華為的「前世今生」----華為的晶片與人人股份制

人人股份制

任正非在華為內部論壇發布了《一江春水向東流》這篇文章，揭示了華為崛起的秘密：人人股份制。

然而任正非只持有不到1.4%華為股份，其他股份都由員工持股會代表員工持有。

假如你離職了，你持有多少股份，華為會把你的股份兌換成相應現金給你。

但是你離開公司，就不能再繼續持有華為股份。

僅靠這些股份，任正非卻牢牢把控著華為！作為一個世界一流的企業家，其領導力令人欽佩。

任正非還創立了華為的CEO輪值的制度，每個評選出的高層輪值半年，每一個輪值CEO在輪值期間，他就是公司的最高行政首長。

他將負責將公司的科研方向，人事制度建設，產品質量與銷售市場等各個方面的管理權利進一步細化的地交給下級管理層。

每個輪值CEO在輪值期間都會奮力的推動公司前進。

即使在輪值期間有哪一位CEO有方向上的錯誤，下一任的輪值CEO會及時去糾正航向，避免了過多問題的積累而得不到解決的情況。

「備胎」計劃隨著華為不斷地迅速成長，任正非憑藉多年來的危機意識，他開始意識到按照現在華為的發展速度，遲早要與美國發生「碰撞」。

為了應對這個情況的到來，隨之孕育出了「備胎」計劃！隨即就在2004年10月成立了全資子公司「海思半導體」。

於是就踏上了更加專業系統的晶片研發之路。

2008年蘋果手機的發布使華為看到了未來智慧型手機巨大的市場，隨後針對手機業務他們就開始著手研發。

2012年華為第一款大規模量產的手機晶片「K3V2」問世，這是一款採用ARM 架構40納米製程的高性能晶片。

同年8月份，華為Ascend D 1這款手機搭載著這顆晶片一同上市，上市初期市場反響就不太好，頻頻遭用戶吐槽BUG多、遊戲卡、發熱大等情況。

由於這是海思的第一款量產手機晶片，工藝、性能和晶片的設計經驗上與高通、三星這些手機晶片上的老牌廠商相比有著巨大的差距。

面對這款晶片的失敗，海思的科研人員反而越挫越勇，誓要研究出與高通三星與之抗衡的晶片來回饋用戶。

「麒麟」現世

2014年6月，海思自研的手機處理器與基帶處理器巴龍720集成在了一個晶片上，徹底打破了高通在基帶晶片上的壟斷地位。

隨即又率先搭載到華為榮耀6的手機上，而這款晶片命名為麒麟920！！僅僅過了三個月，又一款搭載升級版麒麟925的晶片的華為Mate7手機誕生了，這是採用了28nm製程的8核處理器，同時還配備名為「 i3 」的協處理器，支持LTE CAT6高速4G網絡，支持雙卡雙待。

Mate7一經上市就憑藉著大螢幕、高續航、快速的指紋識別與時尚的外觀吸引著大批的消費者購買，一度出現供不應求的情況。

最終憑藉著全球近800萬的銷量，創造了3000元檔手機的銷售記錄，漂亮的打了一場翻身仗。

此後海思的手機晶片進入了「開掛」模式，不斷地升級換代麒麟處理器，從麒麟的960、970再到980處理器，一致獲得了市場的好評。

而搭載這些手機處理的華為Mate、P系列手機也一改國人對華為手機的印象，成功占領了高端市場，與蘋果三星分庭抗禮。

截止2019年1月華為手機的出貨量已經超越蘋果僅次於三星，一躍成為了全球第二大手機製造商。

按照現在的發展速度，世界第一對華為來說也是唾手可得的。

海思晶片可謂片遍地開花不僅製造手機晶片而且海思的產品還覆蓋、無線網絡 、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、 DVB 晶片及解決方案和 IPTV 晶片及解決方案。

海思半導體的製造技術已站在了世界前列。

研發與人才儲備

截止2018年12月華為的專利達到了104225項，每一項專利的背後都代表著華為人的技術研發的精神。

僅2018年一年就投入了900億人民幣的研發費用，僅次於美國的亞馬遜與谷歌。

而且未來十年華為投入的研發費用，每年百分之二十到百分之四十的遞增。

華為不僅研發費用投入高，而且還高薪吸納全世界最頂尖的人才，華為比別人更清楚，企業中最重要的就是人才，如何找到人、留住人、用好人、激發人，是一門大學問！華為的高工資都是靠內部分紅，通過配股分紅把工程師的利益與公司的利益僅僅的綁定到了一起，只有公司的快速良好的發展，才能保證大家的高收入，使得了大家工作的熱情得到了極大的提高。

結尾

以前經常聽到有人說國內產品質量差，都是「山寨」貨跟國外產品沒法比。

但是今天的華為讓我們知道國產也有高品質並不比國外產品差，而且在個別方面我們做的更加優秀！讓國人知道中國也有跟蘋果、三星、谷歌一樣非常優秀的企業，我為這樣的民族企業感到自豪與驕傲！！！