任正非：用晶片掌握命運

2020-09-11

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「我認為要儘可能地用美國的高端晶片，好好地理解它。

當美國生產的晶片不賣給華為的時候，華為可以大量用自己的晶片。

儘管華為的晶片稍微差一點，但能湊合用上去。

」對於海思晶片的定位，任正非明確表示「不能讓人斷了我們的糧食」，為了不受制於人，華為就算幾十年不用海思晶片，也要堅持研發。

任正非對海思研發晶片的決心堅如磐石，不可動搖，我們也可以看到任正非的格局之大。

但是在半導體業內早有共識：集成電路晶片（Integrated Circuit，簡稱IC）產業投入有「三高」——高風險、高投入、高產出，對資金的需求非常大。

作為華為的領導者，他力排眾議，一定要讓華為擁有自己的手機晶片。

2004年，華為子公司海思半導體有限公司成立，它的前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思於2006年同時啟動了智慧型手機晶片的研發，最初研發項目是中低端手機處理器K3V1，針對Windows Mobile系統，全部提供給第三方廠商使用。

不過由於前期經驗不足，K3V1直到2009年才最終發布。

2012年華為在巴塞隆納MWC上，發布了K3V2，並在華為智慧型手機上使用：

2012年2月，華為在巴塞隆納推出定位高端的D系列，搭載海思K3V2橫空出世；

2013年2月，Ascend P2發布，依然搭載海思K3V2；

2013年3月，大屏系列Mate問世，繼續搭載海思K3V2；

2013年6月，被稱作「轉型之作」的P6發布，仍然搭載海思K3V2；

也就是說，直到2014年年初麒麟出山，在長達2年的時間裡，華為在自己多款中高端機型上選用了海思K3V2作為核心處理器。

華為這樣做的風險很大，但是為了能夠在最大限度上對用戶真實需求的了解，增強研發團隊面對消費者市場的超強的戰鬥力，任正非他敢冒這個險！

任正非曾對海思晶片研發負責人說，「我給你每年4億美元的研發費用，給你2萬人，一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。

」華為晶片一次次的研發改變，都是圍繞用戶需求而進行的。

用戶不喜歡發燙的手機，海思就研究解決過熱問題；用戶喜歡快速聯網不卡機，海思就不斷超越，以極速為目標；用戶需要更好的拍照體驗，海思就研發更強大的拍照性能……

現在麒麟晶片與其他主流的晶片供應商的差距正在慢慢縮小，甚至還超過了某些晶片供應商如聯發科。

有了自己晶片的華為，比其他國產手機在手機的發布節奏上更加自如，不依附旁人，也不會被別人限制。

華為手機也逐漸樹立起自己的品牌特色：拍照強悍、長時間續航。

在國人心目中，華為的高端、高質的形象也逐漸深入人心。

部分內容摘自《華為終端戰略》

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2020-09-10

為研發中國芯，任正非每年給她26億研發，今給華為帶來510億營收

說到晶片，晶片這個東西雖然很小，但是這個小東西卻控制著一個國家的科技水平。我國在晶片方面處於一直處於弱勢，這個弱勢並不是說我國研發不出晶片，而是說一些特定的環境中，需要特定的晶片，比如高溫等特殊...

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