聯電獲和艦全部股權，但發展慢難應對中芯等的競爭
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台灣第二大半導體代工廠聯電決議將出資超過6000萬美元收購和艦科技剩餘的8.92％股權，獲得這個半導體製造廠的100%股權，從2001年建廠至今足足花了15年時間，不過這也體現了它推進自己的戰略太慢了，無法快速應對市場競爭。
聯電成立時間比全球第一大半導體代工廠台積電還早了八年時間，不過進入1990年代後其卻逐漸被台積電趕超，進入2000年後台積電更步步領先聯電，如今台積電占有半導體代工市場份額達到54%，而聯電的市場份額則只有9.3%。
為了扭轉自己的不利地位，聯電將希望放在全球最大的市場--中國大陸市場，早早就借道在大陸組建和艦科技希望以此獲得中國大陸市場，不過隨後的諸多波折卻讓聯電費了很長時間才實現對和艦科技的控股，更花了超過15年時間才獲得和艦科技的全數股權。
2014年底聯電再次進軍大陸，宣布在廈門建設更先進的12寸半導體工廠（和艦科技是8寸半導體工廠），經過兩年時間的緊急建設到今年11月實現量產，不過並沒能如其預期的投產28nm工藝而是40nm工藝。
這再一次的體現了聯電的「慢」，由於台灣當局的要求，台灣的台積電和聯電兩大半導體製造企業在台灣投產的工藝要比它們在中國大陸投產的工藝領先一代，聯電本希望今年實行18nm甚至14nm工藝的量產，而將它的28nmHKMG工藝引入廈門工廠，以與中國大陸最先進的半導體製造廠中芯國際競爭，中芯國際今年9月量產28nmHKMG工藝，但是從聯電廈門工廠量產的僅是40nm工藝來看其18nm和14nm工藝進展顯然不理想。
在聯電進入大陸市場建設和艦科技後，其欲挑戰的台積電也緊急在2003年進入大陸建設上海松江8寸半導體工廠，並隨後連續擴大該工廠的規模；在聯電建設廈門工廠後，台積電又在今年與中國大陸達成合作建設南京12寸半導體工廠，並且計劃在2018年投產16nm工藝，再次實現對聯電的領先。
中國大陸最大的半導體製造廠中芯國際也在加速自己的工藝研發進度，其14nmFinFET工藝本來預計在2020年達產，但是在大舉投資和高通、華為海思等的幫助下將該計劃提前到2018年，這即是說即使聯電明年成功在台灣量產18nm和14nmFinFET工藝而將28nmHKMG引入廈門工廠，也已落後於台積電和中芯國際。
在這樣的情況下，聯電正處於一步落後步步落後的困況中，也正由於這樣在先前擊敗格羅方德奪回全球第二大半導體代工廠的位置後，2015年又一次被格羅方德通過購買三星的14nmFinFET工藝再次反超聯電贏回第二大代工廠的位置。
中國大陸的中芯國際，在經過前幾年的調整後，近兩年也開始逐漸走上正軌，營收、凈利潤穩步增長，在工藝研發方面穩步推進，28nm工藝進展良好，今年將資本支出增加至25億美元，這是它首次在該項支出方面超過聯電，並且它喊出了要搶占全球第二大半導體代工廠位置的目標。
2015年前五大半導體代工廠中，中芯國際的營收以13.1%的增速位居第一，而聯電的營收則同比下滑1.3%是前五大中唯一出現下滑的。
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insights預計中芯國際今年的營收可以達到28.5億美元同比增長高達27%，繼續在前五大半導體代工廠中位居增速第一，只要保持20%的增速到2020年將達到60億美元，而聯電去年的營收為45.6億美元，假如這幾年中芯國際繼續保持高速增長而聯電只有微幅增長的話那麼最快2020年中芯國際將超越聯電。
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