物聯網晶片國產化需要專利布局牽線搭橋

網際網路時代，晶片成為主角之一，專利有成為晶片技術的核心所在。

IC Insights最近發布了物聯網相關的半導體銷量預測。

IC Insights預測，2017年，物聯網半導體市場將增長到213億美元，增幅16.2%。

對此，包括華為、聯發科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發力物聯網晶片。

晶片巨頭相繼謀局物聯網

聯發科近日轉戰物聯網領域，推出新一代客制化WiFi無線晶片平台系列MT7686、MT7682、MT5932。

這三款產品適用於家用電子設備、家庭自動化、智能物聯網設備及雲端連接服務等多種應用場景，深度待機、快速喚醒及安全可靠的數據連接等功能提升物聯網應用的實用性、易用性。

高通物聯網業務也在迅速擴張。

按官方說法，高通物聯網晶片日出貨量超過100萬，而搭載高通方案的物聯網終端累積出貨量超過了15億。

據轉知匯了解，日前高通攜手中國移動研究院及摩拜單車共同啟動中國首個LTEIOT多模外場測試。

多模方案幫助高通進一步提升用戶覆蓋，結合藍牙、WiFi、NFC等自有優勢技術，謀局物聯網市場可謂志在必得。

物聯網同樣是英特爾未來增長戰略的一部分。

英特爾雖然放棄智慧型手機應用處理器，但絕不會放棄物聯網設備的處理器、傳感器、微控制器和無線連接。

有觀點指出，此次宣布停產三款應用於物聯網的開發模塊，或藉由剔除不具競爭力的產品的機會，來集中精力升級物聯網產品線。

國產晶片先行者華為也在積極布局物聯網市場。

在物聯網晶片和系統技術方面，與ofo、一步、摩拜三大單車展開合作，全面拿下中國單車市場。

同時，旗艦產品Boudica 120、150晶片也將於下半年大規模出貨，低功耗特性將在窄帶物聯網市場發揮重要作用。

物聯網晶片國產化任重道遠

作為物聯網時代戰略制高點，物聯網晶片正成超過PC、手機晶片領域的未來最大晶片市場。

從本世紀初到現在，中國半導體市場年均增速高達21%，占全球半導體市場份額由5%飆升至五成以上。

中國半導體市場正順應物聯網趨勢迅速擴容。

另一方面，由於目前我國的物聯網企業在技術力量、創新能力等方面均有所欠缺，再加上晶片設計門檻高、周期長、風險大等因素，國內企業多施行「拿來主義」，寧可支付高昂的進口晶片費用，而不願意投資研發設計，甚至加碼晶片解密技術來迂迴解決創新難題。

一邊是產能高、增速快，一邊是無自主、質量差，國內晶片產業陷入尷尬境地。

近幾年，隨著中國晶片的世界地位持續提升，本土晶片產業的扶持政策不斷出台，國內晶片產業融入全球產業生態需求日益迫切。

而瓴盛科技的成立，就是「引進來」戰略的一次成功嘗試。

依託高通在技術、研發、產品等方面的優勢，國產晶片將提供更有競爭力的物聯網產品和服務，協同效應也將推動本地技術創新，實現高階的互利共贏。

晶片專利成物聯網布局關鍵

當下，國產晶片面臨發展的重要窗口期。

一方面，國際半導體產業日趨成熟，資本熱衷程度顯著降低；全球晶片市場持續萎縮，中國市場逆勢上行；另一方面，摩爾定律放緩，製造工藝仍在前行，加速了我國半導體產業投資併購進程。

隨著國產晶片話語權增強，專利之爭在所難免。

根據專利諮詢公司LexInnova的調查報告顯示，晶片廠商和網絡設備製造商在物聯網專利方面，晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的2倍；而中興、華為等國內網絡設備製造商則位列第二梯隊，與國外企業存在一定差距。

特別是一些高精尖的領域，國外企業無論從市場還是專利數量來說，仍占據全球大部分席位。

當前物聯網發展還在初期，國內的企業應未雨綢繆，加大專利投入，避免在這方面受制於人。

為此，需要國家從資金、政策等方面加大扶持力度，大力發展搭載物聯網技術的自主晶片，改變高端晶片嚴重依賴進口的被動局面，在群雄逐鹿的人工智慧時代搶占發展先機，並通過吸引人才、創新機制、等手段加快國產晶片的產品化。

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責任編輯：IPatent

素材來源：OFweek 光通訊網