中芯國際 12nm工藝取得突破 外商來華設廠如火如荼
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不久前,中芯國際發布了財報,2018年,中芯國際收入33.6億美元創歷史新高,年增8.3%。
同時,中芯國際還宣布了在14nm上的進展,並同時宣布了他們在12nm工藝上的新突破。
梁孟松博士指出:「我們努力建立先進工藝全方位的解決方案,特別專注在FinFET技術的基礎打造,平台的開展,以及客戶關係的搭建。
目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。
同時,12nm的工藝開發也取得突破。
透過研發積極創新,優化產線,強化設計,爭取潛在市場,我們對於未來的機會深具信心。
」
不知道是不是台灣友達、群創等面板廠商的前車之鑑歷歷在目,近年來,在大陸廠商不斷取得技術突破的同時,境外廠商紛紛來華開設晶圓廠,晶圓廠建設也開展的如火如荼。
我們先來看晶圓代工界的大哥台積電。
在2015年,台積電就宣布將在南京設立代工廠。
之所以來南京開工廠,用張忠謀的話說,是「不得不去,現在去已經晚了」。
工廠地點選擇在南京,一方面是因為南京政府給予了很多優惠政策,另一方面也和南京曾經是民國首都,一些台灣人對南京抱有特別的情懷有關。
據公開資料,整個項目投資大約為30億美元,不過,這個30億美元中很大部分是來自台灣現有晶圓廠的機台設備的價值、以及內地政府在集成電路業上的政策優惠,因而並非台積電到大陸砸30億。
南京工廠於2018年11月量產,已經導入了16nm
FinFET工藝,月產能約為10000至15000片,預計到2020年,月產能有望達到2萬片。
我們再來看台灣聯電。
雖然台灣聯電狠狠的坑了一把福建晉華,但福建的一些官僚自始至終對聯電非常信任。
聯電在廈門的晶圓廠於2014年開設籌建,2016年第4季起進入量產,已可提供 40nm及28nm
的晶圓專工服務,月產能為20000片。
雖然有一些媒體報導聯電將會導入14nm工藝,但根據現在的情況看,由於台灣當局「N-1」代技術代差的限制,聯電恐怕不會導入14nm工藝,根據目前的消息來看,聯電此後會導入一些28nm以上的特色工藝。
最後,我們來看AMD的女朋友GF。
在2017年,格羅方德在成都設立子公司格芯半導體,GF出設備,占據51%的股份,地方政府出土地和廠房,占49%的股份。
GF計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線,FDSOI終於落戶中國。
根據格羅方德的PPT,格芯12寸晶圓代工廠分兩期建設:
第一期0.18um和0.13um,技術轉移來自GF新加坡,2018底預計產能約2萬每月;
第二期為重頭戲22nm SOI工藝,2018年開始從德國FAB轉移,計劃2019年投產,預計2019年下半年產能達到約6.5萬每月。
不過,計劃趕不上變化,基於市場條件變化、格芯於近期宣布的重新專注於差異化解決方案,以及與潛在客戶的商議,GF取消對成熟工藝技術(180nm/130nm)的原項目一期投資。
同時,將修訂項目時間表,以更好地調整產能,滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。
然而,項目到底推進的怎麼樣,就只有天知道了。
就GF這個項目來說,最大的意義在於導入了FD SOI工藝,這樣可以對沖Finfet工藝研發的風險。
在製造工藝越來越接近物理極限的時候,還能用Finfet+SOI的方式來續命。
由於境外大廠紛紛來中國大陸布局,即便中芯國際在12/14nm工藝上取得突破,也可能會遭遇台積電、聯電、GF在中國大陸工廠的狙擊和競爭。
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