Intel發布5G晶片，蘋果下一代5G手機穩了
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高通的老對手英特爾，今日發布 XMM(TM) 8160 5G 數據機，這是一款為手機、PC 和寬頻接入網關等設備提供 5G 連接而優化的多模數據機。
英特爾加速該款數據機的進度，將發布日期提前了半年以上。
英特爾公司副總裁兼通信設備事業部總經理 Cormac Conroy 表示，「英特爾新推出的 XMM 8160 5G 數據機為支持多種設備類別、滿足廣泛的 5G 部署提供了一個理想的解決方案。
」
英特爾提前推出5G晶片，對於美國手機生產商蘋果來說，或許是一個利好消息。
蘋果由於和高通的專利糾紛案，鬧得不可開交，對於新的5G晶片，也由於和高通的官司轉而尋求高通的對手英特爾。
鑒於5G的技術挑戰和蜂窩手機的專利問題，Apple不太可能自行設計蜂窩晶片，而iPhone製造商可能也不願意與聯發科(Mediatek)等二線基帶供應商合作。
高通在之前提報的LTE手機的第三方測試細節，以顯示其LTE數據機明顯優於其最接近的競爭對手——英特爾(Intel)。
英特爾提前半年發布的XMM(TM) 8160 5G 數據機將支持高達 6Gbps 的峰值速率，是市面上最新 LTE 數據機的3到6倍。
像是用實力回應競爭對手高通。
這樣一來，或許蘋果為布局5G手機在晶片合作方面，又多了一個選擇。
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