蘋果考慮明年棄用高通晶片，聯發科要入局？

今天，《華爾街日報》報導稱，有知情人士表示，蘋果公司正在為明年設計的iPhone和iPad擬放棄高通晶片。

目前，蘋果與高通公司的專利費糾紛正不斷升溫。

其中一位消息人士稱，蘋果考慮在設備中使用英特爾數據機晶片，也可能是聯發科晶片，因為高通將軟體扣下來，在iPhone、iPad原型產品中如果要測試高通晶片，這些軟體相當關鍵。

高通已經與蘋果合作了10年。

在蘋果今年1月份對高通提起聯邦訴訟後，高通停止與蘋果分享上述軟體。

蘋果指控高通濫用市場支配地位，不公平地阻撓對手，並收取過高的專利費。

高通則表示，蘋果的這一描述錯誤。

按蘋果的計劃，明年就會拋棄高通數據機晶片，該晶片負責處理無線設備和行動網路之間的通信。

就當前的無線標準而言，高通仍然是此類晶片的最大供應商。

高通表示，有望用於下一代iPhone的數據機晶片已經得到充分測試，並提供給了蘋果。

高通稱，公司致力於為蘋果的新設備提供支持，就像支持行業的其他公司一樣。

以前蘋果使用高通數據機晶片，去年蘋果推出iPhone 7和7 Plus，開始從英特爾手中採購部分數據機晶片。

今年9月蘋果推出iPhone 8和8 Plus，除了高通晶片，蘋果也用到了英特爾晶片。

知情人士稱，蘋果在明年棄用高通晶片的計劃仍有可能發生變化。

蘋果最遲能在明年6月更換數據機晶片供應商，也就是下一代iPhone上市三個月前。

不過，蘋果此前從未在類似iPhone和iPad設計階段把高通晶片排除在外。

蘋果的這一計劃表明，該公司與高通的法律糾紛可能會擴大到法庭之外，影響高通另外一個重要業務。

麥格理資本預計，高通去年向蘋果售出了大約32億美元的數據機晶片，占據其總晶片銷售額的20%。

今年，高通對蘋果的晶片銷售額很可能達到21億美元，占據其總晶片銷售額的13%，反映出iPhone 7同時使用高通和英特爾數據機晶片對高通的影響。

與專利業務相比，出售晶片的利潤率低一些。

Macquarie Capital估計，去年蘋果向高通支付28億美元專利費，占了高通每股收益的30%。

去年，蘋果做出決定，不再向iPhone、iPad支付專利費用，受此影響，製造商也就不再向高通付費。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在10月初表示，從根本上來說，公司與蘋果的糾紛在於價格。

莫倫科夫對於雙方達成共識持樂觀看法。

「大型公司有時會發生這樣的爭執，但是雙方擁有更廣泛的合作關係，」他在今年舉行的WSJ D.Live大會上稱。

對於蘋果而言，棄用高通晶片有一定的風險。

半導體分析師認為，英特爾、聯發科生產的數據機晶片可能性能不如高通產品，比如下載速度。

Moor Insights & Strategy分析師派屈克·摩爾海德（Patrick Moorhead）舉例說，高通晶片的處理速度可以達到1Gbps，英特爾和聯發科至今還沒有證明它們的晶片有如此快的速度。

而且，知情人士稱，蘋果一般會為關鍵iPhone零部件尋找至少兩家供應商，以提高其談判籌碼。

因此，在數據機晶片供應上，除了英特爾外，蘋果要想維持這一模式就必須增加聯發科等新供應商。

蘋果iPhone年出貨量超過2億台。

如果蘋果讓英特爾、聯發科為未來手機供貨，兩家企業會在獨立數據機晶片市場占據更大份額，這個市場的規模約為50億美元。

Strategy Analytics提供的數據顯示，高通在該市場占有約50%的份額，聯發科約為25%，英特爾只有6%。

到目前為止，英特爾晶片只支持兩種較早一代移動標準的一種，高通晶片兩種都支持。

為了追趕高通，英特爾正在極力拓寬產品線，今年英特爾推出新晶片，可以兼容兩種標準。

這是英特爾第一款覆蓋所有無線運營商的數據機晶片。

何時開始出貨？英特爾沒有透露。

另外，高通和英特爾還在爭奪下一代5G無線技術的主導權。

摩爾海德稱，採用5G晶片的手機預計將在2019年大量上市，高通領先許多其他同行。