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華為自家海思晶片今年將投入大規模量產

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【環球網科技 記者 張之穎】據外媒報導，華為計劃在其陸續推出的安卓手機上搭載自家的海思晶片。

業內人士稱，華為海思晶片將投入大規模量產，以與其競爭對手高通、聯發科等並駕齊驅。

據華為預估，2017年約有7000萬台手機搭載海思晶片，以去年全球發貨量達到1億5300萬台而言，搭載海思晶片的手機占了45%。

現在，華為的旗艦機包括榮耀手機已經搭載海思自產的麒麟晶片。

如果再進一步擴大海思晶片的範圍，就要往中端手機、千元手機發展。

據了解，不久的未來中端手機也會搭載麒麟晶片。

目前，海思因應供應的需要，已經與台積電簽約獲得晶圓的供應。

海思現在已經是第七大手機晶片提供商，預計每年的獲利高達47億美元。

該公司的新型晶片預計將在P20和P20 Plus亮相，華為的下一代的Android旗艦計劃將在3月27日於法國巴黎宣布。

外媒稱，儘管利潤率明顯低於三星，不過身為科技巨頭的華為仍然是世界上第三大智慧型手機出貨商，並且是少數能在手機市場上大幅獲利的OEM企業。

海思最強大的晶片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10陣容首次亮相。

市場研究機構集邦諮詢(TrendForce)發布了2018年智慧型手機的全年展望。

該機構認為，中國品牌方面，華為會進一步提高海思晶片的占比，同時也會積極開發3D Sensing的應用，預計今年生產總量有機會突破1.73億台，市占率達11.6%。

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