傳華為向聯發科下三倍訂單，能當Plan B嗎？
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《日經新聞》報導，知情人士透露，中國華為正轉向行動晶片商競爭對手協助，正和聯發科、紫光展銳洽談購買更多晶片，做為當前期能撐過美國出口管制禁令的鉗制，讓其手機等消費電子業務得以繼續運轉。
聯發科現已是華為中低階4G智慧手機晶片的供應商，消息人士指出，華為去年展開「去美國化」行動，開始向聯發科分配更多中低階行動晶片的訂單，且今年已變成聯發科中階5G行動晶片的主要客戶之一。
消息人士表示，華為正洽談向聯發科採購的晶片訂單量，一口氣暴增至過去幾年採購量的三倍之多，使聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為的訂單；華為也尋求深化和中國ＩＣ設計商紫光展銳的合作。
據悉，華為先前只在其低階手機和平板電腦使用很少量的紫光展銳晶片。
美國商務部十五日公布，禁止使用美國技術的外企未經許可就供應晶片給華為，使華為先前透過旗下海思半導體發展自家晶片、交由台積電代工的模式，無法繼續下去。
路透報導，美國的華為新禁令鎖定旗下海思半導體，為中國發展半導體科技野心的焦點，為迄今「最具有破壞力的攻擊」，主因海思使用美國IC設計軟體，且中國晶圓廠多使用美國的製造設備，很難替換。
有相關人士分析，華為現有三個選項，但前景看來都不妙。
首先，請供應商直接出貨給華為客戶來避開禁令，但美國官員已表態將監測及可能堵住該漏洞；其次，在不使用美國半導體製造設備情況下，強化中國晶片製造能力，這需要投資中國晶片製造新手、改買日韓設備、犧牲品質。
第三，放棄海思，改向美國以外的海外供應商採購，如直接採購三星處理器。
不過，分析師表示，華為若改用市面現成晶片，將失去超越其他中國智慧手機同業的優勢。
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