華為這回的新動作將震撼IFA會場

今天，IFA 2017已經在德國正式召開了，而明天，華為也將在會上公布自己的新一代AI智能晶片，雖然這款晶片還沒有透露正式的命名，不過根據外媒的消息，人工智慧功能將會集成在麒麟970這款全新的晶片上。

那麼為了能更好的適配AI晶片的功能，華為還會帶來自主研發的一款名為HiAI的移動晶片架構，在AI智能相互配合下，能夠比常規的CPU提升高達25%左右的運算速度，同時還能把能耗控制在原先的50%左右。

不過因為得到的信息尚不全面，所以還無法得知麒麟970的架構會不會有較大的變化，對於一直採用公版架構的麒麟系列晶片來說，如果能過在架構上取得重大的突破，那麼無疑就能夠在整體性能上再次獲得飛躍般的提升。

不過就HiAI機構而言，將會採用大量的「神經網絡處理器」來吸收和理解用戶的日常語言，並且能夠通過實時圖像數據的獲取來識別交互的內容，全面提升設備的智能程度。

同時就麒麟970這款晶片而言，擁有的電晶體數量將遠遠超過同類廠商頂級晶片的數量，達到前所未有的55億個，要知道在同類情況下，蘋果的A10處理器的電晶體數量也只是達到了33億，而高通的驍龍835更低只有31億個。

所以這款仍然有台積電生產的10nm工藝製程晶片，將會再次給外界釋放一個信號，華為不僅科技投放巨大，目前階段發展的速度也是十分迅猛。

除此之外，麒麟970將集成12組圖形單元，支持Cat.18，最高能達到1.2Gbps的下載速度。

按照道理來說，麒麟970雖然提前發布，但是仍然會最新運用在下一代Mate系列的旗艦Mate 10上，至於Mate 10會不會再明天亮相，目前還有懸念，不過10月中旬則一定會與大家見面，屆時就又將掀起一陣智能的風潮。