華為巴龍5000領航5G的底氣到底是什麼？

今年必定是5G發展的關鍵一年，各大企業都在向5G衝鋒，具備5G端到端能力自然成了競爭制高點。

但到底什麼是真正的5G端到端能力？

2月1日，中國移動和華為共同宣布，使用華為巴龍5000基帶成功打通了業界首個2.6GHz頻段大區集中SA架構下5G端到端First Call，下行峰值遠超1Gbps，成為全球首個遵循3GPP國際標準實現SA架構下晶片與網絡空口互通的運營商。

本次測試採用了華為巴龍5000商用晶片，SA核心網採用了集中化部署於北京的核心網，驗證了晶片與無線網的空口互通性能，以及SA核心網集中化部署的可行性。

眾所周知，5G發展的核心是讓世界上千千萬萬的東西「能說話」，能互相聯接，從而走入萬物互聯。

如華為輪值CEO胡厚崑所說：「5G不是簡單的網絡升級換代，而是全方位的重新構建。

超大帶寬、超低時延、海量連接數、高超速移動、全頻譜接入等，都要求5G技術上邁上一個新的台階。

」事實上，這次中國移動之所以選擇華為巴龍5000晶片，正是因為華為有著真正的5G端到端能力，不只是網絡側、晶片側，更有終端側，完全由華為提供全面解決方案，可以進行協同、並行，這是其他廠商不具備的優勢。

也許某些企業可以提供5G晶片的端到端能力，但具備包括晶片、網絡設備以及終端在內的5G端到端組網能力的，只有華為一家。

更重要的是，在華為進行5G研發之時，就已經在華為體系內部進行網絡側、晶片側和終端側的協同，能夠給包括運營商以及所有行業帶來真正的5G能力。

而這才是華為巴龍5000領航5G的真正底氣。

5G端到端能力協同：真正的完整解決方案

任正非歷來謙虛而且低調，但在今年1月17日接受央視採訪時，他罕見地高調自誇了一回：「世界上做5G的廠家就那麼幾家，做微波的廠家也不多。

能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來，世界上只有華為一家能做到。

基站不需要光纖就可以用微波超寬頻回傳，這是一種非常經濟、非常科學的方式。

它特別適合地廣人稀的農村，不要認為農村就是窮的地方，國外大量的別墅區就是很分散的高檔農村，沒有光纖的話，它怎麼看8K電視？如果不靠華為，它需要非常高的成本才能實現。

」

能把5G基站、微波結合起來，這正是華為5G系統在全球獨一無二的技術優勢。

而1月24日華為面向全球發布5G多模終端晶片——巴龍5000和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro則把華為的5G優勢再次提升，擁有了真正的全方位端到端能力，這也是令其他企業望塵莫及之處。

某種意義上來看，具有真正的5G端到端能力，正是5G發展中的必備功課。

華為的5G晶片團隊，一方面對接華為手機，同時也要對接華為網絡，在華為體系中，網絡側、晶片側、終端側可以實現信息共享、同步研發。

華為5G晶片相關專家表示，在做終端晶片之前，如果能有5G網絡環境進行充分的驗證和測試，終端晶片的質量才會有保證。

而華為因為有5G網絡，所以在研發巴龍5000晶片時可以做大量的驗證。

在一個真實的5G網絡中進行各種測試，才可以讓巴龍5000第一時間成熟起來。

5G技術是全方位的重新構建，有的問題不是終端問題，不是網絡問題，可能是終端和網絡配合的問題，而這些問題在華為體系里都可以得到很好的解決，這些是其他企業完全不具備的研發能力，更不要說提供這樣完整的5G端到端能力了。

十年磨一劍：全球最快5G多模終端晶片

巴龍晶片此前之所以不太廣為人知，因為它其實是一個「幕後英雄」。

無論在功能機還是智慧型手機時代，決定通話質量好壞、信號強弱、網絡聯接快慢的關鍵就是基帶晶片技術能力。

而巴龍在通信上的優勢，也完美應用於麒麟晶片，為華為手機出色的通信體驗提供技術保障。

華為麒麟晶片是一款手機SoC，分為BP（基帶處理器）和AP（應用處理器）兩大部分，而巴龍就位於麒麟中的BP部分，直接決定著麒麟晶片的通信規格和標準進展。

巴龍晶片的重要性不言而喻，這也是華為將這一系列晶片命名為「巴龍」的根本原因。

巴龍原本是一座海拔7013米雪山的名字，研發巴龍晶片無異於攀登雪山，需要攻堅無數技術難題。

巴龍是華為2007年就推出的終端晶片品牌，已有近12年的深厚積累，3G時代，巴龍推出的上網卡成功進入全球頂級運營商，與高通各占據一半的市場份額；4G時代，自2008年以來，華為積極參與LTE標準和策略研究、試驗與測試評估、產業布局與推進等工作，通過巴龍系列晶片推動實現LTE TDD/FDD網間全球漫遊；5G時代，巴龍在3GPP標準（全球權威通信標準）凍結後第一時間發布了全球首款5G商用晶片巴龍5G01及終端CPE，積極推動5G產業的發展和成熟。

事實上，走入5G時代的巴龍面臨了更大的挑戰。

如華為5G晶片相關專家所說，在晶片設計之初，5G標準尚未凍結，這種情況下，研發的挑戰很大。

為了應對困難，巴龍5000在5G標準制訂過程中同步推進，一邊做一邊隨時看標準，標準一旦確定某一部分，就需要快速疊代，如果與標準不一致則要重來。

如果想討巧也很簡單，那就是等標準定了之後再做，但這並不利於5G產業的整體發展。

於是，華為選擇了與5G標準進展同步做，華為也因此付出了巨大的「代價」。

華為投入5G研發的專家工程師就有5700多位，其中逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。

如此大規模投入之後，現在華為能做到的是，每當5G標準新版本出來，華為一個月之內就能完成疊代。

經過漫長且艱難的研發過程，今天的巴龍5000能領航5G也是順里成章之事。

巴龍5000體積小、集成度高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，可以有效降低不同網絡間切換產生的時延和功耗。

巴龍5000率先實現業界最快的5G峰值下載速率，是全球最快5G多模終端晶片，而且巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以讓運營商根據自身情況實現靈活的5G發展規劃，這更是對5G發展的引領。

此外，巴龍5000還是全球首個支持3GPP R14 V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

這些都將在終端層面大大推動5G的發展進程。

結語

如華為消費者業務CEO余承東所說：「巴龍5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。

」

今天的華為在5G領域已經擁有含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，也是行業目前唯一能提供端到端5G全系統的廠商，已經是5G時代的真正領導者。

更重要的是，對華為而言，5G端到端能力不是口號，不是獲得市場的某種通行證，而是華為體系內部在網絡側、晶片側和終端側的全面協同、並行，從而也真正為行業帶來了可以迅速落地的5G能力。

在不久之後即將開幕的MWC2019上，基於巴龍5000晶片，華為手機將發布5G摺疊屏手機，這必將是5G發展上的一個重要里程碑。

2019年，華為正在開啟5G智能時代。