5G手機晶片格局重塑：英特爾「退群」後 蘋果服軟聯手高通

導言

此前一直「忙於法院見」的蘋果與高通在聖地亞哥聯邦法院達成和解協議。

雙方宣布撤銷在全球範圍內的法律訴訟，同時還簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議。

一夜之間，全球5G手機晶片格局將重新劃分。

美國當地時間4月16日，此前一直「忙於法院見」的蘋果與高通在聖地亞哥聯邦法院達成和解協議。

雙方宣布撤銷在全球範圍內的法律訴訟，同時還簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議。

有報導稱，蘋果將向高通支付一筆費用，但具體金額未知。

此外，高通還將終止與蘋果合約製造供應商的訴訟。

這個結果有些出人意料。

就在前一天，蘋果及其四家供應商在上述法院對高通過度收取晶片特許權的起訴開啟庭審，蘋果一方提出的賠償金高達270億美元。

這場訴訟也被外界認為是高通與蘋果日曠持久的專利戰中的關鍵戰役。

股價的不同走勢是解讀這場和解的角度之一。

達成和解協議後，高通股價當日收於70.45美元，漲幅超過23%。

蘋果當日的股價則僅微增0.01%。

差別如此之大的一個重要的原因是，看起來蘋果在5G手機晶片上已經沒有其它選擇。

當天另一個出人意料的消息是，幾乎就在同時,英特爾宣布將退出5G智慧型手機數據機業務。

英特爾在聲明中稱其將繼續履行對現有4G智慧型手機數據機產品線的客戶承諾，但不會在智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。

有業內人士告訴《華夏時報》記者，5G智慧型手機數據機業務主要是指5G手機的基帶晶片業務，是手機用於泛通信功能的核心晶片。

「我們對於5G和網絡『雲化』的機遇感到興奮，但對於智慧型手機數據機業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報路徑。

」英特爾公司執行長司睿博（Bob Swan）在聲明中如此表示。

在選擇與高通對簿公堂後，英特爾在2018年成為蘋果手機基帶晶片的獨家供應商。

今年4月7日，英特爾還對外發表聲明確認其「計劃在2020年推出XMM 8160 5G數據機，以支持客戶設備的推出。

」

手機中國聯盟秘書長王艷輝認為，蘋果跟高通和解源於英特爾滿足不了蘋果在5G手機晶片上的需求。

英特爾此前曾計劃在2019年推出5G手機晶片。

但有消息稱，英特爾研發出的第一代5G數據機未能滿足蘋果標準。

英特爾由此放棄第一代產品並開始研發第二代產品。

IDC中國智慧型手機領域研究經理王希認為，技術只是英特爾放棄5G手機晶片業務的一個方面。

他對《華夏時報》記者分析稱，在5G基帶晶片研發中華為、三星、聯發科等晶片廠商建立起的專利壁壘已經很強，英特爾很難再超過這幾家的技術優勢，也很難繞過它們去重新開發。

王希還對《華夏時報》記者表示，2019年還是5G手機的磨合階段。

他同時認為5G時代不會像3G升4G網絡時那樣出現大規模換機需求。

他告訴記者，目前國內4G基站大概有340萬個，5G網絡想要達到同等規模至少需要3-5年。

據記者了解，除了高通外，華為、三星、聯發科、紫光、展訊等晶片廠商都在研發5G晶片,其中華為和三星主要供應自身內部需求。

此前還有消息稱，蘋果曾有意向三星方面採購5G基帶晶片，但三星方面給出的拒絕理由是產能不足。

但需要提及的是，華為創始人任正非此前在接受CNBC採訪中曾表示，華為將持「開放」的態度，向包括蘋果公司在內的智慧型手機製造商及競爭對手出售5G晶片。

蘋果此前還曾一度傳出試圖自研晶片的消息。

但王艷輝告訴記者，手機廠商肯定想自己研發晶片，但基帶晶片如果做成SOC開發費用會很大。

另一方面基帶晶片不僅要做5G，還要向下兼容4G、3G等網絡，不同的網絡還有不同的制式，對手機廠商難度太大。

與高通和解後，蘋果將會在何時推出自己的第一款5G手機？

文章來源於華夏時報