美國兩大晶片巨頭打起內戰 網友：你們儘管斗

伴隨著半導體晶片的需求飛速增長，如今大部分核心技術都被國外企業所掌握，一時間國產晶片告急的消息傳了出來，全國上下都在不斷嘗試自研晶片，為的就是不再落後於人。

為此越來越多人密切關注著中國晶片發展與國外晶片發展的距離。

也就是在最近，再次傳出了美國兩大晶片巨頭打內戰的消息，一邊是蘋果，另一邊是高通。

對此有的網友直言，你們儘管斗，中國芯潛力無限。

蘋果這家廠商從嚴格意義上來說並非一家晶片廠商，但是它卻有著晶片廠的影子，因為他們可以在晶片上加入自研技術設計，也就是我們常說的Fabless廠商，而高通亦是如此，但是由於高通在一些專利方面占據著優勢，以至於蘋果想要保證產品性能，無法繞開高通專利，但是由於高通高額的專利費用十分流氓，讓蘋果吃了不少苦頭，大量的專利糾紛官司接踵而來。

也正因如此，已經有最新消息傳出，庫克要出庭起訴高通利用手機基礎技術勒索高額費用。

對此，高通反訴其違規分享專利給英特爾，這樣的內戰又一次打響。

前不久，有外媒曝光了蘋果供應鏈消息稱蘋果將會在2018年採用英特爾的基帶，放棄高通的產品，也就意味著將會利用英特爾的晶片優勢去對抗高通，這麼一來給高通帶去了不小的經濟損失。

再往後，隨著高通幾經遭到反壟斷排擠，出台了新的策略，高通主動下調專利授權費，其中深意就是爭取與蘋果繼續合作，以更加合適的價格挽回市場，但是從目前看來，其中涉及到了專利方面的鬥爭，並沒有得到緩解。

據了解，下一個手機重要關口在於5G，其中英特爾、華為海思、高通都掌握著非常核心的技術，而對於蘋果來說，這個時候該如何在英特爾和高通直接取捨就相當於關鍵了。

華為極有可能在今年年底就交出第一款5G手機領跑全場，而礙於晶片專利以及技術方面的問題，一旦受阻，對於蘋果來說其實是不小的損失，高通與蘋果之間的鬥爭一直沒有很好的解決，這對他們兩家來說都不是好事一件。

但是我們換個角度來想，至少也算是給國產科技發展帶來不錯的良機了。