展訊開啟了一種本土IC公司跳躍式發展的新範式
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當2001展訊通信創立時,早於它四年成立的聯發科已經在DVD領域如日中天,並開始進入手機領域,從那時到現在,在16年的時間裡,聯發科在手機處理器領域橫掃歐美對手,但現在展訊向聯發科發出了挑戰,雖然體量相差還很大(2016年聯發科營收606億RMB,展訊營收120億RMB),但展訊信心滿滿,展訊CEO李力游博士甚至喊出「展訊方案100%好過聯發科方案!」豪言來,展訊的底氣到底從哪裡來?
近兩年來,快速崛起中國半導體產業引發了歐美日等國家對中國半導體的恐慌性圍堵,雖然半導體公司之間的購併不斷,但是只要中資出手就遭遇堵截和阻撓,2016年,紫光集團和其他中資機構的頻頻收購失利已經很說明了問題。
中國半導體市場巨大,本土半導體企業急需通過收購獲取領先的技術來快速發展,要突破圍堵實現發展就需要新的思維,我認為近日展訊與Dialog半導體的戰略合作開創了本土IC公司跳躍式發展的一種新範式---以戰略合作而不是通過收購獲得領先性技術實現跳躍式發展。
01
把蘋果iphone供應商發展成展訊合作夥伴
Dialog半導體是歐洲發展最快最穩健的半導體IC公司,因為它始終保持30%左右的年增長率,並連續實現十幾個季度的盈利,它自己通過收購和研發確定了在電源管理、藍牙、LED照明領域的全球領先地位,鼎鼎大名的蘋果iphone手機就一直採用它們的電源管理晶片,而小米手環則採用了Dialog的藍牙晶片,其藍牙晶片最突出的特點是低功耗。
數據顯示,2016年,Dialog半導體占據了全球手機20%的電源管理晶片市場。
現在,這家半導體要為展訊晶片獨家定製專用電源管理晶片,並且,兩家公司將在南京成立合資公司共同開發晶片,這個合資公司可以享用到Dialog總部的各種IP和專利技術。
「展訊的方案要100%好於聯發科的方案,包括聯發科最新的X30方案!」
展訊通信CEO李力游博士在3月9日兩家公司「芯合作,大未來」戰略合作發布會上強調,「此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE晶片供應商具有重要的意義。
雙方的技術優勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經驗與地位,有助於我們為客戶提供滿足差異化的產品與服務,以滿足不斷增長的市場需求。
同時,通過與Dialog的合作,展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智慧型手機解決方案,持續提升用戶體驗。
」
「我們的9861可以支持CAT7,而聯發科還不能支持。
」他還補了一刀。
雙方戰略合作的第一階段,Dialog為展訊最新14納米中高端LTE晶片平台SC9861G-IA獨家定製電源管理晶片SC2705,展訊SC9861G-IA平台內置英特爾Airmont處理器架構,已於2017年2月在世界移動大會(MWC)上正式推出。
SC2705集成了三項獨特的智慧型手機技術,包括能夠支持線性諧振傳動器(LRA)或偏心旋轉質量(ERM)電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。
此外,SC2705還包含一個片上高效充電器,可以實現快速充電。
SC2705採用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝,將於2017年第二季度提供樣品,並通過展訊的分銷渠道進行銷售。
在這個合作之後,雙方還將針對智慧型手機差異化方案進行合作,例如Dialog在主動降噪領域也擁有非常豐富的經驗,不排除合作推出類似晶片。
Dialog半導體公司CEO Jalal Bagherli 博士表示Dialog還有支持長距離諧振式無線充電的技術,可以實現10英尺距離無線充電,顯然,這個技術也可以和展訊方案結合。
正是有Dialog這樣出眾的合作夥伴,李力游博士才有充足的底氣叫板聯發科。
這樣的合作比直接收購更有效,同樣利用了先進的技術,不用引起收購那樣的敵對,也彰顯了中國半導體公司積極合作的誠意。
02
ARM、X86、台積電和英特爾都要上
另外一點讓李力游博士有底氣的是展銳的戰略投資方英特爾給予展訊在工藝、架構領域的大力支持。
雖然英特爾自己進入移動領域鎩羽而歸,但是英特爾的高級工藝以及架構在移動領域仍有很大優勢,「此次採用英特爾14nm FinFET工藝的展訊SC9861G-IA在巴展上大受歡迎,有中外手機廠商都下了單。
」李力游博士透露說,「所以我們已經跟英特爾進一步下單了。
英特爾的品牌影響力還是很大的。
」
他表示,在軟體兼容性上,英特爾方案與安卓系統間可以做到97%左右,在安卓商店的前1000個App中做到了100%兼容。
他表示,未來展訊在移動領域能打的牌很多,可謂遊刃有餘---CPU方面既可以用ARM架構也可以用X86架構CPU ,在工藝上既可以台積電的也可以採用英特爾的,而GPU方面則可以在Mali和PowerVR方面做出選擇,此次,SC9861G就採用了Imagination的PowerVR GPU。
具體可以看《展訊推14nm中高端LTE SoC晶片,為啥英特爾和Imagination都笑了》
03
三分天一有其一,展訊手機處理器如何走向中高端?
從2001年成立到現在,展訊一直悉心耕耘低端市場,累計出貨達到41億顆!從2016年開始,展訊以16nm FinFET工藝SC9860向中高端市場邁進,按照李力游博士透露的規劃,展訊在5G商用時將和其他廠商同期推出支持R15版本的晶片方案!
李力游目前展訊的基帶已經與華為系統調通,在5G網絡上可以跟華為打電話、傳數據,下一步便是與愛立信的深入合作,展訊預計2019年初做出第一顆Release 15的商用晶片。
在2020年推出支持Release 16(即真正5G標準)商用晶片,在頻段上先是中國移動的3.5GHz頻段,然後是歐洲的28GHz頻段。
從這個規劃看,展訊5G的推出不落後於其他領先廠商。
要在中高端市場占有一席之地,從聯發科高通等虎口奪食,展訊必須有自己的絕活。
李力游博士透露,展訊自成立以來一直堅持自主創新,例如展訊是手機雙卡雙待技術的原始發明者,李力游博士還透露在MWC2017上,展訊展示的用一個收發器實現支持雙4G雙卡雙待方案另華為等廠商驚訝不已。
「我們是目前唯一可以實現這個技術的公司!」他自豪地表示。
除了這個之外,展訊方案還有其他絕活兒,例如基於展訊方案的手機可以實現測距。
「這個應用蘋果沒有,華為也沒有。
而且SC9861G-IA在高速錄像上支持4K和2K,通過三個獨立的ISP支持雙攝,有背景虛化功能,尤其在暗光增強的夜間模式下,OPPO手機拍照不如我們的清楚。
」他強調。
這是現場展示的基於SC9861手機方案
此外,他還透露蘋果iPhone 8有可能支持3D雷射掃描功能---即手持手機圍繞被拍攝者360度就可以完成建模,他表示展訊很看好這個應用,這可以跟AR結合起來,他透露展訊的3D建模功能預計也將於今年9、10月份與蘋果手機一同出來,為用戶帶來更多酷體驗。
中國有全球2/3的IC應用市場,中國有全球最多的IC設計公司(估計以已經超過1400家,這比歐洲、美國、日本等全球其他地區所有IC設計公司總量還多),要實現IC國產比例提升,本土公司就需要利用先進技術跳躍式發展,展訊和Dialog的合作模式值得借鑑,祝願更多本土IC設計公司善用合作和中國大市場快速發展!
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