明年恐怕沒有5G版iPhone了，蘋果甩鍋英特爾基帶沒準備好
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有供應鏈消息透露，英特爾公司生產的手機5G晶片恐怕無法趕上19年iPhone的推出。
因此，蘋果很有可能推遲5G版iPhone的推出或者尋找其他的合作夥伴。
此前有傳聞指出，蘋果正在考慮在下一代 iPhone上使用聯發科晶片，而非英特爾或高通的 5G 數據機晶片。
主要的原因是高通的5G晶片生產困難，而iPhone產品線希望能夠在 2019 年支持 5G 網絡。
調研機構 Gartner 分析師馬克·黃（Mark Hung）表示：「在行動網路技術市場，蘋果一直處於落後狀態。
過去的幾年中，這樣的狀態可能沒什麼影響，但 到了5G時代則完全不同。
如果等到 2020，落後的影響就會加劇。
」
此前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受採訪時表示，蘋果正在與高通進行談判，即將在專利訴訟這一問題上達成和解。
同時，還有傳聞表示，蘋果即將在下一代iPhone中使用高通的5G基帶。
自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系採用了英特爾基帶，對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。
「我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對此我們看不到任何的不同之處，」高通CEO說：「我們和每個人合作，我們也很樂意與蘋果合作。
」當主持人開玩笑稱想要一台採用高通5G基帶的iPhone時，高通CEO表示：「我們也同樣希望（We do, too）。
」
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