高通率先低頭示好！希望推出一部內置高通晶片的蘋果5G版iPhone
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最近這兩年蘋果與高通這兩家科技巨頭之間存在不少的糾紛，也因此導致了兩家都出現兩敗俱傷的結果。
而就在近日，高通方面是率先低頭示好，表示希望能夠與蘋果繼續尋求合作，甚至是推出一部內置高通晶片的蘋果5G版iPhone！
原來，最近高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受外媒的採訪中表示，目前高通正在以公司的名義進行談判，確信高通將會跟蘋果一起找到解決方案，也很樂意與蘋果合作。
不僅如此，當主持人說自己很想要一部內置高通晶片的蘋果5G版iPhone時，高通CEO莫倫科夫回應，「我們也同樣希望有這樣一款手機」。
說到高通跟蘋果之間的糾紛，就不得不說到在2017年初的時候，蘋果與高通之間的基帶專利糾紛，高通對蘋果索賠70億美元專利費用，後來甚至還指控蘋果非法竊取並交換其商業機密，而蘋果一開始是認為高通在基帶上的收費太貴，要求高通退還部分專利費用，後來則對外表示多年來高通公司從每部iPhone銷售中抽取分成，認為這不合理。
但是，兩家之間的糾紛最終的結果是兩敗俱傷！因為跟高通存在糾紛，蘋果在2017年的iPhone7部分機型上就開始嘗試英特爾的基帶，在2018的三款新iPhone上則全系採用了英特爾基帶，然而卻被用戶吐槽信號體驗太差，畢竟高通在手機晶片基帶上的實力還是遠遠超過了英特爾。
對於蘋果來說，失去了高通的供應，也不是一件好事情。
不過，高通的日子也不好受，在失去了蘋果訂單之後，雖然高通嘴硬地表示無所謂，但最終卻傳出陷入低迷的消息，就在今年的11月8日，根據高通2018財年第四財季財報顯示，第四財季營收為58億美元，比去年同期的59億美元下滑2%，但是凈虧損卻為5億美元！不得不說，沒有蘋果的支持，高通同樣也走得很艱難！
在5G技術即將爆發的未來，相信高通與蘋果兩家都很不敢掉以輕心，如果落後於行業，可能最終會變成再次兩敗俱傷，因此，高通此次率先低頭示好蘋果，或許有望使得這兩家美國企業又再次獲益，畢竟利益才是永遠的朋友。
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