被捏住了「命門」的華為 該如何突出重圍？

看看新聞Knews綜合

2020-05-19 00:00

針對美國的「制裁」升級，18日華為發布聲明予以反擊。

聲明指出，美國政府為了進一步遏制華為的發展，無底線地擴大並修改直接產品規則，修改後的規則「蠻橫且具有產業破壞力」，影響的不僅是華為一家企業，更會給全球相關產業帶來嚴重衝擊，最終傷害的是美國自己的利益。

華為表示，正在對事件進行全面評估，會盡最大努力尋找解決方案，也希望客戶和供應商與華為一起，盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響。

美國為何要對華為「圍追堵截」？

美國商務部工業與安全局（BIS）在北京時間5月15日晚間發布公告稱，最新修改的《外國直接產品規則（FDPR）》已經獲准通過，要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體晶片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。

這意味著，無論是否美國企業，只要在產品中使用了美國技術，向華為出口時都需要許可證。

在上海市信息服務業行業協會秘書長陸雷看來，用「圍追堵截」「窮追不捨」這樣的詞彙來評價美方的新禁令一點都不過分。

根據修改過的規則，任何與華為有合作關係的上下游企業，都在美國的監管範圍，並且有一刀切的可能。

比如，美國可以禁止台積電為華為提供代工服務，不管來自美國的技術占比如何。

因此，新禁令一出，市場人士紛紛擔憂華為被捏住了「命門」。

為什麼這麼說？上海交大計算機科學與工程系教授苑波指出，整個晶片產業包括設計、製造、封裝、測試四大環節，從目前來看，中國內地最大的瓶頸是製造環節。

封裝和測試環節，我們有全球排在前幾名的長電科技、華天科技；設計環節，更是有華為旗下的海思、紫光旗下的紫光等「硬核」企業，即使是目前代表最高水平的7nm 5G手機晶片也不在話下。

問題是晶片設計出來之後，交給誰來生產？此前，由於內地在晶片製造環節的先進位程工藝上存在明顯的短板，即使海思和紫光展銳能夠設計出7nm的晶片，最後還是得交給台積電等非內地企業代工。

台積電真的要放棄華為嗎？

在美方「制裁」升級後，先是台灣《經濟日報》於5月17日夜間披露，華為已緊急向台積電追加7億美元（約合人民幣50億元）訂單，產品涵蓋7nm和5nm製程工藝的晶片，將分別用於華為下一代旗艦手機和5G基站。

第二天，《日經新聞》的亞洲評論欄目在午間突然放出消息，稱知情人士透露，台積電響應美商務部的新禁令已停止接受華為新訂單。

不出一個小時，台積電就發布聲明否認稱，所謂"已停止向華為提供新訂單"的報導"純屬市場傳言"。

不過，對於是否接受華為訂單，台積電方面仍不置可否。

華為海思是台積電第二大客戶，營收占比達15%至20%。

受新禁令消息影響，台積電美國存托憑證（ADR）上周五重挫4.4%。

國際投資機構紛紛警告，台積電若流失華為訂單，年營收恐將減少高達20%。

台積電對華為斷供與否，仍是一出懸案，業界有著各種不同的解讀。

苑波教授指出，儘管台積電是個台灣公司，然而從其歷史、資金來源和技術依賴而言，台積電已是深深地打上了美國的烙印。

面對美方的制裁大棒，台積電已經噤若寒蟬，如今處在輿論「風暴眼「中，更加只能小心應對，三緘其口。

據路透社報導，美國主管經濟事務的副國務卿克拉奇在應詢「台積電是否能獲得牌照向華為出口」問題時回答：「沒有任何保障」，至少沒有把話說死。

在陸雷看來，新禁令還有120天才生效的緩衝期，此次華為追加訂單也是在利用最後的時間窗口抓緊備貨。

目前，華為手機的中端至高端已經全系採用了7nm晶片。

按照原計劃，今年的麒麟1000系列晶片會採用台積電最新的5nm晶片。

未來的兩年內，7nm還不會過時，5nm所占的市場份額相當有限，如果遭遇斷供，華為就能靠著已經成熟的14nm和庫存的7nm「屯糧過冬」，等待著國產供應鏈的春天到來。

中芯國際這個「備胎」有多強？

在5月18日的華為全球分析師大會上，華為輪值董事長郭平表示，求生存是華為現在的主題詞。

眼下，不少人把中芯國際作為解決華為目前困境的一把鑰匙。

值得關注的是，就在美國升級管控的同一天，國內最先進的晶圓代工廠商中芯國際宣布，對其間接控股的中芯南方進行新一輪註冊擴股，擴股後註冊資本將由35億美元增加至65億美元，以滿足未來的集成電路晶圓代工生產需要。

市場普遍期待，在晶片國產替代愈發重要的當下，中芯國際有望成為華為晶片代工的「最強備胎」。

陸雷指出，目前中芯國際量產的還是14nm的晶片，對於高價位的旗艦機來說，遠遠不夠。

不過，今年5月從美國證券市場退出的中芯國際正在摩拳擦掌籌備在國內A股創業板上市，籌集資金來衝擊更高工藝製程，而且有望明年將能量產7nm晶片。

未來，隨著中芯國際與國際晶片巨頭差距的進一步縮短，在追趕的過程中實現「彎道超車」也未嘗可知。

（看看新聞Knews編輯 李瑤 方菲菲）