高通與蘋果決裂,2019年不能發布5G手機,蘋果手機要輸了?
文章推薦指數: 80 %
5G手機的潮流越來越熱,不少國產廠商也紛紛宣布將要在明年發布5G手機,爭搶著要趕上首班車。
反觀蘋果這邊,由於和高通關於專利費的糾紛不斷升級,導致其2020才可能推出5G手機。
因為iOS的存在,蘋果一直是手機界的特殊存在。
特別是其盈利能力,就如同汽車界的豐田一樣,讓第二名望塵莫及。
可是最近,高通與蘋果決裂,支持5G的蘋果手機極有可能會在2020年正式推出。
這對於蘋果來說是致命的一擊,要知道高通、華為都準備在2019年正式推出5G手機,特別是我們知道的小米MIX3已經官宣中,2019年一季度推出首批商用5G手機。
據悉,蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片,該晶片採用10納米工藝製造。
之所以2019年不能做到,主要是因為英特爾為明年準備的8060數據機晶片在蘋果測試用的原型機上出現了「散熱問題」,容易導致設備過熱、電池壽命過短的明顯問題。
雖然英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G,但畢竟推出設備還需要一段時間。
目前,英特爾是蘋果iPhone XS/XR系列機型的唯一基帶供應商。
其實,在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候,iPhone XS系列新機也遭受了諸多消費者的質疑:雖然首次支持了雙卡雙待功能,但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現,也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。
而高通的5G晶片預計在2019年正式商用,首批採用高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。
5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度,達到每秒千兆的級別,同時能夠更為有效的降低延遲。
如果說英特爾是當年PC領域的晶片霸主,那麼高通公司現在是移動客戶端晶片領域的巨頭。
無法使用高通更好的基帶,導致蘋果無法更早的享受到5G網絡的第一波紅利了。
毋庸置疑,明年一旦真實步入5G網絡時代,勢必出現大幅換機需求,對於蘋果而言,如何面對這一消費市場的變化,也猶未可知。
截至2018年6月中旬,蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。
這些官司分布於6個不同國家的16個司法管轄區。
如果說英特爾是當年PC領域的晶片霸主,那麼高通公司現在是移動客戶端晶片領域的巨頭。
無法使用高通更好的基帶,導致蘋果無法更早的享受到5G網絡的第一波紅利了。
毋庸置疑,明年一旦真實步入5G網絡時代,勢必出現大幅換機需求,對於蘋果而言,如何面對這一消費市場的變化,也猶未可知。
截至2018年6月中旬,蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。
這些官司分布於6個不同國家的16個司法管轄區。
另有消息稱,除了英特爾之外,蘋果也在與聯發科洽談5G晶片方面的合作。
在蘋果的基帶合作夥伴英特爾的5G基帶未能滿足它的技術要求、潛在合作夥伴聯發科又未必能在明年初推出可商用的5G晶片情況下,明年蘋果推出的新iPhone很可能不支持5G,這意味著一直作為智慧型手機行業領軍者的蘋果,再次在創新方面落後於安卓手機企業,這無疑進一步坐實了業界對蘋果創新乏力的詬病,可能導致iPhone的銷量出現較大幅度的下滑。
按照現在的預估,5G商用還是在2020年才會逐步推進,所以,iPhone真的在2020年推出5G手機,也並非沒有可能,而且憑藉iPhone過硬的iOS系統和A系列處理器,蘋果要被甩出第一陣營還是很困難的!
面對競爭激烈的手機市場,明年5G手機顯然是新一波戰爭,在節奏上,蘋果是否要輸了呢?
聯發科宣布明年上半年推出5G基帶晶片,有望與蘋果合作
據台灣地區媒體報導,續高通和華為宣布退出5G基帶之後,聯發科也不甘落後,近日,想法可執行長蔡力行宣布,聯發科將在明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70,明年年底再推出5G系統晶片(SoC),為2...
高通蘋果徹底崩裂!蘋果欲引入聯發科基帶,全面吹響反攻號角!
《華爾街日報》星期一報導,蘋果與高通公司在專利和許可費用方面目前仍在進行著激烈的官司鬥爭,而正在設計明年iPhone和iPad的蘋果目前已經決定放棄採用高通高通基帶,正在尋求從英特爾和聯發科獲得...
「三英」戰高通,速圍觀CPU大佬們的麻將局!
精彩導讀:5月14日,美國FTC起訴高通壟斷智慧型手機半導體市場,三星、英特爾為其作證。蘋果和高通的「專利大戰」再掀高潮,究竟戰況如何?隨芯師爺一起來圍觀下吧!
在2018年新iphone蘋果將只使用英特爾數據機
根據高通公司財務長喬治·戴維斯:蘋果與高通的爭端看起來會有一個很大的影響在今年即將推出的iPhone使用的組件模型上。今天下午舉行的有關收益的電話會議上,戴維斯說,「蘋果打算僅僅使用我們競爭對手...
蘋果打算直接棄用高通基帶方案,高通股價大跌近7%!
眾所周知,蘋果與高通的專利大戰還沒結束。近期,兩者之間的矛盾更是愈演愈烈。 而事情的大致緣由是這樣的。iPhone一直使用的是高通供應的晶片,也使用了相關的一些專利。今年年初,蘋果趁著FT...
各晶片企業趕5G晶片研發進度,因這可能改變晶片市場格局
目前全球各手機晶片展開了5G晶片競賽,高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃,希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的晶片,因為這將決定它們在晶片市場的格局。
與蘋果的「友誼小船」說翻就翻,橫行無忌的高通終嘗苦果?
自2011年三星手機因手機外觀設計涉嫌模仿蘋果公司被起訴,蘋果與三星在法庭上糾纏良久,長達七年的專利之爭,直到2018年5月25日,三星因侵犯iPhone專利被判向蘋果賠償5.39億美元才告一段...
5G晶片市場競爭激烈 如何縮小中外差距?
如今,我們生活在一個高速發展的全球信息化時代,整個經濟就像地球一樣緊密地融合在一起,任何一項新技術的進步都將帶來整個產業的全方位變革,5G技術將是未來幾年引領時代變革和進步的核心驅動力之一。
無奈!高通與蘋果決裂後 蘋果5G手機最快也要等到2020年
本文精選自【前瞻經濟學人APP】作為一個面向行業用戶,可以交流的資訊平台,前瞻經濟學人APP提供行業深度資訊,有數據有行研報告、有實時產經新聞也有全球趣聞動態。高通與蘋果決裂。從近期5G的一系列...
昔曰合作夥伴對簿公堂,蘋果與高通幾時肯休
最近,蘋果和高通的專利官司持續發酵,高通希望通過訴訟禁止蘋果在美國銷售手機。高通曾是蘋果iPhone手機基帶等產品的主要提供商,雙方有過良好的合作,何以走到今天?
6個國家50多場官司?高通蘋果徹底決裂,導致蘋果5G手機被延後?
【回顧高通蘋果的恩愛情仇】據悉,晶片之王與手機霸主曾經如膠似漆,可謂是在手機領域叱吒風雲。但是,眾所眾知,手機中重要一塊IC就是基帶晶片,而2G、3G、4G時代的基帶技術基本上都被高通公司給壟斷了。