高通將推出「怪獸級」驍龍845 雷軍率先確認小米7搭載

12月4日到8日，高通在夏威夷舉行驍龍技術峰會。

相信大家最關心的應該是高通下一代旗艦移動技術——驍龍845移動平台。

而在今天，高通對驍龍845進行了預告。

但是，該移動平台的全部特性和規格我們需要等到明天（夏威夷時間12月6日）才能夠全部知曉。

根據目前官方公布的消息顯示，驍龍845將在六大方面進行升級，包括提升360度和超高清影像處理，增強AR/VR沉浸式體驗，AI，安全性(尤其是移動支付)，千兆LTE連接，以及更長的續航表現。

雖然沒有進一步透露驍龍845的相關性能參數，但高通內部人士表示，驍龍85移動平台性能將達到「怪獸」級水平。

預計驍龍845的CPU部分包括四個基於A75改進的自主Kryo大核心、四個A55小核心，其性能提升會達到10-20%。

GPU升級為Adreno 630，其性能將提升20-25%。

基帶也將從驍龍835的X16 LTE基帶（下行Cat.16，最高1Gbps）升級到X20基帶（下行Cat.18，最高1.2Gbps）。

在會議期間，三星晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung也登台亮相，宣布將繼續使用最先進的技術為高通代工驍龍845，，雙方將繼續合作推進晶片製程的發展。

據悉，驍龍845將繼續採用三星電子的10納米製程技術。

而在此之前，台灣媒體曾報導，台積電一直在潛心研發7納米製程工藝，高通可能讓台積電代工自家的驍龍845。

很顯然，現在這個謠言已經不攻自破了。

近水樓台先得月，作為驍龍845的代工廠，相信三星手機將是其首個用戶。

甚至，高通的晶片供應也會優先提供給三星。

除此之外，小米CEO雷軍也在會議上作為特邀嘉賓登台演講。

在演講中，雷軍表示，到今天為止小米已經銷售了2.38億支搭載驍龍處理器的小米手機。

並透露，小米下一代旗艦智慧型手機將採用驍龍845。

雖然雷軍在演講中並沒有說到底是自家哪一款旗艦機將搭載最新的驍龍845，不過在隨後的專訪中，他還是給出了答案——小米的第一款驍龍845手機是小米7。

而在此之前，小米剛剛和高通簽署了40億美元的三年晶片採購意向備忘錄，憑著這份關係，小米7搶下國產品牌的驍龍845首發應該是沒有問題的，發布時間則可能是2018年初。

究竟高通驍龍845的性能是否如預告中的那麼強悍呢？在明天的發布會上我們就可以知道答案了。

運營人員：徐偉