強勢突圍！華為攜麒麟晶片殺入美國，余承東：2018年超越蘋果

歐界報導：

近年來，華為發展高歌猛進，如今已經是僅次於蘋果、三星的全球第三大手機廠商。

此外，華為消費者業務CEO余承東還曾自信的對外表示：2018年將超越蘋果！由此可見，華為野心勃勃人之昭昭，為了能將當年拋出的豪言壯語變成現實，華為下一步的動作，就是要啃下美國市場這塊硬骨頭。

眾所周知，華為現在已經有多款產品登陸美國市場。

與此同時，來自外媒的最新消息顯示，華為正在與AT&T公司進行洽談，爭取美國第二大運營商批准麒麟晶片入網，以便探討在美國銷售華為手機的可能性。

所謂的AT&T，它創建於1877年，是美國的一家電信公司，第二大移動運營商，在美國通信運營商行業具有較高的市場地位。

華為與AT&T聯手，無疑就是想正式進攻美國市場，深入搗毀敵人根據地。

而且，蘋果擁有如今的市場地位，有一半的功勞都是來自中國消費者的貢獻。

然而，如果華為這次能成功開啟美國市場，向美國人民展示華為麒麟晶片的獨特之處，只要讓美國消費者認可華為，購買華為的產品，那麼華為超越蘋果的勝算由此將大大增加，之前說過的夢想不再是說大話，而是成為現實，當然，這也意味著華為將站在更高的國際舞台展現中國製造的魅力。

目前華為和AT&T公司就在美銷售麒麟手機可行性一事展開了討論，但還不知道何時能達成一致協議。

這對於華為來說，過程可能會需要很漫長的等待，但如果結局是美好的，多等一會也沒事。

此外，華為成功進入美國手機市場後，顯然是有助於和三星、蘋果展開競爭，不但加大了超越蘋果的勝算，就連對三星也會造成不小的衝擊，全球手機格局很可能又將面臨一次洗牌。

此外，這還能提升華為在全球市場的占有率，尤其是有助於高端智慧型手機的銷售。

簡而言之，這將是華為踏出國門極為重要的一步！

關於華為的麒麟晶片，這是令國人驕傲的技術之一。

早在2004年，華為麒麟晶片就已經誕生了，但那時候還是做一些行業用晶片，主要是用於配套網絡和視頻應用，並沒有進入手機市場。

後來，到了2009年，華為就推出了一款K3處理器的智慧型手機，並放在市場上進行試水，結果成績還不錯，這成就了國內第一款智慧型手機處理器。

如今，華為在麒麟晶片研發方面的技術越來越成熟，也在全球智慧型手機市場上站穩了腳跟，晶片成為了各大手機品牌的核心競爭力。

華為野心勃勃，之前就喊出了要超越蘋果的口號，大家都以為是在說大話，但這次傳出了華為將攜麒麟晶片赴美入網的消息，就坐實了華為有實力能在未來與蘋果平起平坐甚至超越。

當然，這對於國人來說也是振奮人心的大好消息，打開美國市場就意味著中國製造由此將上升新一個台階，被越來越多人所熟知！

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