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5G將至，iPhone新品或用上聯發科基帶

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近日有消息顯示，有分析師在一份投資者報告中預測稱，蘋果正在考慮從聯發科處購買基帶，以減少對於高通的依賴，而在此前，也已有多方面消息稱蘋果正在充分考慮並驗證聯發科生產5G基帶的能力。

儘管從目前的情況來看，這一情況並非完全沒有可能，但是由於此事將涉及到兩家公司要在產品路線圖、技術開發、合作等多因素，因此是否能夠成型，暫時還無法明確。

聯發科在此前台北電腦展上展出的Helio M70 5G基帶，基於台積電7nm工藝和3GPP標準開發，能夠在5G網絡上實現5Gbps峰值傳輸速率。

比原計劃提前了6個月發布，並或將在2019年開始大批量交貨，當時就有消息顯示，這或是聯發科想獲得蘋果訂單所做出的努力。

事實上，目前iPhone基帶主要由高通和英特爾兩家提供，但是在近年來高通的份額正出現減少，根據今年4月的一項報告顯示，採用高通基帶的iPhone比例將降低至30%，而英特爾則負責剩餘的70%。

有分析師認為，如果此時成真，也就意味著未來iPhone的基帶將會出現聯發科、英特爾和高通三家供應商的情況。

據悉，在此前聯發科就已經拿下了HomePod的Wi-Fi晶片訂單，這也是其首次與蘋果合作，而對於獲得iPhone基帶晶片一事，儘管聯發科方面並未確定，但有相關消息預測其最快或將於2019年獲得這一訂單。

從目前的情況來看，蘋果逐步降低對於高通晶片的依賴已成事實，如果聯發科和英特爾能夠在相關產品上有著更好的表現，在這方面取代高通也並非沒有可能。

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