華為終於迎來好消息,海思麒麟獲得「新備胎」,聯發科正式回應了

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

如果說去年加入實體清單是對華為的示威,那麼這一次就是毫不留情的制裁。

在重壓之下,華為艱難地面對。

5月15日美商務部發布公告稱,計劃限制華為使用美國技術和軟體在美境外設計和製造半導體的能力,所有與華為海思晶片有關聯的企業幾乎都受到限制,在全球範圍內引起很大的「震盪」。

華為在國際5G市場開始展露頭角以後,美方就開始對華為進行了瘋狂的打壓,對於華為目前所面臨的困境,相信很多人都有著或多或少的了解。

在華為被加入「實體清單」一周年之際,新一輪制裁更是狠狠加碼,這對於2019年華為來說是一件很不好的消息,畢竟它剛剛才宣布2019年全球手機市場份額下滑了17%。

經過一段時間的發酵之後,華為終於迎來「好消息」,海思麒麟獲得「新備胎」,聯發科正式回應了!

就在華為遭受到「新一輪斷供製裁」措施後,日媒更是直接報導:「台積電已經正式停止接受華為晶片訂單,雖然台積電目前並沒有很明確對外宣布拒絕華為新訂單,但是也沒有宣布兩者繼續深度合作,態度十分曖昧。

另外,台積電已經開始在美建廠,也就是說一旦美方要求台積電全面「斷供」華為,那時候華為就十分難受了。

再說說中芯國際,雖然中芯國際是國內最先過量的晶圓代工企業,但與台積電仍有一定的差距,從市場份額和技術實力上來說,都需要中芯國際繼續追趕。

目前中芯國際也只能生產14納米晶片,7納米正在突破而5納米製程的SOC還沒法實現,華為海思需要更加緊密地與中芯國際合作,中芯國際在獲得大基金的注資並在科創板上市後,可以通過大量的產業資本投入,不過這些都需要時間,中國內地的晶片產能無法一蹴而就。

就在剛剛,華為終於傳來好消息,聯發科開始送助攻了。

聯發科現已是華為中低階4G智慧手機晶片的供應商,消息人士指出,華為去年展開「去美化」行動,開始向聯發科分配更多中低階行動晶片的訂單,且今年已變成聯發科中階5G行動晶片的主要客戶之一。

傳聞稱華為正洽談向聯發科採購的晶片訂單量,一口氣暴增至過去幾年採購量的三倍之多,使聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為的訂單。

之前榮耀趙明表示:「聯發科一直是榮耀各個產品系列的合作夥伴,包括早年一直到現在,榮耀一直在使用聯發科的晶片。

「我們的戰略一貫如此,未來聯發科的5G SoC上我們也會合作,而且聯發科一貫以來都是榮耀的合作夥伴」。

而聯發科也正面回應稱,聯發科與很多國產品牌都保持著非常良好的合作關係,這也相當於「默認」了這一傳聞。

目前能夠提供5G手機晶片廠商並不多,除了華為海思之外,就只有高通、三星、聯發科和紫光展銳。

在台積電已經開始「倒戈」的情況下,華為一方面扶持中芯國際,一方面與聯發科展開深度合作,即使目前傷痕累累,依舊向前行,因為除了勝利,華為已經無路可走了。


請為這篇文章評分?


相關文章 

小米將和聯發科合作,國產晶片開始崛起了

如今,國產的手機迅性能速發展,已經站穩了中國市場。而對於手機的核心部件處理器,國產的也開始崛起。國產的處理器也是很優秀的,比如華為自己研發的海思麒麟處理器,現在已經是位居世界處理器前三位,取得...

傳華為向聯發科下三倍訂單,能當Plan B嗎?

《日經新聞》報導,知情人士透露,中國華為正轉向行動晶片商競爭對手協助,正和聯發科、紫光展銳洽談購買更多晶片,做為當前期能撐過美國出口管制禁令的鉗制,讓其手機等消費電子業務得以繼續運轉。

Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲?

Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲?在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配,驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期...

三星、華為自製移動晶片

三星電子(Samsung Electronics)與華為自製手機晶片火力漸增,包括8核心、64位元、4G長程演進(LTE)、整合式單晶片等領域都直追高通(Qualcomm)與聯發科,由於產品競爭...