蘋果、高通鷸蚌相爭 聯發科當漁翁？

最近高通有點頭疼。

《華爾街日報》援引知情人士消息稱，由於兩家公司之間的法律糾紛不斷升級，蘋果將不會在明年的新 iPhone和iPad上使用高通晶片。

據這位知情人士透露，由於高通在提供給蘋果的數據機晶片測試軟體上有所保留，蘋果正考慮在未來的產品中使用英特爾和聯發科的數據機晶片。

早前，高通曾經表態稱「可用於下一代iPhone的基帶晶片已經完成測試並提供給蘋果」。

並且即便是在撕逼大戰如火如荼之時，高通也不忘表忠稱自身「將會全力以赴支持蘋果的新產品」。

蘋果在過去的數年中，一直在iPhone裡面採用高通提供的基帶晶片。

不過，最近幾代產品中為了保證充足的供貨（或是制約高通公司），蘋果也向英特爾伸出橄欖枝，目前市面上相當多一部分地區銷售的iPhone採用的便是英特爾基帶晶片，在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產品。

不過由於英特爾的產品在性能上和高通尚有差距，蘋果不得不限制了iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。

報導稱，雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶晶片，但這一計劃還有改變的可能。

據熟悉蘋果供應鏈生產流程的人士表示，蘋果可能會在明年6月下旬確定數據機供應商，而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。

上述人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶晶片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調整。

蘋果的這一計劃表明，該公司與高通的法律糾紛可能會擴大到法庭之外，影響高通另外一個重要業務。

根據Macquarie Capital機構的估計，高通去年向蘋果出售了大約價值32億美元的數據機晶片，占其總銷售額的20%。

今年高通出售給蘋果的數據機晶片也將達到21億美元，占高通晶片業務總營收的13%。

這個數字的下降，說明了iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司晶片之後對高通產生的影響。

對高通來說，出售晶片硬體的利潤要比專利授權費更低。

去年蘋果向高通支付了28億美元的專利費，光這個數字就占了高通每股收益接近30%的比例。

而從去年開始，蘋果決定停止向高通支付這筆自己認為並不合理的專利費。

高通CEO史蒂夫•莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在10月初表示，從根本上來說，公司與蘋果的糾紛在於價格。

莫倫科夫對於雙方達成共識持樂觀看法。

「大型公司有時會發生這樣的爭執，但是雙方擁有更廣泛的合作關係，」他在今年舉行的WSJ D.Live大會上稱。

對於蘋果來說，棄用高通晶片也面臨風險。

半導體行業分析師普遍認為，英特爾和聯發科的數據機晶片在下載速度等性能上落後於高通。

例如，科技研究公司Moor Insights & Strategy首席分析師派屈克•摩爾海德(Patrick Moorhead)表示，高通出貨的手機數據機晶片能夠實現每秒處理1 Gigabit數據，而英特爾和聯發科尚未演示過能夠有如此速度的數據機晶片。

此外據知情人士透露，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應商，來提高談判的籌碼。

因此除了英特爾之外，蘋果還需要尋找另外一家新的供應商，聯發科就成為了另外一個選擇。

如果蘋果的智慧型手機年產量超過2億部，那麼英特爾和聯發科在50億美元的數據機晶片市場就將擁有更大的份額。

根據來自市場調研機構Strategy Analytics的統計數據顯示，目前高通在這一領域擁有50%的市場份額，而聯發科的比例為25%，英特爾僅有6%。

目前英特爾的數據機晶片只被用於通訊管理領域，只支持兩種比較早期的蜂窩數據傳輸標準之一，而高通的晶片則已經同時兼容兩種標準。

因此英特爾一直都在加大在基帶晶片領域的研發，縮小與高通之間的差距。

今年，英特爾發布了一款同時兼容這兩種標準的晶片，這也是英特爾第一款「全網通」數據機，不過目前英特爾還沒有說明這款產品何時能夠被正式商用。

另一方面，高通與英特爾之間也在爭奪下一代5G無線技術的領導權。

Moorhead表示，在2019年將會有內置5G晶片的智慧型手機上市。

目前來看，高通依然領先於英特爾等競爭對手。