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2019年 中國大陸晶圓廠的未來能來嗎？

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受產業政策推動，中國大陸半導體行業產能迅速擴張，根據IHS統計，截止2017年底，中國大陸境內已經建成的晶圓廠24座，占全球總產能 18%在建晶圓廠7座（不含存儲器），建成後投產預計總產能較2017年比擴大46%，占全球總產能達到 20%左右。

無論從那個角度來看，本土企業與全球龍頭差距仍十分巨大，中芯國際在28nm節點上落後，目前大力投入14nm及以上研發；華虹在實現28nm量產以後，在華力微二廠積極布局14nm。

先進位程上，台積電處於絕對領先地位，三星位居其次。

台積電在2012年便攻克了28nm 製程，其7nm製程已於2018Q2開始風險生產，預計 2019 年收入占比將超過20%。

格羅方德、聯電位於第二梯隊,均未有繼續研發先進位程的計劃，格羅方德將繼續依靠14nm及22nmFD-SOI產品的差異化、多樣化提升自身實力，聯電積極擴產28nm（廈門廠）來鞏固競爭地位。

我國的中芯國際在28nm製程落後上述國際大廠，但14nm平台將於2019Q1底開始進行風險生產，中芯國際成為除台積電外唯一致力於10nm以下晶片開發的純晶圓代工廠商。

華虹集團藉助大基金的支持，也開始進行14nm研發。

晶圓代工屬於資本密集型行業，中國企業要想縮短與國際巨頭的差距，就要集中研發及資本開支投入來縮短技術差距，然而技術的研發離不開人才的投入，因此晶圓代工企業要做好激勵體制以吸引海外高端人才及培養國內人才。

隨著國家重視力度和投入越來越大，國產化替代趨勢也將會越來越強，實現大國崛起，不再受制於人，讓消費者享受到更好的技術。

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