蘋果求購5G晶片,竟曝出如此意外選項…網友:川普聽了得腦溢血
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蘋果面臨5G手機「缺芯」的局面,救場的來了?
美國知名科技媒體「Engadget」4月9日報導稱,多年來,華為一直在開發自己的高性能處理器和數據機,為旗下諸多移動設備提供「動力」。
到目前為止,該公司拒絕向競爭對手出售任何此類產品,不過這一立場「可能正在軟化」。
報導援引一名知情人士的消息稱,華為正在考慮「開放」銷售其「最強5G基帶晶片」——巴龍5000,但只賣給蘋果一家。
對於上述消息,雖然華為公關和蘋果方面均不予置評,但「鳳凰網科技」今天援引華為晶片業務內部人士的話稱:「單相思可不行。
」
而有關「目標客戶僅限於蘋果」一說,有業內人士對觀察者網分析表示,外掛基帶晶片的成本很高,有財力這樣做、並且有此需求的只有蘋果。
另外,整個行業內除了華為和三星,安卓陣營的其他手機廠商都依賴於高通的整套解決方案,也無需外掛基帶晶片。
網友則評論說:川普聽了恐怕要得腦溢血……
1月24日,華為發布支持終端產品的巴龍5000 5G基帶晶片 圖自視覺中國
蘋果高通各執一詞
蘋果為什麼不能像別家一樣,也採用高通的5G基帶呢?
據美國科技媒體「CNET」4月8日報導,2016年,蘋果開始逐步使用英特爾的基帶晶片,此前數年蘋果一直只使用高通的產品。
在去年最新的iPhone機型中,蘋果完全放棄了高通,轉投英特爾。
與此同時,蘋果和高通正就專利授權問題在法庭上展開較量,最新的庭審定於下周在美國聖地亞哥「開打」。
鑒於官司還在繼續,高通不太可能很快為iPhone提供5G晶片。
外界由此猜測,蘋果無法在2020年前推出支持5G的產品,5G版本iPhone的未來也被打上了問號。
眼下,三星、華為、小米等廠商都將陸續發布自家的5G手機,而蘋果卻陷入「缺芯」的境地。
2月24日,華為發布其首款5G摺疊屏手機Mate X,搭載的巴龍5000也是業界首款7nm工藝的多模5G終端晶片
觀察者網此前報導,作為蘋果在基帶方面的「大腿」,英特爾2月底坦言,2019年只能為客戶提供「5G基帶樣本晶片」,商用產品要到2020年才能交貨。
英特爾準備面向市場的5G晶片XMM8160 圖自英特爾網站
本月初,台媒又曝料稱,蘋果有意向三星採購5G基帶晶片,但遭到拒絕,三星方面的回應是:產能不足。
同時,蘋果還向高通提出同樣的採購申請,同樣被拒。
值得一提的是,高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙(Cristiano Amon)上周表示,若蘋果真如媒體所報導的那樣,在推出5G產品的路上遇到了困難,高通樂於與蘋果展開合作。
「我們就在聖地亞哥,蘋果有我們的電話號碼。
如果他們打電話,我們就會給他們提供支持。
」 阿蒙補充道。
然而,高通的這番態度,和蘋果副總裁諾琳•克拉爾(Noreen Krall)年初接受觀察者網專訪時的說法並不一致。
克拉爾當時表示,對於5G的合作,「我們是希望的,但高通不願意」。
「向對手伸橄欖枝令人意外」
目前留給蘋果還有一條路,就是「自食其力」。
去年12月,美國科技媒體「The Verge」援引消息人士透露,稱「蘋果正在自行研發基帶晶片」。
2月7日,路透社稱,蘋果基帶工程團隊已正式編入晶片研發部門。
但有關蘋果自主研發晶片的具體進程,目前還不得而知。
另外,「Engadget」報導提及,蘋果供應鏈高管托尼·布萊文斯(Tony Blevins)曾透露,該公司在進行一項專門的計劃,代號為「古董項目(Project Antique)」,為的就是能不再依賴單一的供應商,包括英特爾。
不過這名高管坦言,他們現在考慮過的三星和聯發科,「要不就是技術性(聯發科),要不就是實際操作性(三星)」上都沒法滿足合作的條件。
「Engadget」認為,這就給華為帶來了潛在的機會,巴龍5000是計劃用在今年 Mate X 和 Mate 20 系列上的基帶晶片,而且同時支持 sub-6 和毫米波 5G 網絡,並能達到兼容 2G、3G 和 4G 網絡的要求。
就產品本身而言,應該是值得蘋果考慮的對象。
但報導同時指出,華為若和蘋果合作,並不尋常,畢竟供應晶片不是華為的主要業務。
況且今年早些時候,華為曾表態稱,「巴龍晶片主要是支持華為的智能產品,比如手機和物聯網產品,目前只供華為內部使用。
」
另一方面,正努力在2020年成為全球最大智慧型手機製造商的華為,向其最大的競爭對手之一「伸出5G橄欖枝」,也將是「令人意外的」。
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