處理器，一旦聯發科P70發布，中端機就會多一種處理器的選擇。

根據此前的消息，聯發科P70會使用12nm的製程工藝，採用台積電的架構技術，由四個大核心Cortex-A73和四個小核心Cortex-A53組成，GPU方面則是使用Mali-G72，此外可能還會搭載獨立的NPU，增加一部分人工智慧的處理性能，相比於上一代產品，P70的性能會進一步提升，而功耗也會進一步降低。

此前，聯發科先後兩次衝擊高端晶片市場都失敗了，給公司帶來了非常不利的影響，後來聯發科無線通訊產品部門的負責人表示，在未來幾年內都會經營中端產品，這也就意味著聯發科的P系列處理器會在很長的一段時間內都是聯發科的主要營收產品，可以預見的是在聯發科Helio P70發布之後，OV和小米等廠商都會採用。

目前旗艦級別的移動晶片都被蘋果，華為，高通和三星壟斷，頂級移動處理器無非就是A系列、海思麒麟、高通驍龍和獵戶座，等所有的晶片廠商都在打造性能更強的移動晶片產品時，留給聯發科在中端市場上發揮的空間也就更多，雖然性能上總有些差強人意，但聯發科的功耗一直是看家本領，所以如果妥善經營，在中端晶片市場聯發科與其他晶片大廠還是有一戰之力的。

本文章由一零科技說原創，歡迎關注，帶你遨遊科技海洋！

請為這篇文章評分？

相關文章　

完善基帶，16納米聯發科P23強勢反撲

一直以來，手機晶片領域都是聯發科和高通兩家行業寡頭對峙的格局，在高、中、低端各個細分定位市場都打得不可開交。今年2月份，聯發科推出了一款定位中端的移動處理器Helio P25，並憑藉該款晶片拿下...

閱讀更多

對標驍龍710？傳聯發科P70本月發布

驍龍710處理器是今年驍龍系列最為亮眼的一款中高端手機晶片，繼任驍龍660，成為新的「一代神U」。在推出之後，也受到各大手機廠商的青睞，其中就有小米8SE、堅果Pro 2s以及OPPO R17等...

閱讀更多

中端市場將迎來重磅，聯發科P23準備反撲

國產智慧型手機之爭相比以往將更加嚴峻！根據多個行業數據顯示，消費者將朝著頭部廠商進一步聚集，而中高端市場的增速進一步提高，再整體市場格局變化不大的情況下，諸多廠商已經開始改變策略，從推崇出貨量的...

閱讀更多

無人再提聯發科

從門庭若市到門可羅雀，聯發科大概用了15年。國產手機的曙光要說聯發科在晶片界的發展史，得從 2003 年開始說起。2003 年，「山寨機」開始在手機市場上出現，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶...

閱讀更多