「芯戰」揭幕：國內晶片行業暴露短板

英特爾稱將執行美國政府決定，高通稱暫不回應；中興通訊繼續停牌；「芯痛」背後國產晶片仍征途漫漫

美國政府禁止7年內向中興通訊出售元器件、軟體和技術，中美貿易摩擦升級到高科技領域，國內通信行業首次感受到「芯痛」。

4月18日，新京報記者聯繫美國通信廠商高通，高通稱對此事暫不回應。

英特爾中國區方面稱，現在是財報發布前的靜默期，我們已經知曉美國商務部的命令，並將遵守相關法律法規的要求。

英特爾全球副總裁、中國區總裁楊旭對記者表示，「我們（公司）總部在美國，我們必須執行，我們繼續關注這個事情」。

當天，中興通訊在港交所公告稱，將延期披露2018年一季報，股票繼續停牌。

針對外媒有消息稱中興可能將無法使用谷歌安卓系統，中興方面回應表示，公司目前尚在核實事件的真偽，需對整體事件評估後才能清楚對公司的具體影響。

中興遭遇晶片危機給國內其他科技廠商敲響了警鐘，面對升級的貿易摩擦，國內晶片產業存在哪些短板？國內晶片廠商與國際巨頭差別有多大？國內通信企業有能力度過這次危機嗎？

1 誰在壟斷通信業核心晶片技術？

目前我國通信業核心晶片依然要依靠大量進口。

那麼，是誰在壟斷晶片技術呢？

對通信行業來說業內的一種分類方法是將通信類晶片分為成熟度、可靠性較高的基站晶片和一般的消費終端晶片。

前者是中興等信息通訊技術服務商所要用到的，而後者主要用在智慧型手機等數碼類產品上。

「（兩者）不可同日而語，(基站晶片)從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間,主要玩家有TI、ADI、IDT等廠商」，招商電子發布的公告表示，高端通信晶片基本上被外國廠商壟斷。

從第三方報告來看，這一市場的核心玩家均為高通，且從份額來看高通均保持著市場龍頭地位。

技術諮詢公司Canalys認為，65％的中興手機都包含高通晶片。

跳出通信行業，全球晶片市場上巨頭更多。

IC Insights報告顯示，全球半導體市場規模達到了4385億美元，前十大半導體廠商占據了整個市場58.5%的份額，這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦，並沒有出現中國廠商的身影。

國內最大的半導體企業華為旗下海思半導體的2017年銷售額約為61.6億美元，而十大巨頭中三星電子的銷售額為656億美元，最末的恩智浦半導體的銷售額為92億美元。

早期半導體公司是從IC設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的集成設備商，英特爾、摩托羅拉和三星皆在此列。

80年代末期，產業鏈開始專業分工，高通、聯發科、展訊成為了獨立的IC設計公司，而台積電、中芯國際則聚焦在圓晶代工，日月光等則是封裝環節的主要玩家。

與代工和封裝測試環節的工藝競爭相比，市場和輿論關注焦點一直是IC設計環節。

尤其是智慧型手機興起後，高通、英特爾、三星、聯發科、英偉達等多家半導體廠商幾經布局，逐步形成新的市場趨勢。

StrategyAnalytics最新報告顯示，2017年全球智慧型手機應用處理器市場出貨量，高通份額增長4個百分點，達到42%，排名第一，蘋果其次，聯發科和展訊均出現下滑。

在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場，高通2017年出貨量也領先於其他競爭對手收入份額超過50%，英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現雙倍數字，但依然落後。

兩份排名來看，高通的競爭優勢是從進入智慧型手機時代開始的。

這家成立於1985年的公司，從1989年開始累積的CDMA專利和技術，這些專利技術成為今天市場難以逾越的壁壘。

英特爾曾幾度想要擠進移動設備市場都無功而返，目前依靠基帶晶片仍在等待5G的新機遇。

2 中國通訊企業對美國依賴程度有多大？

中國通信產業存在無芯之痛。

以國內第二大通信技術服務企業中興通訊為例，其去年向供應商採購金額超過百億元。

中興通訊2017年財報顯示，中興向最大供應商的採購金額為31.69億元，占本集團年度採購總額5.46%，向前五名最大供應商合計的採購金額為106.12元，占本集團年度採購總額的18.28%。

不過，中興並未披露供應商名字。

中金公司分析師認為，通信設備的核心零部件中，基站有的零部件是100%來自美國公司，中興有1-2個月的備貨，如果不在這個時間內達成和解，會影響中興設備的生產。

這對電信行業，特別是中國運營商網絡建設會造成影響，影響未來5G建設。

中興通訊的三大應用領域裡，晶片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。

芯謀諮詢首席分析師顧文軍表示，這對中興通訊有重大影響，他曾表示，看似龐大的中國電子產業卻處於產業鏈的最下游，即使中興擁有比較多的專利，主要晶片和元器件卻大多來自於美國廠商。

顧文軍在文中稱，僅僅晶片（還不包括為數眾多的元器件）領域，中興通訊就有多達數十家美國晶片供應商，更為致命的是，在中興通訊幾乎所有產品領域、所有細分環節都有著美國晶片的身影，而國內的晶片少之又少。

業內有分析認為，中興在短時間內很難找到替代品。

Strategy Analytics分析師楊光認為，中國廠商短期內還很難跳過高通，高通控制著智慧型手機等終端晶片。

「英特爾也做5G，進度並不慢，但英特爾問題只有基帶晶片，中國OEM（代工）廠商都需要SoC（系統級晶片），所以跟英特爾合作做技術研究、測試等工作可以，使用還很少。

華為、三星（晶片）的進度還可以，但基本都是自用。

」上述分析師對新京報記者表示。

被寄予厚望的中國通信行業巨頭華為，其自產晶片目前為華為所用，並不對外銷售。

近日，華為輪值董事長徐直軍在華為分析師大會上表示，華為不把晶片定位為一塊獨立業務，不會基於晶片對外創造收入。

「華為做晶片僅僅定位來承載硬體架構，實現產品的差異化、競爭力以及低成本。

到現在為止我們沒有任何想法和計劃把麒麟晶片對外銷售。

」

3 下一個被美禁售的中國企業是誰？

4月17日有傳聞稱，美國商務部已向中國通訊設備巨頭華為公司發出行政傳喚，要求華為提供過去五年向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹出口的全部信息，配合有關美國對通訊技術出口限制的調查。

對此，華為相關人士在4月18日對媒體表示：這是一則假消息，華為並未遭到美國政府調查。

芯謀諮詢首席分析師顧文軍認為，中興事件是在特殊背景下的個案，目前這個階段中美兩國都在尋找籌碼出牌的前夕，會發生任何的可能，而中興可能被抓住了把柄，達成認罪協議就該遵守。

這個事情可能最終會繼續通過談判解決，暫時不會擴大。

據相關媒體報導，華為征戰美國市場以來，可以說是屢屢碰壁。

技術與資產收購遭到否決（2008年的3Com、2010年的3Leaf和2Wire，2011年的摩托羅拉網絡部門），2010年收穫的60億美元Sprint運營商訂單被迫取消，不久前與運營商AT&T的智慧型手機銷售合同告吹，與零售商百思買的銷售合作提前中止。

日前，徐直軍對媒體表示，「有些事情放下了反而輕鬆」，「中美之間的問題不是我能說清楚，可以解決的」。

諮詢規劃院主任工程師蔣軍認為，這次制裁的背後可能也有5G的原因。

從全球部署來看，中國在5G上更加高調，歐美國家比較謹慎，運營商都有自己的計劃。

但如果從對抗角度考慮，可能有這樣的原因，中國的超前，勢必引起美國的擔心。

「華為、中興這樣的企業雖然參與驗證標準制定，話語權會更大，但具體標準到產業化階段，肯定是要考慮到產品設計、專利、方案等多個方面。

晶片作為最上游，從目前了解的情況來看，晶片主要提供商還是高通，如果這個時候被限制，對中國廠商不利。

」蔣軍說。

4 「中國芯」短板何在？

有分析指出，由於起步較晚，中國晶片製造水平與國際巨頭還有很大差距。

如果美國和歐洲、日本都對中國實施晶片禁運，那麼中國電子行業都將面臨危機。

早期，高端通用晶片作為「核高基」專項之一，以及國家863計劃等重大政策的加持，大量的政府資金湧入半導體產業。

龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。

這些公司或多或少曾在自主研發上進行嘗試，但研發進展緩慢。

在863、973、自然科學基金、知識創新工程以及核高基重大專項等資金扶持下，中科院計算所2001年開始研製龍芯CPU。

直到2010年，轉型成立公司，該計算所研製的CPU的樣品才完成產品化。

目前龍芯的商用化進展並不大。

在商用化方面，華為海思、展訊等企業通過架構授權，快速投入設計研發，取得了較為明顯的進展。

2013年，華為獲得了ARM的架構授權，可以對ARM設計的原始架構進行修改和對指令集進行擴展和縮減。

不久之後，華為陸續推出了從麒麟910到960多代智能終端晶片產品，並在處理器架構中融入了自己的技術創新。

雖然是否應當自研架構仍在業界存在爭議，但與十年前一款商業化應用的系統晶片都沒有，已經是零的突破。

不過在一些核心關鍵領域，中國廠商長期缺席。

一方面，中國廠商固守自己市場，沒有意願突破。

一位展訊工作人員告訴記者，其產品從基帶起家，一直沒有觸碰高通核心專利，所以就長期未能支持CDMA制式，至於與通信相關聯的基站晶片更是不去觸碰。

另一家通用晶片廠商市場工作人員表示，半導體細分太細，選擇了自己能力半徑覆蓋的領域，並不想與其他廠商擠市場。

與此同時，中國半導體產業人才稀缺，以及對完全自主和「拿來主義」的討論爭議，影響了產業發展的進度。

Gartner分析師盛凌海表示，已經投入幾十年的研發都沒有結果，短時間內想要突破並沒有那麼簡單。

這些原因導致中國半導體產業一直處於「大而不強」的狀態，中國半導體產業更多集中在後端工藝，通過砸錢就會有收穫，但對上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心晶片技術仍掌握在國外廠商手中，產業需求基本來自進口。

5 「中國芯」崛起還要多久？

晶片貿易已經成為中國進出口貿易逆差的最大「黑洞」。

海關總署數據顯示，最近幾年集成電路進口額均超過2000億美元，甚至長期超過石油進口額。

2017年，這一數額達到了2601億美元，進出口貿易逆差達到最高值的1932.6億美元。

Strategy Analytics分析師楊光表示，危機肯定會激勵自主晶片產業的發展，但想依靠國產晶片幫助中興度過危機是遠水解不了近渴，晶片行業是個長期的過程，需要持續投入而且有些必要的學費恐怕也是繞不過去的。

在可預見的未來幾年內，比如5G開始這幾年，恐怕還是要靠國際市場供應。

英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧告訴記者，5G是對上一代通信技術的飛躍，從人與人溝通，引入人與物的溝通，會有很多創新的空間，未來專利標準將不會像3G、4G時代集中在少數廠商手中。

這無疑是一個利好消息。

受此消息影響，4月18日收盤，國產晶片出現漲停潮。

盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光國芯、大唐電信、必創科技、北方華創等19隻晶片概念股漲停。

國金證券認為，中美貿易摩擦背後是科技和戰略主導權之爭，此次中興事件並非獨立事件，美國主要目標是狙擊中國在高端製造領域的拓展，不排除其他科技公司後面有受到類似限制的可能。

對中國廠商而言，目前最重要的是先完成產業鏈的布局。

第三方機構智研諮詢發布的一份報告顯示，中國廠商在核心集成電路的國產晶片發展狀況令人堪憂，計算機系統、通用電子系統、通信設備、內存設備和顯示及視頻系統的關鍵晶片上，國產廠商均有未能覆蓋的關鍵領域。

在這一市場，中國政府已投入了多項政策支持，其中一項國家集成電路產業投資基金（俗稱「大基金」）一期就已經達到1380億元人民幣的規模，此外各省及地方政府也投入大量產業基金與私人投資基金。

這些資金足以組建多條高產能的晶片生產線。

國金證券認為，從長期來看，此次事件將促使中國加快前沿技術研發和薄弱環節突破，在通信行業中5G技術和高速光電晶片、通訊晶片等領域，加速占領技術高地和實現國產化替代。

■ 小貼士

晶片是資訊時代「基石」

晶片，是指內含集成電路的矽片，體積很小，是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。

如果說人體最重要的器官是大腦，那麼晶片就是電子設備的「大腦」。

晶片產業是一個國家高端製造能力的綜合體現，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。

在資訊時代，晶片是各行業的核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開晶片。

B04-05版采寫/新京報記者 馬婧 梁辰 王全浩 實習生趙煒