小米自主研發晶片正式商用
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新華社北京２月２８日電（記者周文林）小米公司２８日發布了定位中高端的自主研發晶片「澎湃Ｓ１」，此舉使小米成為繼蘋果、三星、華為之後，全球範圍內有同時生產晶片和手機能力的又一家企業。
據悉，首批「澎湃Ｓ１」晶片採用八核架構，已經順利量產並搭載於同時發布的小米新款旗艦拍照手機小米５ｃ。
晶片被譽為一個國家的「工業糧草」，從某種程度上代表了一個國家信息技術的水平，是一個國家科技力量的展現。
雖然國內手機廠商眾多，但大多數目前都需購買其他晶片廠商的產品，不僅增加了手機製造成本，在核心技術上也容易受制於人。
「處理器晶片是整個手機行業的制高點，如果想在這個行業里成為一家偉大的公司，就必須在核心技術上有自主權。
」小米公司董事長、創始人兼ＣＥＯ雷軍說。
為擺脫手機晶片之痛，早在２０１４年，小米即提出要擁有自己的晶片。
據悉，小米晶片從開始醞釀到正式商用，一共只用了２８個月時間。
此次發布的是小米的首個晶片產品。
雷軍表示，將用１０年左右的時間，建立從中高端到旗艦級別的完善的小米晶片產品線。
小米自研晶片的發布，有助於幫助中國手機企業和「中國製造」在國際競爭中進一步形成產業優勢。
相關資料顯示，我國集成電路每年進口額超過２０００億美元，其中晶片是國內集成電路產業鏈的主要短板。
為此，我國相關產業規劃明確提出，要攻克高端通用晶片等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性先導技術和產品。
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