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高通態度大逆轉，希望能夠與蘋果庭外和解

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科技先生7月18日訊，蘋果和高通之間的專利糾紛始於今年1月份，蘋果公司稱，高通一直在「收取與其無關的技術費用」，要求其支付10億美元。

而到了4月份，高通公司提起了反訴訟，也就是說，雙方已經進入了一個互噴的階段。

在與蘋果經過了長達6個月的法律鬥爭後，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）昨日釋放出緩和信號。

「其實沒有什麼新進展。

」莫倫科夫在BrainTorm Tech大會上說。

在談及與蘋果的糾紛時，他解釋道：「這些事情往往會在庭外和解，我沒有理由不這麼看待此次的案件。

」

作為基帶霸主，高通在手機圈就是無敵般存在，因廠商而定的不合理的專利費收取細節，讓人雖然不爽，但是肯反抗的也只有蘋果了。

然而此次高通可以說是較之前完全變了一個樣，不再是那個與蘋果「劍拔弩張」的高通，之前甚至已經不惜代價要讓美國禁止 iPhone 的進口。

為了對抗高通專利費收取的蠻狠，蘋果做出了巨大的反擊，首先向法院狀告這種不合法的行為，其次從iPhone 7開始削減高通基帶訂單，而到了iPhone 8恐怕訂單量將被壓縮進50%，這讓高通損失嚴重，畢竟iPhone單價高、銷量大。

在推出iPhone 7時，蘋果在部分機型中配置英特爾數據機晶片。

有傳言稱，在2017年生產的iPhone中，半數將配置英特爾數據機晶片。

就在一周前，高通向美國國際貿易委員會提起投訴，要求在美國禁售沒有使用高通晶片的iPhone和iPad型號。

高通還提起一起訴訟，起訴蘋果設備侵犯了其6項專利。

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