文章標籤：台積電測試晶片良率明年上半年大規模量產

台積電5nm測試晶片良率已達80％：明年上半年大規模量產

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

IEEE IEDM大會上，台積電官方披露了5nm工藝的最新進展，給出了大量確鑿數據，看起來十分的歡欣鼓舞。

5nm將是台積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，後者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。

台積電5nm將使用第五代FinFET電晶體技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，整體電晶體密度提升84％——7nm是每平方毫米9627萬個電晶體，5nm就將是每平方毫米1.771億個電晶體。

台積電稱5nm工藝目前正處於風險試產階段，測試晶片的良品率平均已達80％，最高可超過90％，不過這些晶片都相對很簡單，如果放在複雜的移動和桌面晶片上，良品率還做不到這麼高，但具體數據未公開。

具體來說，台積電5nm工藝的測試晶片有兩種，一是256Mb SRAM，單元面積包括25000平方納米的高電流版本、21000平方納米的高密度版本，後者號稱是迄今最小的，總面積5.376平方毫米。

二是綜合了SRAM、CPU/GPU邏輯單元、IO單元的，面積占比分別為30％、60％、10％，總面積估計大約17.92平方毫米。

按照這個面積計算，一塊300mm晶圓應該能生產出3252顆晶片，良品率80％，那麼完好的晶片至少是2602個，缺陷率1.271個每平方厘米。

當然，現代高性能晶片面積都相當大，比如麒麟990 5G達到了113.31平方毫米。

按照一顆晶片100平方毫米計算，1.271個每平方厘米的缺陷意味著良品率為32％，看著不高但對於風險試產階段的工藝來說還是完全合格的，足夠合作夥伴進行早期測試與評估。

另外，AMD Zen2架構每顆晶片(八核心)的面積約為10.35×7.37＝76.28平方毫米，對應良品率就是41％。

台積電還公布了5nm工藝下CPU、GPU晶片的電壓、頻率對應關係，CPU通過測試的最低值是0.7V、1.5GHz，最高可以做到1.2V 3.25GHz，GPU則是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。

當然這都是初步結果，後續肯定還會大大提升。

台積電預計，5nm工藝將在2020年上半年投入大規模量產，相關晶片產品將在2020年晚些時候陸續登場，蘋果A14、華為麒麟1000系列、AMD Zen4架構四代銳龍都是妥妥的了，只是據說初期產能會被蘋果和華為基本吃光。

請為這篇文章評分？

相關文章　

華為Mate 40/iPhone 12首發 最強工藝

在7nm節點，台積電幾乎壟斷了所有主要的晶片代工訂單，從蘋果、華為到AMD、賽靈思，無一不採用台積電工藝。很快台積電就要量產5nm工藝了，據悉風險試產良率已達50%，產能也有望翻倍。根據台積電聯...

閱讀更多

趕超三星：台積電稱搞定7nm晶片製造工藝

【TechWeb報導】前段時間三星宣布正式量產10nm工藝晶片，現在這個備受業界關注的頭條就要被老對手台積電搶去，台積電目前表示它們已經獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設計提供電...

閱讀更多

台積電7nm+ EUV工藝已量產 華為麒麟985將率先使用

眾所周知，最近美國對華為的限令時間十分嚴峻，種種關於外國諸多企業將對華為斷供的消息也是不絕於耳，不過近日台積電方面已經明確表示，不會停止向華為供貨。今日消息，日前台積電官方正式宣布，已經開始在量...

閱讀更多

華為發力5G，台積電要爆單啦

華為在歐美市場遇阻將重心轉向國內市場，好在國內市場體量足夠大而且目前處於5G和AI的開始爆發增長期。在華為自主研發的手機晶片和AI晶片的加持下，預估明年華為將搶下國內超過5成的5G智慧型手機市場...

閱讀更多