聯發科也發5G晶片，11月26日發布，莫非想先入為主？

據最新消息，全球著名IC設計廠商聯發科向台積電下了內部代號為MT6885的首款5G晶片生產訂單，預計9月進入工程樣品階段，2020年第一季度前完成1.2萬片7nm製程晶圓的生產。為爭取更高的或達...

【IT168 資訊】目前首批採用台積電 10 納米製程的移動晶片包括聯發科Helio X30、海思麒麟970、蘋果A11X，但受限於先進位程的產能問題，各大晶片都面臨供貨緊張的局勢，例如搭載聯發...

不久前供應鏈傳出消息稱，台積電將會在2018、最遲2019年進入蘋果公司的供應鏈，為 iPhone 提供網絡基帶。當時很多人還不信，認為蘋果不會讓主打中低端產品的聯發科為旗下產品提供晶片，但今天...

今年第三季度，魅族和聯發科緊密合作，推出了全球首款X30處理器的手機——魅族PRO7。結果呢？銷量那叫一個慘，魅族向三星訂購的300萬塊1.9英寸OLED背屏，幾度削減了產量。

對於聯發科和高通的關係，大家都心知肚明。如果說在2016年之前聯發科還能夠和高通勢均力敵的話，那麼進入2016年，聯發科就只能全線潰敗了：不僅高端晶片市場被高通強力壓制，而其中低端越來越遭受高通...

5G時代已經到來，各大手機廠商、晶片廠商以及運營商都在快馬加鞭的推進5G落地，對於晶片廠商而言，推出一款外掛5G基帶是目前市場智慧型手機連接5G網絡最有效的方式。高通、華為、Intel、聯發科、...

雖然對於魅族來說，雖然跟高通達成了和解協議，以後就可以用上性能最強的Soc。但是，在目前情況來看，魅族自家還要對高通的晶片進行長時間的適配，一時半會還不能用上。所以，聯發科成為了魅族為數不多的選...

華為的海思麒麟系列和三星的Exynos（獵戶座）系列也向來是吃瓜群眾們所津津樂道的對象。華為的麒麟系列經歷近十年的打磨，已經羽翼漸豐，不僅將聯發科遠遠甩在身後，甚至已經完全能夠和老對頭高通分庭抗...

近日有消息顯示，有分析師在一份投資者報告中預測稱，蘋果正在考慮從聯發科處購買基帶，以減少對於高通的依賴，而在此前，也已有多方面消息稱蘋果正在充分考慮並驗證聯發科生產5G基帶的能力。儘管從目前的情...

去年，高通與魅族還是和解了。所以才有了前段時間魅藍note 6的發布——首款搭載高通晶片的魅族手機。

據報導，聯發科很有可能成為未來 iPhone 數據機的供應商。蘋果此舉主要是想減少對高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察。聯發科的基帶引發蘋果關注主要是在6月份的台北電腦展上。聯發科推出了...

近日，台灣供應鏈傳出消息，稱聯發科已向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7nm製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長...

從門庭若市到門可羅雀，聯發科大概用了15年。要說聯發科在晶片界的發展史，得從2003年開始說起。國產手機的曙光2003年，「山寨機」開始在手機市場上出現，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的

今年以來已有多款5G智慧型手機上市，但是到目前為止已經開售的基本都還是採用的處理器外掛5G基帶的形式來實現。相比直接集成5G基帶的5G SoC晶片來說，外掛5G基帶的方案成本、功耗都要更高。因此...

聯發科公布了關於5G的最新進展，備受關注的5G Helio M70 modem的已經確定為明年亮相。聯發科技陳冠州表示，聯發科預計明年推出首款5G基帶晶片M70，將採用台積電7nm製程，初期將是...

根據台媒報導，聯發科終於拿到了蘋果智能音箱HomePod的Wi-Fi定製晶片（ASIC）訂單，基於台積電的7nm工藝製程。這恰好和去年聯發科年終媒體宴會上，聯發科共同執行長蔡力行表示的「已向台積...

伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布，其中就包括...

市場傳出，聯發科上周向台積電大砍6月至8月間約2萬片28納米訂單；以聯發科在台積電28納米單季投片逾6萬片計算，占比近三成。由於28納米是各大產品線使用的主力製程，法人認為，若大幅砍單，代表對第...