科創板上，一個進擊的中國「芯世界」

大國角力，晶片是主戰場，這裡的任何風吹草動，都預示著一場潛在的蝴蝶效應，牽一髮而動全身。

這樣的大背景下，6月1日，中國大陸最大的晶片代工製造商中芯國際，從美股回歸；一天後，AI晶片獨角獸寒武紀登陸科創板。

隨著「雙神」歸位，科創板集齊了一套「中國晶片最強陣容」，基本覆蓋了晶片產業鏈上的每個環節。

當我們掃描科創板上的晶片企業，會發現，危機倒逼下的中國晶片，在整體差距之下，也偶爾開始閃現出驚喜。

一些企業正在逆勢崛起，國產替代的陣營逐漸充實。

重設計，輕製造，國產晶片發展失衡

5 月 15 日，時隔一年，美國再度向華為出手，通過各種限制，逼迫台積電向華為斷供。

這是兩年中的第 N 次。

前幾輪制裁，華為依靠「自主智慧財產權」的海思晶片，勉強活了下來。

但這一次，美國直接掐住製造環節的咽喉，命運的天平會倒向誰，真的很難說。

晶片產業鏈大致分為幾個環節：設計、製造、封測和銷售。

縱觀全球，擁有完整能力的廠商只有兩家：英特爾和三星。

除此之外的公司，都只具備其中幾方面的能力，比如，台積電專注代工製造；日月光是封測領域的「王者」；還有一些，只參與「設計 + 銷售」環節，包括我們熟知的華為、蘋果、高通等。

最近幾年，國產晶片浪潮滾滾，的確湧現出了一批「硬核」企業，像是紫光展銳、寒武紀、平頭哥等等，它們面向不同應用場景，一些甚至能匹敵國際先進水平的產品。

但它們大部分都集中在附加值高的設計環節，相比之下，製造，這種「從頭造輪子」、費力不討好的事，很少有國內企業願意下功夫從頭打磨。

目前華為最高端的兩款晶片：5 納米製程的麒麟 1020，和 7 納米製程的 5G 基帶晶片的訂單，都握在台積電手裡。

而後者所用的材料、設備，都進口自歐美。

這就造成了當前的困境——美國只要封鎖住晶片製造相關的材料、設備，就能形成立竿見影的打擊，相比此前，我們面臨更嚴峻「卡脖子」的狀態。

那麼，我們有回擊之力嗎？我們相比國際先進水平之間，到底差在哪兒？

差距：光刻機之痛

當下手機晶片的通用的製程標準為 7nm，同時幾乎可以確認的是，到下一代旗艦發布時，主流手機將邁入 5nm 製程時代。

而現在，這兩種工藝都被台積電和三星壟斷。

目前，中國大陸晶片製造的最先進工藝，掌握在剛剛從美股回歸的中芯國際手中，為 14nm 量產能力，產能為每月 3.5 萬片。

作為對比 ，台積電 7nm 晶片月產能為 11 萬片。

其實，按照計劃，中芯國際原本要在 2019 年試產 7nm 晶片，但萬事俱備，最後卻還是在設備上被卡了脖子。

缺的不是別的，正是被稱為晶片製造業「皇冠上的明珠」的光刻機。

這個領域，荷蘭公司阿斯麥（ASML）壟斷了全球 80% 的市場份額，而作為《瓦爾森協議》成員國，荷蘭的技術能不能賣給中國，全得看美國臉色。

早在 2018 年，也就是 7nm 晶片首次用在 iPhone XS 的那一年，中芯就以 1.5 億美元向 ASML 下了訂單，購買一台 EUV 光刻機。

然而，在多方許可限制之下，這項交易被不斷推遲，直到今年 3 月才到貨。

相應地，中芯國際的 7nm 流片試產也被推遲到了今年年底。

光刻機是晶片製造中最重要的設備，卻也是中國晶片產業的「痛中之痛」，是中國晶片與世界之間最大的鴻溝。

ASML 光刻機早就可以做到 5nm 製程，與此同時，我國光刻機技術才推進至 22nm 節點，相當於歐美 2010 年前的水平。

現在，國內 22nm 光刻機技術由兩家共同掌握：中科院光電所，和上海微電子，但距離商業化還存在著很遠的距離。

希望：進擊的晶片製造業

但國產晶片製造，也並非沒有光明的一面。

首先是解決了矽片的問題。

矽片是集成電路行業最基礎、最核心的材料，相當於蓋房子的「地皮」，矽片尺寸越大，對半導體矽片的生產工藝、設備、材料等的要求越高。

2018 年，滬矽產業實現了 300mm 大矽片的量產，與國際主流水平持平。

後續的製造環節中，所涉及的幾個最關鍵步驟——光刻、等離子刻蝕、化學氣相沉積、拋光、清洗，除了上面提到的光刻機外，其他幾項技術國產化已經走到了衝刺階段。

比如，安集微電子在機械拋光液上打破了國際壟斷。

此外還有刻蝕環節，同為科創板上市公司的中微半導體，早在 2018 年就宣布已掌握 5nm 刻蝕機技術，並通過台積電驗證，進入台積電的 5nm 工藝生產線，成功接軌國際前沿水平。

值得一提的是，作為晶片製造中的重要設備，等離子刻蝕機曾被美國列入「國家安全出口管制」名單長達幾十年之久。

而 2015 年，中微半導體在該技術上打破了國際壟斷，美國認定出口限制不再具有限制作用，才將該設備從名單上刪除。

總體來說，如果真到了被徹底斷供的極端環境下，以我國目前晶片自主能力來看，14nm 恐怕就是極限，與國際先進水平仍有十多年的差距。

在晶片自主化的道理上，我們起步晚，在很長一段時間，沒有足夠的投入，也因為急功近利，走過許多像「漢芯事件」這樣的彎路。

美國於 2018 年打響了「晶片戰爭」的第一槍，但事實上，平靜湖面下的暗流涌動從未停歇，也永遠不會停歇。

而在當下，在這個中國晶片已走到生死存亡、無路可退節點下，除了舉全社會之力打造晶片行業的護城河外，最要緊的，恐怕還是正視自己的實力，不能妄自菲薄，但也沒必要著急把別人地基上蓋起的「房子」蓋上自己的名字。

畢竟，知己知彼，方能找到自己的立足之地。