蘋果高通突然和解,高通大漲23%！握手言和或是最優解

4月17日凌晨，蘋果和高通同時在官網上宣布，雙方達成庭外和解，並放棄在全球層面的所有法律訴訟。

和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份晶片組供應協議。

高通稱，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。

兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。

對此分析師表示：達成至少六年的全球專利許可協議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。

更重要的是兩家公司達成了「多年的晶片組供應協議」，這表明，蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶晶片（modem chip），蘋果可能早於預期推出5G手機。

同時，根據協議蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議，但上述具體金額均未知。

對此高通在幻燈片中表示，該協議「有助於提高高通授權業務的穩定性」，並「反映出高通智慧財產權的價值和實力」。

高通稱，預計隨著產品出貨量增加，EPS將增加約2.00美元，並計劃在5月1日召開的第二季財報電話會議上提供進一步更新。

受此消息影響，高通股價收盤暴漲逾23%，創下了19年多以來的最大單日漲幅。

蘋果公司的股價也微幅上漲。

蘋果（Apple）與高通16日表示，同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。

兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現，高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

兩家公司表示，他們達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年延期選項，蘋果還必須支付高通款項。

高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第二，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在美國總統川普以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。

蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

握手言和是最優解

不可否認的是，5G是未來幾年手機廠商能享受到的最大紅利之一，蘋果作為盈利能力最強的巨頭，自然不可能讓自己在這上面落敗。

而在蘋果沒有獨立自研5G基帶的情況下，則必須要選擇可以合作的供應商。

蘋果一心扶植的英特爾沒能滿足期望，三星的5G基帶還不能大規模供應，握手華為的話，背後阻撓的非商業因素太多，蘋果與高通和解，原因中自然有無奈的部分，但也的確是當下的最優解。

從2010年到2016年，蘋果向高通支付了200多億美元的各項費用，蘋果的5G訂單對高通來說至關重要。

現在，新的六年協議簽署，解決了高通的燃眉之急。

蘋果高通之間曠日持久的紛爭終於結束，雙方股價都出現了上漲，並說起了大量商業互吹的場面話，看起來似乎已經一笑泯恩仇。

背景資料：

2016年，蘋果公司開始在部分iPhone機型中使用英特爾的數據機晶片。

隨後，蘋果公司停止向高通支付專利許可費。

2017年1月，蘋果公司對高通提起了索賠10億美元的訴訟，指控這家晶片製造商對其晶片產品收費過高。

隨後高通發起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業務市場上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。

2018年完全停止在iPhone智慧型手機中使用該公司的晶片。

2019年4月15日，蘋果和高通雙方律師在美國加州聖地亞哥的聯邦法院出庭控辯，案情涉及300億美元的專利使用費。

蘋果在2010年到2016年為高通晶片支付了161億美元，以及72.3億美元的專利許可費。

2019年4月17日，蘋果高通達成和解。