晶圓代工演繹三國殺 英特爾示威三星、台積電

「老虎不發威，你以為是病貓嗎?!」

9月19日，當被第一財經記者問及如何看待摩爾定律已經失效的質疑時，英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭直接明了地亮出態度。

今年以來，被三星在營收上超越，被台積電7nm(納米)風頭蓋過以及有關摩爾定律失效的「噪音」愈發嚴重，這讓一直對半導體製程工藝有著高度自信的英特爾有些坐不住了。

19日，一向低調的英特爾在中國北京開展了一場有關製程工藝以及晶圓代工的展示活動，試圖用數據向外界證明在半導體領域，英特爾依然具有絕對領先實力。

在演講嘉賓官方的演講PPT中，甚至出現了台積電以及三星的名字，要知道，在以往英特爾的對外形象中，直接點評對手並不是一件常見的事情。

英特爾公司執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith表示，在保持技術龍頭優勢的問題上，英特爾的團隊從來沒有放鬆過。

以英特爾在活動上發布的10nm工藝製程技術為例，能夠達到每平方毫米 1 億晶體數，實現了業內最高的電晶體密度，而台積電為 4800 萬，三星為 5160 萬。

看上去，英特爾的全面反擊已經開始，除了宣布10nm的時間表為2017年投產，2018年上半年進入量產外，在台積電以及三星爭搶的「晶圓代工」領域，英特爾也開始加速鋪開，而在過去，英特爾的製造工廠主要為自己所用。

隨著AI、大數據、IOT等應用的層面的全面爆發，先進工藝晶片的需求量也在增加，英特爾也是看到了先進工藝代工領域的機會。

」市場研究公司iHS半導體行業高級分析師何暉對第一財經記者表示，能夠提供先進位程的晶園廠，目前全球市場上廠商只剩下了少數幾家。

而且先進工藝的代工利潤率也是比較可觀的。

「回擊」三星台積電

經過大規模整合，半導體行業中有能力製造最先進晶片的公司已從10年前的十幾家變為如今屈指可數的幾家。

除了英特爾，目前這份名單上只剩下三星、台積電和2009年從AMD拆分出來的格羅方德。

據記者了解，以主流先進位程競爭來說，2017年上半年台積電10納米已經開始放量增長，並且在9月11日，台積電在官網宣布聯手ARM、Xilinx等公司發布全球首個基於7nm工藝的晶片，該產品將於2018年正式量產。

而據台灣媒體報導，台積電5納米則會在2019年進入風險試產階段。

與此同時，三星電子也在追趕，除了2017年8納米LPP製程進入風險試產外，2018年將推出7納米，同時，三星也表示2019年將推出5、6納米製程，2020年投產4納米並導入環繞式閘極架構。

AMD今年推出的Ryzen處理器更是使用了由格羅方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加強版)工藝，簡單來說，英特爾的競爭對手們都在發力。

面對對手激進的「數字追趕」，英特爾在活動現場也用了數據回擊，演講嘉賓的PPT中甚至直接列舉了英特爾在包括10納米在內各個節點上邏輯電晶體密度的數量，並與台積電、三星做直接相比，從圖表上看，英特爾在10納米工藝上具有明顯領先優勢。

英特爾執行副總裁，製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith對記者表示，英特爾的超微縮技術讓英特爾能夠加速推進晶體密度的提升。

以10納米製程為例，英特爾產品的最小柵極間距從70納米縮小至54納米，且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。

尺寸的縮小使得邏輯電晶體密度可達到每平方毫米1.008億個電晶體，是之前英特爾14納米製程的2.7倍，大約是業界其他「10納米」製程的2倍。

Gartner研究副總裁盛陵海認為，節點的命名都是從自身利益出發。

「從業務上看，三星和台積電的代工屬性會推動其更快的使用換代產品，哪怕只是一部分的創新，也可以叫做下一代。

」盛陵海對記者表示，英特爾則不一樣，作為摩爾定律的堅定擁護者，在晶片數量和成本上，英特爾更加嚴謹。

提速代工業務

除了加快在節點推進上的速度，在台積電與三星爭搶的晶圓代工領域，英特爾也有了新的動作。

在活動現場，英特爾正式對外公布了採用英特爾10納米製程工藝和晶圓代工平台的下一代FPGA計劃，以及推出22FFL(FinFET 低功耗)平台。

英特爾公司技術與製造事業部副總裁 英特爾晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball對記者表示，22FFL可以滿足入門級的移動產品以及入門級的物聯網設備技術需求。

事實上，雖然三星在代工上聲勢很大，但從份額上看，台積電依然是這個領域的老大。

根據根據市場調查研究機構IC Insights 的報告顯示，2016 年，台積電獨占全球晶圓代工市場 59% 的市占率。

2016年台積電全年營收9479.38億新台幣(人民幣2166.71億)，過去五年來台積電的加權平均毛利率為48.6%。

而英特爾的工廠過往大部分是自用。

面對為什麼在這個節點選擇進入代工領域，Zane Ball表示是出於市場的需求。

「事實上，從幾年前我們就開始嘗試代工業務，因為從市場上看來還是有很多的機會，對於英特爾來說更大的規模也會推動其他業務更好的發展。

」Zane Ball對記者表示，目前英特爾的代工廠完全有能力支持客戶的大規模生產需求。

Stacy Smith也在演講中提到了這項代工業務，他認為英特爾目前技術與製造集團擁有的員工數量超過3萬人，製造廠房的面積達到400萬平方英尺，而每秒可以生產100億電晶體，是全球少數可以做高尖端晶圓代工的廠商。

更快更低成本的調整生產線，這都是英特爾的優勢。

「建造並裝備一家頂尖晶圓廠所需要的投資，至少需要100億美元。

過去5年，我們投資了500億，而投資工廠也是會有很好的回報，目前我們的回報率是15%，屬於大公司裡面水平不錯的。

」Stacy Smith說。

中國市場的機會

目前來看，中國市場成為了各大晶片巨頭以及晶圓代工巨頭最為重視的市場。

Zane Ball表示，高端晶圓代工市場規模不斷攀升，2016年達到230億美元，而來自中國的消費達到了58.5%，但中國無圓晶廠全球占比為25%，英特爾認為中國半導體領域擁有巨大的機會。

而根據全球晶片設備行業協會SEMI的估算，今年中國在晶圓代工廠領域的整體支出(包括建築與設備)將增長54%，即由2016年全年的35億美元增長至2017年的54億美元。

而到2018年，SEMI方面預計這一數字將進一步增長至86億美元。

市場研究企業Gartner公司同樣抱看漲態度，其預計半導體行業今年的銷售總額將增長12.3%，達到3860億美元。

Gartner方面指出，2016年下半年的積極市場狀況有望繼續在2017年與2018年得到保持。

「目前得益於國家層面政策的扶持以及市場需求的爆發，中國的晶片產業迎來了快速發展的時代，像海思，展訊這樣優秀的晶片公司，設計能力已經與國際接軌。

一批優秀的晶片設計公司也正逐步提高設計能力。

」iHS半導體行業高級分析師何暉對記者說。

基於這樣的機會，英特爾加快了在中國的投產速度。

「英特爾晶圓代工從一開始就意識到，一個蓬勃發展的生態系統，提供認證的設計工具/流程、增值IP和服務，是滿足客戶廣泛需求不可或缺的要素。

隨著時間的推移，我們已經建立了一個強大的第三方合作夥伴生態系統，能夠為我們的所有平台提供支持。

」Zane Ball表示，對於英特而言，現在是一個關鍵的時間節點，英特爾將通過代工業務加深與中國夥伴的合作，將基於14納米和22FFL的FinFET帶到中國市場。

而在已經合作的合作夥伴中，展訊是其中的一個。

展訊董事長兼CEO李力游在會場表示，蘋果X中的3D人臉建模技術實際上展訊已經做出來了，並戲稱基於英特爾平台，蘋果11會用的技術展訊也已經開始研發。

據記者了解，展訊的 SC9861G-IA 和 SC9853I 移動 AP 均使用英特爾的 14 納米低功耗平台製造而成，這兩款移動 AP 分別於 2017 年 3 月和 8 月推出，同時還使用了英特爾 Airmont CPU 架構。

但更多的客戶依然在台積電的手中，包括蘋果、高通、NVIDIA、聯發科和華為海思等，如何吸引更多的客戶選擇英特爾的技術，這將會是英特爾未來最大的挑戰。