蘋果被晶片卡住了脖子,找華為幫忙?華為這樣回應…
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4月8日,美國科技媒體Engadget援引一位消息人士稱,華為將開放銷售5G晶片,但只賣給蘋果。
但是,對於外媒報導,華為方面回應稱:不評論。
另據鳳凰網科技報導,華為晶片業務內部人士表示:「單相思可不行。
」
眼看著華為、三星都發了5G手機,就連沉寂已久摩托羅拉也藉助美國最大運營商Verizon開始在5G市場競爭,擁有眾多粉絲的蘋果卻陷入了停滯不前的狀況。
根本原因,就是它找不到整個手機的核心部分——那塊小小的5G基帶晶片。
基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼。
找英特爾,英特爾掉鏈子;找三星,三星說產量跟不上;找高通,高通又和蘋果一直劍拔弩張、官司不斷……
4月8日,美國科技媒體Engadget援引一位消息人士稱,華為將開放銷售5G晶片,但只賣給蘋果。
華為能解蘋果的燃眉之急嗎?對此,華為方面如何說呢?
賣5G晶片給蘋果?
華為回應:不評論
晶片是計算機和網際網路信息世界的硬體「神經中樞」。
此前,中興事件折射出了我國晶片行業的發展現狀:我國晶片行業屢遭國外巨頭「卡脖子」
IC Insights報告顯示,全球前十大半導體廠商占據了整個市場58.5%的份額,這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦,並沒有出現中國廠商的身影。
在全球智慧型手機應用處理器市場,高通的份額超過40%,排名第一。
在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場,高通的份額超過50%。
高通的競爭優勢是從進入智慧型手機時代開始的。
但5G時代給了包括華為在內的很多企業一個超車的機會。
據騰訊科技報導,2018年,華為旗下專門負責晶片設計業務的海思半導體公司收入接近76億美元,有望在2019年取代聯發科,成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。
在2018年的世界移動通信大會上,華為發布了首款3GPP標準的5G商用晶片5G01。
今年1月24日,華為又發布了巴龍5000基帶晶片。
華為稱,這是全球最強的5G基帶晶片,峰值可達3.2G/秒。
今年2月,華為首款摺疊屏5G手機HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000晶片。
華為常務董事、消費者業務CEO余承東發布巴龍5000。
但是,華為自己的晶片一直是「非賣品」,僅華為所用,不對外銷售。
在2018年華為全球分析師大會上,華為輪值董事長徐直軍表示,華為不把晶片定位為一塊獨立業務,不會基於晶片對外創造收入。
「華為做晶片僅僅定位來承載硬體架構,實現產品的差異化、競爭力以及低成本。
到現在為止我們沒有任何想法和計劃把麒麟晶片對外銷售。
」
據智能行業媒體「智東西」報導,在發布了巴龍5000晶片之後,華為消費者業務IoT產品線總裁支浩在接受採訪時也表示,目前巴龍晶片主要是支撐華為的智能產品,只是華為內部使用。
這也是為什麼這次外媒報導華為或向蘋果開發巴龍5000晶片,會引起巨大的討論。
蘋果被晶片卡住了脖子
外媒的報導也折射出「缺芯」的蘋果有多麼焦慮。
三星、華為的5G智慧型手機新品已經落地,而小米、OPPO等也把5G產品的推出時間定格在2019年。
而蘋果卻陷入困局,四處「尋芯」,卻處處碰壁。
英特爾:被曝進度跟不上
2018年11月,外媒報導率先披露了蘋果的5G手機時間表:2020年。
雖然蘋果官方一直沒有確認,但所有人都接受了2020年這個說法。
屆時,蘋果會使用英特爾的XMM 8160 5G基帶晶片。
但在4月3日,瑞銀集團分析師Timothy Arcuri發布報告稱,蘋果5G手機有可能進一步延後,部分原因是英特爾5G晶片供應問題。
此外,FastCompany報導稱,要趕上2020年9月的蘋果新品發布會,英特爾需要在今年初夏時候將新品樣本零件交付給蘋果,可是,英特爾很可能將無法趕上這一時間表。
三星:因產能不足拒絕蘋果
4月2日,據《電子時報》報導,蘋果有意向三星電子採購5G基帶晶片,但遭到了三星的拒絕,理由是:產能不足。
值得一提的是,在這一報導發出後,三星已經開始面向韓國市場發售支持5G的三星Galaxy S10 5G手機,這款手機搭載了三星自家的Exynos Modem5100基帶晶片。
憑藉這款手機,三星已經在5G方面領先蘋果。
高通:能不能繼續合作,看蘋果的態度
此前多年,高通一直是iPhone的基帶晶片供應商。
但是近年來,兩家在專利、合同方面展開訴訟大戰。
2017年,蘋果控訴高通採用「排外政策和過度的版權費」。
隨後,高通發起反擊,在全球範圍內起訴蘋果公司侵犯專利。
至2018年底,蘋果手機在中國、歐洲市場遭遇「限售令」,兩家公司的關係已經到了劍拔弩張的地步。
不過,高通並非徹底關閉了大門,畢竟蘋果也是它重要的收入來源。
4月5日,高通總裁Cristiano Amon在接受Axios採訪時,被問到是否會與蘋果在5G產品方面合作。
他表示:我們一直在聖地亞哥,他們也知道我們的電話號碼。
如果他們打電話給我們,我們願意提供支持。
」
也就是說,能不能合作,要看蘋果的態度。
當然,蘋果還有最後一招:自主開發。
去年,蘋果大舉招聘晶片方面的工程師,甚至到高通所在的聖地亞哥來招人。
今年1月,蘋果負責硬體技術研發的副總裁Johny Srouji開始負責晶片研發。
但是,等他們開發出自主晶片,會不會為時已晚了呢?
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