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晶片巨頭翻身！國產手機兩大品牌確認聯手，或攪局5G晶片市場

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5G是目前整個智慧型手機行業的主流趨勢，然而目前在5G晶片上卻只有寥寥幾家，華為憑藉著推出了第一款世界集成式的5G雙模基帶晶片麒麟990 5G傲居全球，放話領先蘋果三星等友商至少半年以上。

而在高通方面，目前也只有一顆驍龍765G，但卻只有中端水準；三星的Exynos 980同樣也是這樣的情況。

不過近日我們看到，一家晶片巨頭翻身崛起！國產手機兩大品牌確認聯手，或攪局5G晶片市場。


這家晶片巨頭其實就是聯發科！目前聯發科已經悄然推出了多款晶片，同時還確認了兩家以上的手機廠商會採用聯發科晶片，這就是小米與OPPO，這兩家都確定了會搭載聯發科的天璣1000晶片，同時OPPO Reno3這款手機也確定會搭載天璣1000L晶片，要知道這款晶片的性能甚至可以超過驍龍865處理器，同樣也超過了華為麒麟990 5G處理器。



此外，聯發科還在前陣子接著發布了最新的天璣800晶片，這又是一款中低端的5G晶片，有望再次將5G手機的價格拉低，這樣一來，聯發科還是可以憑藉以往的價格優勢獲得市場，畢竟高通目前的晶片價格都比較昂貴一些。

要知道之前的聯發科就是依靠著收割中低端市場獲得了，如今如果再次發力，確實有望更進一步。


值得一提的是，小米與OPPO也都是目前銷量與市場世界前五的智慧型手機廠商，並且在紅米與OPPO Reno系列上這樣的高銷量機型上，自然會進一步提升聯發科晶片在市場上的地位與占有率。

而考慮到三星目前只是得到了vivo以及自家的採用，華為則是有自己的麒麟晶片，蘋果也有A系列處理器，所以聯發科一旦崛起翻身，完全就可以攪局5G晶片市場，成為高通之外的最好的第三方晶片廠商選擇。


我們還是希望聯發科可以發力，不要讓美國的高通公司一家獨大，對於消費者來說，也是需要有多家廠商競爭才有望獲得最大的實惠。

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