高通大唐聯芯合資，買辦外資圍剿國產晶片重演與麥道合資剿滅運十

5月26日，建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司。

合資公司將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

對於此次合資，紫光董事長趙偉國的評價振聾發聵：

高通選展訊當對手，謝謝瞧得起！

孟璞這個買辦，對美國主子很忠誠，曾離開高通，這次回歸，做成這件事情，足見忠心，看看美國主子如何獎勵！

大唐電信，自己沒本事把聯芯做好，投靠洋人，這讓我想起當年汪精衛投日，因為鬥不過蔣介石，所以投日，以一己私利，置國家、民族大義、個人名節於不顧。

最壞的是建廣資產，後台老板李濱，據說是清華校友，據說是某老領導的親戚，我想請問，李濱，你為何不敢當建廣的管理層，而是當個評審委員會的主席？建廣資產的股東是誰？錢又是那裡來的？敢公開嗎？我不相信清華會出這樣的漢奸，但也許是真的。

由於過去太多產業深受合資拖累，不少人多這種合資模式抱有顧慮。

那麼，這次合資，國內技術團隊是否能學到國內公司所不掌握的先進技術？以及對中國IC設計產業的發展有何影響？

高通緣何在中國成立合資公司

近些年來，手機晶片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。

德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機晶片市場。

在激烈的競爭之後，已經逐漸形成高通、聯發科、展訊瓜分大部分手機晶片市場的格局——高通占據高端市場和中高端市場，聯發科占據中低端市場，展訊占據低端市場。

然而，隨著聯發科、展訊在中低端和低端市場站穩腳跟之後，不斷試圖衝擊高通的市場份額，競爭對手的衝擊和手機廠商垂直整合使得高通原本的霸主地位受到一定衝擊。

從市場份額占比和銷售額上，在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。

而根據2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業收入分別下滑19%、19%和12%，其中晶片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。

在這種情況下，高通要想扭轉態勢，回擊聯發科和展訊，最佳的做法就是圍魏救趙，衝擊聯發科和展訊賴以起家的中低端晶片市場和低端晶片市場，實現高中低市場通吃。

然而要在低端市場爭雄，對於高通這樣的巨無霸來說，是存在先天不足的。

一直以來，高通的低端產品要和展訊有一定價差，展訊正是依賴這點價差在低端市場上謀生存。

如果高通把價格拉到展訊一個檔位的話，降價勢必會影響到高通的營收，進而影響到高通的股價。

這對高通的管理層來說是無法接受的——畢竟高通是一家美國上市公司，要為大股東負責。

在此情形下，在中國找一個像大唐聯芯合作夥伴是非常好的選擇，一方面可以通過合資公司把高通的低端產品銷售出去，並以合資公司的名義收取專利費。

同時，大唐作為國企，是有一些渠道申請政府補貼的，這就可以彌補高通降價後的價差帶來的損失。

而這就是高通本次來合資的目的所在。

本次合資無法提升中國本土技術水平

高通是否會向合資公司真心傳授技術姑且不論，先就事論事分析一下，與高通成立合資公司，開發低端手機晶片，有可能學到什麼技術。

現在的手機晶片其實是高度同質化的，一方面擁有非常高的集成度，包括CPU、GPU、DSP、ISP、基帶等一系列模塊；另一方面，這些模塊當中除了基帶之外大部分都可以買到成熟的貨架產品。

舉例來說，CPU可以購買ARM的IP，高通驍龍625購買了Cortex A53；GPU也可以購買ARM的Mali，或者是Imagination的PowerVR；DSP也可以從CEVA、Cadence等公司採購；互聯ARM也有現成的產品......

因此，就手機晶片的很多模塊而言，即便是高通自己的低端手機晶片，一些IP也是從ARM等公司購買的。

而且買IP做集成的技術和流程已經非常成熟了，國內有很多公司已經完全掌握。

真正有一定門檻的其實是基帶。

與高通合資主攻低端手機晶片，其實是引進中國企業已經掌握的技術，無法對提升中國本土技術起到一絲一毫的作用。

合資公司僅僅是高通的代理人

成立合資公司的目的，是為了實現對境外技術的消化吸收再創新，實現「引進國外技術，提升本土技術」，必須實現產品研發、產品製造、人力資源等多方面的本土化。

成立合資公司，充其量只是實現了品牌本土化，由於產品的研發由國外公司完成，研發人員也大多是國外工程師。

因此，即便合資公司由中資控股，也無法改變國外企業掌握核心技術的實質。

自改革開放以來，與境外科技公司合資的企業有很多，但真正能通過合資實現「青出於藍勝於藍」的企業卻很少，絕大部分合資公司淪為境外公司在中國的代理人，不少合資中還出現巨額投資打水漂的情況，不僅耽誤了產業發展，還浪費了大量寶貴的國有資金。

最典型的例子就是與麥道合資，使中國民用航空工業在市場換技術中沉淪。

VIA 馬甲CPU

就IC設計來說，某地國資委與VIA合資成立兆芯已有5年了，但其設計的CPU基本上是VIA的馬甲，連內核由美國半人馬公司設計。

加上大唐聯芯在去年把手機晶片研發團隊已經解散了，在缺乏一個強有力的技術團隊的情況下，合資公司想要實現技術吸收消化再創新根本是痴人說夢。

瓴盛科技極有可能會重複上述合資/合作公司的套路，將高通的低端晶片包裝一下變成所謂「國產低端手機晶片」，然後在將手機晶片銷售出去。

合資並不是技術發展的捷徑

有觀點認為：「國內半導體行業比國外落後是事實，這時候要想迎頭趕上，有兩種策略，一種是自己關起門來學；另一種是通過與國際先進巨頭合作，快速縮短差距。

顯然，聰明的辦法是後者，否則自己關起門來學的話，要麼進步太慢，要麼很容易淪為山寨化模仿」。

然而，實踐是檢驗真理的唯一標準，從實踐上看，這種觀點其實是站不住腳的。

其實，高通並非是第一家到中國大陸合資的境外IC設計公司，而且也不是第一次在中國大陸設立合資公司。

2013年，上海國資委出資12億元和台灣VIA合資成立兆芯，並承接核高基01專項，先後獲得海量項目經費；

2014年，IBM在中國找到了合作夥伴宏芯，宏芯先後獲得工信部、江蘇兩級地方政府以及民間投資20多億資金；

2016年，Intel和清華大學、瀾起科技在北京簽署協議，宣布聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU；

2016年，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰略合作協議，成立華芯通半導體技術有限公司，貴州政府出資18.5億元占股55%，高通以技術入股持股45%。

2016年，AMD與天津海光先進技術投資有限公司達成協議，設立合資公司開發X86晶片。

整個協議預計可為AMD帶來2.93億美元許可費和版稅收入；

2017年，日本軟銀麾下的ARM公司和厚安創新基金簽署了擬在深圳成立合資公司的合作備忘錄。

就這些合資項目來說，宏芯在獲得大筆資金扶持和IBM的技術支持之後，並沒有實現技術消化吸收再創新，實際上IBM是在把宏芯當作代理商使用，宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲。

在2016你爆發出欠薪事件，原本計劃於2016年完成的CP2被推遲到2018年，原本計劃於2018—2019年完成CP3則更是遙遙無期。

兆芯在承接核高基01專項之後，ZX-A是VIA Nano的馬甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的馬甲，內核由美國半人馬公司設計。

更關鍵的是，合資公司在獲得核高基巨額經費的支持下，設計出的CPU性能很一般，C4600不足Intel主流產品的三分之一，即便和國內龍芯、申威這些自主CPU相比都遜色一籌。

從中可以看出，所謂「聰明的辦法是後者，否則自己關起門來學的話，要麼進步太慢，要麼很容易淪為山寨化模仿」是經不起實踐檢驗的。

開放應當是對等的

目前，在頂層設計上的一個最大問題是中國大陸、台灣之間開放的不對等，以及中國和美國之間開放的不對等。

舉例來說，中資曾經試圖收購過美國仙童半導體、德國愛思強等公司，或者是試圖投資美國西部數據，以及投資台灣的力成科技、南茂科技等企業，在這個過程中阻力重重，經常遭遇美國CFIUS審查阻擾。

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然而台灣半導體可以在中國投資、賺錢，美國企業更是可以輕而易舉的與中國國有資本合資，這種不對等的開放是匪夷所思的。

對於中國本土半導體企業的發展極為不利。

何況半導體產業和汽車、日化等產業不同——晶片是涉及國家信息安全的。

而且中國目前每年進口晶片超過2000億美元，已然超過進口石油的金額，加上中國生產了全球大部分手機、電腦、電視等整機產品，在晶片上受制於人，也存在很高的商業風險。

因此，在晶片上實現國產化替代是必然之舉，而在本土企業發展的過程中，國家在頂層設計上也應當遵循對等開放原則，這樣一來，可以使本土企業與境外公司能夠在一個相對公平的環境下競爭，使產業能夠健康良性發展。