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吊打高通821？華為為什麼要做麒麟960：真相了

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眾所周日，晶片研發對資金、技術、人才要求極高，所以手機廠商那麼多，具備自主晶片研發實力的，局指可數，目前只有蘋果、三星和華為。

10月19日，華為在上海正式發布了最新麒麟960晶片，性能、續航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。

最耀眼的是麒麟960的性能表現，從官方給出的GFXBench跑分跑分來看，麒麟960已經超過了驍龍821（包括GPU），僅次於蘋果A10。

另外一個明顯的變化就是集成了CDMA基帶，首次在麒麟旗艦晶片上獨立實現全網通。

除了聯發科之外，華為麒麟突破了高通CDMA的專利限制，取消外掛威盛CDMA基帶，很大程度上解決了功耗問題。

那麼花如此大的精力造就麒麟960對華為有何意義呢？

據《每日經濟新聞》報導，Countpoint分析師閆占孟認為，從麒麟960使用的創新技術上看，華為高端晶片研發時間控制在了一年的產品疊代周期，證明研發技術實力已經大幅提升；另外，麒麟960多個指標上超過高通，表明中國高端晶片是走得通的，對國內晶片行業有積極意義。

閆占孟表示，麒麟晶片從920開始發展速度非常快，主要得益於：

一是智慧型手機發展的大趨勢有足夠的市場需求；

二是華為平台的支持，目前能夠做到自家設計晶片和終端產品聯動的企業只有蘋果、三星和華為，華為手機產品線給麒麟晶片帶來了更多應用反饋；

三是，在有限的資源下，麒麟研發聚焦在了用戶需求。

對華為來說，高端晶片的成功有利於供應鏈自助可控，不會受制於上游晶片商和競爭對手，能夠及時滿足華為終端的需求。

華為Fellow艾偉表示，目前全球使用麒麟晶片的用戶已經超過了1億。

隨著華為手機進入全球前三，麒麟晶片銷售到全球各地。

從2014年以來，華為在美國上市的產品均採用高通晶片。

此次發布會是麒麟晶片第一次進入美國，標誌著華為開始發力美國市場。

不過，不過美國運營商渠道依然對華為準入設障礙，進入美國運營商渠道依然不容易，需要嚴格的、漫長的、大量的准入測試，大規模進入美國市場還需要時間。

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